>> 華安證券-晶合集成(688249)2025年上半年業(yè)績高速成長，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)鞏固優(yōu)勢(shì)-250831
| 上傳日期： |
2025/9/2 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
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晶合集成公布2025年上半年報(bào)告
2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入51.98億元，同比2024年上半年的43.98億元增長18.21%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致；2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.32億元，同比2024年上半年歸母凈利潤的1.87億元增長77.61%。歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤較上年同期分別增加1.45億元、1.09億元，主要系報(bào)告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比增長，以及整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利水平提升所致。
公司在液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位
公司立足于晶圓代工領(lǐng)域，依靠成熟制程的制造經(jīng)驗(yàn)，以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片為基礎(chǔ)，獲得了良好的行業(yè)口碑，客戶群體覆蓋部分國際一線公司;同時(shí)，在圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片等領(lǐng)域，公司也已與境內(nèi)外行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。目前公司在液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市場占有率處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2025年第一季度全球晶圓代工業(yè)者營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。
公司積極布局OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工
OLED驅(qū)動(dòng)芯片是OLED面板的核心部件，隨著OLED面板需求增長，OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量有望持續(xù)提升。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年OLEDDDIC出貨量達(dá)8.35億顆，2025年Q1、Q2 OLEDDDIC出貨量分別為1.85億顆和2.01億顆。Omdia預(yù)計(jì)2030年OLEDDDIC出貨量達(dá)10.84億顆，年復(fù)合增長率約為4.5%。
公司在OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域積極布局。目前公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),28nm OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年底可進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
公司與核心客戶積極推進(jìn)CIS產(chǎn)品推進(jìn)
全球CIS銷售額總體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2029年全球CIS市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至270億美元，2023年至2029年復(fù)合增長率為6%。長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng)，但是目前國產(chǎn)CIS已在手機(jī)市場主流的5000萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。當(dāng)前國內(nèi)本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢(shì)，技術(shù)差距也在不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確，符合國家主導(dǎo)的科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢(shì)。除了手機(jī)市場外，汽車市場也成為了CIS增長的新動(dòng)力。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的市場需求旺盛，推動(dòng)了汽車攝像頭模組和CIS的銷量增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來單車攝像頭用量有望攀升，為CIS市場帶來巨大的增長潛力。因此隨著智能手機(jī)、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的回暖，新能源汽車領(lǐng)域的崛起，無人機(jī)、AR/VR、機(jī)器視覺等新興領(lǐng)域快速滲透，疊加國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快，CIS市場將持續(xù)增長。
目前公司CIS產(chǎn)品制程涵蓋90-55nm，其中55nmCIS產(chǎn)品廣泛用于智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等場景。報(bào)告期內(nèi)公司55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
公司不斷豐富產(chǎn)品種類，持續(xù)研發(fā)鞏固優(yōu)勢(shì)
公司不斷豐富產(chǎn)品種類、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升毛利水平。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入512,979.42萬元，從制程節(jié)點(diǎn)分類，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm開始貢獻(xiàn)營收;從應(yīng)用產(chǎn)品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC產(chǎn)品營收占比不斷提升。
2025年上半年，公司研發(fā)進(jìn)展順利，取得了顯著的成果，新產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場,如40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)、28nm邏輯芯片持續(xù)流片、55nm堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)全流程生產(chǎn)以及55nm邏輯芯片和110nmMicroOLED芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年?duì)I收分別為111.69億元、127.15億元和141.84億元，對(duì)比前值預(yù)計(jì)2025-2027年的110.02億元，123.49億元，141.20億元有所提升；歸母凈利潤2025-2027年分別預(yù)計(jì)為，9.9億元、12.97億元和14.85億元，對(duì)比前值預(yù)計(jì)2025-2027年預(yù)計(jì)9.8億元，12.69億元和14.76億元有所提升。對(duì)應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為50.8X、38.8X、33.9X。維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
消費(fèi)電子需求疲軟，DDIC庫存高企，市場競爭加劇，技術(shù)迭代不及預(yù)期。
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