>> 銀河證券-全志科技(300458)半年報業(yè)績向好，下游需求逐步回暖-250827
| 上傳日期： |
2025/8/29 |
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| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
高峰,王子路 |
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事件
公司公布2025年半年報，2025上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.37億元，同比增加25.82%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.61億元，同比增加35.36%。25Q2公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.17億元，同比增加9.81%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.70億元。整體業(yè)績符合預期。
毛利率穩(wěn)定提升，費用控制效果顯著。全志科技2025年上半年毛利率為33.03%，同比提升0.16個百分點；凈利率為12.05%，同比提升7.58個百分點。凈利率的提升幅度大于毛利率，主要由于公司收入增長速度快于費用增長，有效攤薄了期間費用。公司上半年銷售費用為2300萬元，銷售費率1.72%，同比下降0.54個百分點；研發(fā)費用為2.75億元，研發(fā)費率20.57%，同比下降4.27個百分點，公司整體費用控制的成效顯著。
公司各產(chǎn)品線穩(wěn)步發(fā)力。2025H1公司聚焦智能終端應用處理器芯片設計，產(chǎn)品線覆蓋智能硬件、車載電子、消費電子等領域，在持續(xù)打造高性能通用異構計算平臺的同時，繼續(xù)完善AI算法及應用落地，并不斷升級核心技術完善細分領域產(chǎn)品系列。在智能平臺領域，公司完成新一代普惠型智能平板芯片A333的驗證與量產(chǎn)；在機器人和工業(yè)控制領域，公司實現(xiàn)了MR536在掃地機產(chǎn)品上的大規(guī)模量產(chǎn)，并發(fā)布了新一代控制型機器人芯片MR153；在智能解碼顯示領域，公司完成了第二代智能投影H723系列芯片的試產(chǎn)和面向超微型投影的H135系列芯片的量產(chǎn)。在智能汽車電子市場，公司繼續(xù)推動T527V前裝定點項目方案落地，并拓展了新的客戶和新的項目；同時T736智能座艙方案逐步開始交付，并開展與新的客戶定點項目的洽談。
RISC-V產(chǎn)品線取得突破，異構計算平臺實現(xiàn)量產(chǎn)。公司持續(xù)推進技術創(chuàng)新與產(chǎn)品布局，其與阿里平頭哥合作研發(fā)的RISC-V產(chǎn)品線取得顯著進展，基于玄鐵C910、C906內(nèi)核的智能視覺及車規(guī)級芯片進一步鞏固了市場競爭力。公司核心產(chǎn)品線持續(xù)迭代，包括支持4K平板的A系列智能芯片、通過車規(guī)認證的T527車載芯片，H723投影芯片。公司推出XR806無線MCU適配鴻蒙系統(tǒng)，擴展了在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用場景。技術方面，公司構建的異構計算平臺已實現(xiàn)12nm工藝量產(chǎn)，產(chǎn)品性價比超越國際競品30%-50%。
投資建議：我們預計公司2025-2027年營收為30.23/37.53/43.62億元，歸母凈利潤為3.41/4.47/5.91億元，對應PE為109.51/83.56/63.16，首次覆蓋，給與“推薦”評級。
風險提示：下游需求不及預期的風險，新品放量不及預期的風險
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