>> 申萬(wàn)宏源-從微觀案例看本輪并購(gòu)趨勢(shì)之三：科創(chuàng)板高質(zhì)量并購(gòu)潮集中涌現(xiàn)-250903
| 上傳日期： |
2025/9/3 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
申萬(wàn)宏源 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
陸灝川,王雪蓉,牟瑾瑾 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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近期科創(chuàng)板并購(gòu)動(dòng)作密集，停牌公告密集發(fā)布，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。僅2025年8月單月，科創(chuàng)板就已出現(xiàn)7起重大資產(chǎn)重組或定增收購(gòu)案例，數(shù)量持平25Q2全季度。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域成為絕對(duì)主力，在7起案例中占據(jù)5起。中芯國(guó)際、華虹公司、芯原股份等行業(yè)頭部企業(yè)相繼披露并購(gòu)計(jì)劃，具體而言：
1）中芯國(guó)際（688981.SH）8月29日公告擬通過(guò)發(fā)行股份，收購(gòu)控股子公司中芯北方49%的股權(quán)；2）芯原股份（688521.SH）8月28日公告擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金，取得芯來(lái)智融的所有股權(quán)或控制權(quán)，目前持有其2.99%股權(quán)。3）華虹公司（688347.SH）8月17日公告擬定增收購(gòu)華力微的控股權(quán)；
半導(dǎo)體領(lǐng)域密集并購(gòu)的背后，既有全球行業(yè)規(guī)律支撐，也有國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)訴求：放眼全球，半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局集中，背后原因在于研發(fā)投入大、技術(shù)壁壘高，大公司通常收購(gòu)已有一定成熟技術(shù)的小公司，快速切入新市場(chǎng)，小公司則將擁有更好的銷(xiāo)售渠道。國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展期，一方面，頭部公司借助并購(gòu)，加速搶占技術(shù)高點(diǎn)；另一方面，受海外因素影響，我國(guó)半導(dǎo)體自主可控的覆蓋邊界不斷拓寬，從設(shè)備生產(chǎn)、晶圓制造到設(shè)計(jì)研發(fā)，頭部公司圍繞上下游“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”、完善產(chǎn)業(yè)布局的需求顯著增加。
科創(chuàng)板并購(gòu)提速，政策紅利早已埋下伏筆：2025年5月16日證監(jiān)會(huì)發(fā)布修訂后《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《重組辦法》），“四個(gè)首次”（表1）直擊硬科技并購(gòu)中的估值退出痛點(diǎn)：
「1」大幅壓縮優(yōu)質(zhì)大市值公司并購(gòu)審核時(shí)間：除上市公司換股吸收合并外，針對(duì)總市值超100億元、連續(xù)兩年信披評(píng)級(jí)為A的上市公司收并購(gòu)，最快12個(gè)工作日內(nèi)完成受理+審核+注冊(cè)；例如中芯國(guó)際最近兩次信披等級(jí)均為A，有望進(jìn)入簡(jiǎn)易審核通道。
「2」針對(duì)科技資產(chǎn)估值難題，《重組辦法》放寬定增收購(gòu)條件，將原有“改善財(cái)務(wù)狀況”要求調(diào)整為“不導(dǎo)致財(cái)務(wù)狀況重大不利變化”，打開(kāi)未盈利硬科技資產(chǎn)并購(gòu)空間；另一方面，《重組辦法》還建立分期支付機(jī)制，緩解科技企業(yè)估值波動(dòng)大、業(yè)績(jī)對(duì)賭風(fēng)險(xiǎn)高的矛盾。相關(guān)案例可參考我們于2025年7月6日發(fā)布的研究報(bào)告《并購(gòu)潮愈演愈烈，以產(chǎn)業(yè)視角尋找洼地——從微觀案例看本輪并購(gòu)趨勢(shì)之二》。
「3」私募基金“反向掛鉤”機(jī)制下，私募基金投資期限滿48個(gè)月的、第三方交易中的鎖定期可縮短至6個(gè)月。這一安排加速資金循環(huán)，隨著產(chǎn)業(yè)資金早期布局的標(biāo)的已成長(zhǎng)為產(chǎn)業(yè)鏈中堅(jiān)，資金回籠后可反哺更多初創(chuàng)科技企業(yè)，為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入更多動(dòng)能。上述政策舉措從審核效率、收購(gòu)條件、資金循環(huán)三方面形成支撐，為科創(chuàng)板尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活躍埋下重要伏筆。
結(jié)合當(dāng)前并購(gòu)案例與政策導(dǎo)向，展望后續(xù)：（1）在政策支持、產(chǎn)業(yè)需求迫切、資本積極參與的多重因素疊加下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)預(yù)計(jì)將保持高頻態(tài)勢(shì)；（2）頭部企業(yè)“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”為主線：多數(shù)并購(gòu)案例將圍繞頭部公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局展開(kāi)，核心目標(biāo)是補(bǔ)充技術(shù)短板、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，例如芯原股份收購(gòu)芯來(lái)智融，正是為了補(bǔ)足自身IP生態(tài)體系；（3）標(biāo)的選擇偏向“相關(guān)方”：如中芯國(guó)際收購(gòu)已控股公司的少數(shù)股權(quán)、華虹公司收購(gòu)?fù)粚?shí)際控制人旗下資產(chǎn)、芯原股份收購(gòu)已有持股基礎(chǔ)的芯來(lái)智融，這類(lèi)熟悉的標(biāo)的可降低交易風(fēng)險(xiǎn)與整合難度，提升并購(gòu)成功率。
風(fēng)險(xiǎn)提示：并購(gòu)交易方案可能存在變化，并購(gòu)后資產(chǎn)整合不及預(yù)期。
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