| 上傳日期： |
2025/9/2 |
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| 格式： |
pdf 共8頁(yè) |
來(lái)源： |
中航證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
嚴(yán)慧，王菁菁，張超 |
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報(bào)告摘要
◆事件:公司8月29日公告，2025年H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收（25.44億元,+25.82%)，歸母凈利潤(rùn)（3.51億元,+56.47%)，扣非歸母凈利潤(rùn)(3.28億元，+57.96%)，毛利率（50.72%，+1.26pcts)，凈利率(11.37%,+2.83pcts)。
◆紅外及光電業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，營(yíng)收與凈利潤(rùn)創(chuàng)歷史新高
2025年H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收（25.44億元,+25.82%）快速增長(zhǎng)，主要系紅外熱成像及光電業(yè)務(wù)銷售收入增長(zhǎng)所致。歸母凈利潤(rùn)(3.51億元，+56.47%)與扣非歸母凈利潤(rùn)（3.28億元,+57.96%）快速增長(zhǎng)。公司營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。毛利率(50.72%，+1.26pcts）有所提升，凈利率(11.37%，+2.83pcts）有所提升，主要系公司三費(fèi)費(fèi)用率(12.19%,-3.43pcts）有所下降、投資收益（1733.10萬(wàn)元，+8.42%）有所增加，信用減值損失(3895.84萬(wàn)元，同比減少9361.26萬(wàn)元）大幅減少等原因所致。
從2025年Q2來(lái)看，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(14.07億元，同比+38.67%，環(huán)比+23.82%）快速增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)（2.05億元，同比+114.25%，環(huán)比+40.72%)與扣非歸母凈利潤(rùn)(1.96億元,同比+110.12%，環(huán)比+47.77%)均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，毛利率(54.57%，同比+2.31pcts）有所增長(zhǎng)，凈利率(12.50%，同比+5.52pcts)有所增長(zhǎng)，主要系公司三費(fèi)費(fèi)率(11.20%，-3.44pcts）有所下降、投資收益（1080.79萬(wàn)元,+17.19%）快速增長(zhǎng)、信用減值損失(3990.03萬(wàn)元，同比減少7640.53萬(wàn)元)大幅減少等原因所致。
◆研發(fā)投入快速增長(zhǎng)，合同負(fù)債及存貨顯示在手訂單充足
費(fèi)用方面，報(bào)告期內(nèi)，公司費(fèi)用管控良好，三費(fèi)費(fèi)用率(12.19%，-3.43pcts）有所下降，具體來(lái)看，銷售費(fèi)用率(4.58%，-0.97pcts)、管理費(fèi)用率(6.81%，-2.28pcts)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率(0.80%，-0.18pcts)均有所下降。研發(fā)費(fèi)用(5.08億元,+36.95%)與研發(fā)人員數(shù)量(1738人，+26.31%)快速增長(zhǎng)。公司在研項(xiàng)目圍繞下一代非制冷紅外芯片及探測(cè)器、機(jī)芯模組、特種及智能裝備、微波毫米波芯片、激光器件等領(lǐng)域,有望不斷拓寬公司發(fā)展維度，創(chuàng)建新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，保持核心競(jìng)爭(zhēng)力。
現(xiàn)金流方面，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~(3.18億元，同比減少2.44億元)大幅增加，主要系銷售商品導(dǎo)致的現(xiàn)金流入增加所致;投資活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~（-9.94億元，同比減少6.90億元)大幅減少，主要系購(gòu)買理財(cái)產(chǎn)品現(xiàn)金流出同比增加所致;籌資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額(1.06億元，同比增加2.09億元)大幅增加，主要系同比取得借款增加及支付股份回購(gòu)款減少所致。
