>> 華金證券-集成電路行業(yè)25Q2封測總結(jié)：AI仍為主要驅(qū)動因素，頭部廠商欲打造尖端封測一站式解決方案-250918
| 上傳日期： |
2025/9/18 |
大小： |
5181KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
宋鵬,熊軍 |
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國內(nèi)封測板塊毛利率環(huán)比提升顯著，華天/利揚毛利率環(huán)比增長領(lǐng)先。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2025Q2對比國內(nèi)頭部封裝企業(yè)，甬矽電子（毛利率為16.87%）/通富微電（毛利率為16.12%）毛利率高于封裝板塊頭部公司平均水平（14.92%），2025Q1毛利率為封裝頭部公司近三個季度相對低點，2025Q2頭部公司毛利率恢復(fù)至2024Q4毛利率水平附近。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，近6個季度，偉測科技毛利率整體顯著高于同業(yè)，自2018Q4開始，測試板塊頭部公司平均毛利率整體呈下降趨勢，2024Q1偉測科技較其余封測頭部企業(yè)毛利率率先到達拐點，華嶺股份/利揚芯片毛利率于2024Q4到達毛利率拐點，出現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢。
OSAT：日月光/安靠等加碼測試業(yè)務(wù)，國內(nèi)大廠聚焦尖端先進封裝技術(shù)。(1）日月光：日月光預(yù)計2025Q3增長勢頭將續(xù)至，2025Q4環(huán)比2025Q3仍實現(xiàn)增長，預(yù)計尖端先進封裝及測試業(yè)務(wù)公司全年實現(xiàn)10億美元營收，預(yù)計一般業(yè)務(wù)預(yù)計全年實現(xiàn)同比中高個位數(shù)增長。（2）安靠：繼2024年安靠在計算領(lǐng)域營收創(chuàng)紀錄后，其2025H1該領(lǐng)域仍保持增長勢頭，同比增長18%，目前安靠正在擴大韓國測試業(yè)務(wù)，第一階段一站式測試業(yè)務(wù)擴張預(yù)計將于2025年年底投入運營。（3）力成科技：力成FOPLP采用大面積玻璃基板，運用RDL工藝構(gòu)建以PI為基材的中階層，其工藝與目前AI芯片普遍采用的硅中階層不同。力成表明，其已向策略客戶開放世界唯一510mm×515mm，L/S 5/5μm~2/2μm全自動、客制化生產(chǎn)線。（4）長電科技：25H1公司抓住端側(cè)智能、智能駕駛、高密度存儲等熱點市場機遇，運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長72.1%、38.6%和34.2%，體現(xiàn)出公司著力培育的前瞻性布局持續(xù)釋放增量。（5）通富微電：大客戶AMD業(yè)務(wù)強勁增長，為公司營收規(guī)模提供有力保障。2025H1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入130.38億元，同比增長17.67%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.72%。（6）華天科技：得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的整體回升，封測行業(yè)市場需求穩(wěn)步提升，公司訂單和經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，其中，汽車電子、存儲器訂單大幅增長。（7）甬矽電子：得益于海外大客戶突破及原有核心客戶群高速成長，2025H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入20.10億元，同比增長23.37%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.30億元，同比增長150.45%。
京元電子資本開支大幅提升，偉測科技持續(xù)加碼高端/高可靠性測試產(chǎn)能。（1）京元電子：各應(yīng)用營收環(huán)比均實現(xiàn)增長，資本開支大幅提升。2025Q2，消費性領(lǐng)域環(huán)比增長9.7%；通訊環(huán)比增長9.9%；資料處理環(huán)比增長19.8%；車用環(huán)比增長14.3%；工業(yè)類環(huán)比增長3.2%。從資本開支分析：2025Q2，京元電子（不包含蘇州子公司）資本開支為26.62億元，環(huán)比增長149.64%，同比增長474.34%。（2）欣銓科技：車用及公共產(chǎn)品IDM客戶面臨市占率流失或整個車用市場需求不振，導(dǎo)致公司IDM客戶營收占比下降。Fabless方面，由于受到AI周邊需求拉動（包含通信），客戶市占率提升，故Fabless占比較24H1有所提升。（3）偉測科技：2025H1以來，隨著AI及汽車電子相關(guān)產(chǎn)品不斷滲透、國產(chǎn)替代加速推進、先進封裝測試需求增加且得益于公司擴大高端測試產(chǎn)能的前瞻性策略與高效運營，公司整體產(chǎn)能利用率不斷提高，規(guī)模效應(yīng)進一步釋放利潤空間，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和盈利質(zhì)量得到雙提升。
設(shè)備：AI為行業(yè)發(fā)展主要動力，TCB/混合鍵合/SoC測試機等增長強勁。（1）Besi：手機市場需求疲軟，汽車市場也出現(xiàn)一定程度下滑，但混合鍵和設(shè)備較24H1增長超一倍，大幅抵消負面影響。（2）ASMPT：2025H1 ASMPT的TCB設(shè)備在存儲及邏輯領(lǐng)域均獲得重復(fù)訂單，TCB設(shè)備訂單量同比增長50%，全球TCB設(shè)備裝機量突破500臺。（3）愛德萬：得益于高性能計算/AI相關(guān)半導(dǎo)體復(fù)雜性及性能持續(xù)提升帶動相關(guān)測試需求增長，SoC測試機交付量環(huán)比提升。（4）泰瑞達：2025Q2泰瑞達半導(dǎo)體測試設(shè)備推動業(yè)績超出預(yù)期，尤其是面向人工智能的SoC芯片測試設(shè)備（實現(xiàn)營收28.32億元）。
投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力有望引領(lǐng)下一場數(shù)字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封測各產(chǎn)業(yè)鏈（封測/設(shè)備/材料/IP等）有望持續(xù)受益。建議關(guān)注：封裝：日月光、通富微電、長電科技、力成科技、華天科技、甬矽電子；測試：京元電子、偉測科技、利揚芯片；設(shè)備：ASMPT、華峰測控、長川科技、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、中科飛測、華海清科、華封科技（未上市）；材料：華海誠科、聯(lián)瑞新材、鼎龍股份、深南電路、興森科技、艾森股份、上海新陽、飛凱材料；EDA：華大九天、廣立微、概倫電子；IP：芯原股份。
風險提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期；先進封裝技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；系統(tǒng)性風險。
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