>> 華西證券-德明利(001309)自研主控+深耕模組，借存儲需求擴(kuò)張打開成長空間-250906
| 上傳日期： |
2025/9/6 |
大小： |
2956KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
單慧偉 |
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國內(nèi)領(lǐng)先存儲模組廠商，產(chǎn)業(yè)鏈一體化加速滲透
德明利成立于2008年，聚焦閃存主控芯片與存儲模組解決方案，已形成覆蓋主控設(shè)計、固件開發(fā)、方案優(yōu)化與模組測試的核心技術(shù)體系。公司主營產(chǎn)品為存儲類產(chǎn)品，核心收入來源包括固態(tài)硬盤、移動存儲及嵌入式存儲三大類別。截至2025年H1，這三類產(chǎn)品的營收占比分別為41.37%、37.34%和13.06%。目前，公司已構(gòu)建起涵蓋“主控芯片設(shè)計—固件開發(fā)—模組封裝—制造測試”的全流程一體化能力體系，并在AI終端、工業(yè)控制、車規(guī)應(yīng)用等高可靠性場景中加速滲透。
模組廠定位客制化需求服務(wù)，AI算力需求打開存儲成長空間
在存儲產(chǎn)業(yè)鏈中，存儲模組廠商處于存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游，核心職能是將上游供應(yīng)商提供的原始芯片進(jìn)行篩選、測試、封裝和設(shè)計，并組合成標(biāo)準(zhǔn)化或定制化的模組產(chǎn)品。在當(dāng)下AI的驅(qū)動下，存儲芯片的需求激增，根據(jù)Yole Group的《2025年存儲行業(yè)現(xiàn)狀報告》，全球存儲收入在2024年達(dá)到1,700億美元，并有望在2025年再增18%，達(dá)到2,000億美元。AI手機(jī)、AIPC、AI服務(wù)器逐漸成為拉動存儲器需求增長的主要三大動力來源。
公司：自研主控+深耕模組，借算力需求加速成長
公司已形成“主控芯片（Controller）+固件算法+量產(chǎn)工具+模組測試+供應(yīng)鏈管理”的一體化能力版圖，差異化核心在于自主可控的主控研發(fā)與固件棧疊加持續(xù)、穩(wěn)定的晶圓采購資源、與公司提前布局企業(yè)級存儲的戰(zhàn)略眼光。公司目前進(jìn)入多家知名企業(yè)供應(yīng)鏈體系，在頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商、一線手機(jī)客戶等領(lǐng)域均有所突破。當(dāng)下伴隨互聯(lián)網(wǎng)廠商在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域資本開支投入的增加，公司有望受益算力帶來的存儲需求擴(kuò)張。
投資建議
我們預(yù)計公司2025-27年營業(yè)收入分別為80/120/150億元，同比67.6%、50%、25%；歸母凈利潤分別為7.08/10.61/16.05億元，同比102%、49.9%、51.2%；EPS分別為3.13/4.69/7.09元。2025年9月5日股價為95.57元，對應(yīng)PE分別為28X、18X、12X。首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示
市場需求不及預(yù)期風(fēng)險；上游晶圓等原材料緊缺和價格波動的風(fēng)險；技術(shù)升級迭代和研發(fā)失敗風(fēng)險；
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