其他財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面,截至2025年H1，公司合同負(fù)債(1.63億元,+29.15%）快速增長(zhǎng)，存貨（19.62億元,+11.86%）快速增長(zhǎng)。結(jié)合公司以銷定產(chǎn)模式，我們判斷，公司2025年在手訂單整體充裕,正在積極備貨備產(chǎn)。
◆紅外+微波/激光多領(lǐng)域布局，軍民用應(yīng)用市場(chǎng)廣闊
公司深耕紅外、微波、激光等多維感知領(lǐng)域,形成了紅外業(yè)務(wù)為主，微波、激光等多維感知領(lǐng)域逐步突破的新格局。產(chǎn)品包括MEMS芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、衛(wèi)星通信、自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)載荷、機(jī)器視覺、智慧工業(yè)、公安消防、物聯(lián)網(wǎng)、智能機(jī)器人、激光測(cè)距等領(lǐng)域
2025年H1，公司各業(yè)務(wù)板塊業(yè)績(jī)情況如下:
(1)紅外熱成像設(shè)備:2025年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(24.03億元,+36.56%)快速增長(zhǎng)，營(yíng)收占比94.48%，毛利率(52.94%，-0.78pcts）基本維持穩(wěn)定。
(2)微波射頻:2025年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(0.75億元，-65.88%)明顯下滑，營(yíng)收占比2.94%，毛利率(9.53%，-9.76pcts）明顯下降。
(3其他業(yè)務(wù):2025年H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收(0.66億元，+53.34%）快速增長(zhǎng)，營(yíng)收占比2.59%，毛利率(16.11%，-12.62pcts）明顯下降。
同時(shí)，公司加速拓展全球民用及消費(fèi)市場(chǎng)，報(bào)告期內(nèi)，海外市場(chǎng)收入5.85億元，營(yíng)收占比23.01%.
從業(yè)務(wù)開展情況來(lái)看，各業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)展如下:
(1)在紅外熱成像設(shè)備領(lǐng)域,報(bào)告期內(nèi)，公司建立了第一個(gè)紅外圖像開源平臺(tái)，搭建了基于非制冷紅外熱圖的AI檢測(cè)算法開發(fā)平臺(tái)，擴(kuò)建多傳感器融合+AI邊緣計(jì)算平臺(tái)。公司8um系列1920×1080、1280×1024及640×512面陣三款產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段;持續(xù)優(yōu)化10um與12um系列產(chǎn)品,推動(dòng)性能提升與批量應(yīng)用。光子器件方面,持續(xù)推進(jìn)多款I(lǐng)nGaAs探測(cè)器的批產(chǎn)驗(yàn)證，研制了面向衛(wèi)星通信的和面向光電吊艙的InGaAs探測(cè)器。持續(xù)完善多維感知+AI布局，不斷探索與推進(jìn)在車載紅外熱成像、低空安全監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的應(yīng)用。產(chǎn)能建設(shè)方面，紅外探測(cè)器制造平臺(tái)年產(chǎn)能已達(dá)600萬(wàn)只;晶圓級(jí)熱成像制造平臺(tái)年產(chǎn)能增至500萬(wàn)只;熱像儀整機(jī)年產(chǎn)能提升至100萬(wàn)只。
(2微波射頻領(lǐng)域,公司于2018年開始涉足相控陣天線子系統(tǒng)及地面監(jiān)視雷達(dá)整機(jī)等微波業(yè)務(wù)，并于2021年和2024年先后收購(gòu)無(wú)錫華測(cè)合計(jì)71.87%的股權(quán)，布局T/R組件業(yè)務(wù)。公司分別組建了MMIC技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及硅基毫米波芯片團(tuán)隊(duì)。報(bào)告期內(nèi),公司開展了化合物半導(dǎo)體集成電路及硅基毫米波集成電路研發(fā)平臺(tái)建設(shè),完善了設(shè)計(jì)平臺(tái)、微組裝線和產(chǎn)品測(cè)試線。完成了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)寬帶終端中頻芯片的項(xiàng)目驗(yàn)
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