>> 中泰證券-瑞芯微(603893)H1業(yè)績創(chuàng)新高，端側(cè)算力龍頭重塑AI硬件-250907
| 上傳日期： |
2025/9/8 |
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| 299KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2025年半年度業(yè)績報告，2025年上半年實現(xiàn)收入20.46億元，同比增長63.85%，歸母凈利潤5.31億元，同比增長190.61%，扣非歸母凈利潤5.16億元，同比增長191.63%。
Q2收入環(huán)比大幅提升再創(chuàng)新高。公司Q2收入11.61億，yoy+65%，qoq+31%，利潤3.22億，yoy+179%，qoq+54%，扣非歸母凈利潤3.08億，yoy+178%，qoq+48%，毛利率43.32%，yoy+6.46 pct，qoq+2.37 pct，凈利率27.71%，yoy+11.39 pct，qoq+4.04 pct。上半年公司旗艦芯片RK3588持續(xù)帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線全面保持高速增長。費(fèi)用方面，公司研發(fā)費(fèi)用率隨收入規(guī)模起量后下降，Q2研發(fā)費(fèi)用率13.71%，同比下降6.26 pct，毛利率凈利率本季均創(chuàng)歷史同期新高，高毛利產(chǎn)品占比逐步提升，疊加公司收入起量利潤杠桿彈性體現(xiàn)，預(yù)計業(yè)績未來有望持續(xù)保持高增。
發(fā)布全球第一顆3D堆疊協(xié)處理器182x系列。公司7月開發(fā)者大會發(fā)布端側(cè)算力協(xié)處理器，內(nèi)置公司自研NPU及高帶寬嵌入式DRAM，有效解決模型端側(cè)部署的算力、存力、運(yùn)力的動態(tài)平衡問題，適合AIoT智能設(shè)備在本地部署和運(yùn)行端側(cè)模型。其中1820內(nèi)置2.5GBDDR，支持3B模型；1828內(nèi)置5GBDDR，支持7B模型，百GB級別DRAM帶寬，端側(cè)模型突破百Token/s，端到端響應(yīng)延時低至0.1s。作為端側(cè)算力補(bǔ)充新產(chǎn)品線，有望迎下游爆發(fā)。
端側(cè)AI國產(chǎn)算力龍頭，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代。旗艦芯片是公司核心技術(shù)的集大成者，針對AIoT 2.0格局下的端側(cè)AIoT場景需求，公司重點研發(fā)下一代更先進(jìn)制程旗艦芯片RK3688，為開啟公司新一輪成長周期奠定基礎(chǔ)。同時，公司推進(jìn)新款次旗艦芯片RK3668的研發(fā)工作，以適配不同產(chǎn)品方向以及相同產(chǎn)品的不同定位。新一代旗艦芯片3688定位智能座艙車載系統(tǒng)、邊緣終端高性能計算平臺、各類機(jī)器人大小腦運(yùn)算、ARMbased PC移動計算等方向，根據(jù)公司開發(fā)者大會展示，參數(shù)預(yù)計4-5nm，CPU>300KDIMPS，GPU>2.0 TFLOPS，NPU>32Tops，LPDDR5/5X/6（ 8channels/200GBps ）；此外輕量化旗艦芯片RK3668預(yù)計參數(shù)5-6nm，CPU>200KDIMPS，GPU>1-1.5 TFLOPS，NPU>16Tops。公司前瞻卡位端側(cè)算力，發(fā)布多款高端旗艦料號，對標(biāo)海外龍頭，領(lǐng)跑國產(chǎn)端側(cè)算力，重點發(fā)展汽車電子、機(jī)器人、邊緣AI等大算力場景下游，成長空間廣闊。
投資建議：考慮到端側(cè)AI有望帶動公司高端旗艦產(chǎn)品放量，我們上調(diào)2025-2027年公司將實現(xiàn)12.2/16.3/20.7億凈利潤（25-27年前值9.68/12.65/16.64億元），對應(yīng)PE估值分別為68/51/40倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加??；下游需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期等。
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