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報(bào)告摘要：
　　 2025年9月18日，2025華為全聯(lián)接大會(huì)正式召開(kāi)，繼華為副董事長(zhǎng)徐直軍“以開(kāi)創(chuàng)的超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式”演講后，以昇騰芯片、超節(jié)點(diǎn)為代表的相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)發(fā)布。
　　昇騰與超節(jié)點(diǎn)新品性能優(yōu)異，未來(lái)產(chǎn)品迭代藍(lán)圖清晰。本次大會(huì)發(fā)布產(chǎn)品包括：1）昇騰芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1發(fā)布910C，2026-2028年逐步推出950PR/950DT、960、970。950系列低精度計(jì)算與自研HBM提升大模型訓(xùn)練效率，PR/DT面向推理與訓(xùn)練場(chǎng)景分工明確。960/970實(shí)現(xiàn)算力、帶寬翻倍。2）華為超節(jié)點(diǎn)：通過(guò)靈衢協(xié)議和UB-Mesh架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高可靠、高帶寬、低時(shí)延的全光互聯(lián)。
　　從AI標(biāo)卡到超節(jié)點(diǎn)集群，華為算力產(chǎn)品覆蓋多樣化需求。具體超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品包括：1）超節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心（Atlas 900/950/960 SuperPoD）：面向超大規(guī)模AI訓(xùn)練，采用UB-Mesh互聯(lián)與靈衢協(xié)議，整機(jī)算力EFLOPS級(jí)，互聯(lián)帶寬高、時(shí)延低、可靠性強(qiáng)，可靈活擴(kuò)展至上萬(wàn)卡規(guī)模；2）超節(jié)點(diǎn)集群（Atlas 950/960 SuperCluster）：在超節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)，總算力可達(dá)ZFLOPS級(jí)，網(wǎng)絡(luò)性能與能效顯著提升；3）企業(yè)級(jí)風(fēng)冷超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器（Atlas 850/860）：面向企業(yè)級(jí)后訓(xùn)練與多場(chǎng)景推理，支持即插即用、高密度算力、風(fēng)冷環(huán)境下高效散熱，可按需擴(kuò)展至千卡集群；4）標(biāo)卡產(chǎn)品（Atlas 350）：適配高并發(fā)推理與多模態(tài)生成任務(wù)，單卡算力高、內(nèi)存與訪存優(yōu)化，可覆蓋從10B到100B參數(shù)模型的訓(xùn)練與推理需求。
　　系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新彌補(bǔ)工藝短板，核心技術(shù)積累支撐算力躍升。過(guò)去，華為長(zhǎng)期受美國(guó)制裁，在先進(jìn)制程上受限，單顆芯片與英偉達(dá)等海外頭部算力公司存在差距，但華為依靠多年“聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器”的積累，在聯(lián)接技術(shù)上投資，最終實(shí)現(xiàn)了萬(wàn)卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)思維優(yōu)化產(chǎn)品與解決方案。今天，華為新品發(fā)布會(huì)給出了幾大重要信號(hào)：1）HBM實(shí)現(xiàn)了自研突破，昇騰新品采用自研HBMHIBL 1.0（白鷺，帶寬1.6 TB/s）與HIZQ 2.0（朱雀，帶寬4 TB/s），分別對(duì)應(yīng)HBM2e與HBM3水準(zhǔn)；2）華為逐步從“一顆芯片覆蓋端、邊、云”的全場(chǎng)景設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向針對(duì)不同計(jì)算場(chǎng)景的需求特征進(jìn)行優(yōu)化；3）昇騰從傳統(tǒng)SIMD向SIMD/SIMT架構(gòu)演進(jìn)（SIMT是NVIDIAGPU的典型模式）。華為算力產(chǎn)品在性能上逐步向行業(yè)龍頭靠攏，先進(jìn)制程工藝缺乏、單一ASIC架構(gòu)等短板也逐一補(bǔ)齊，華為在系統(tǒng)性?xún)?yōu)化上厚積薄發(fā)、制定了極為清晰的未來(lái)產(chǎn)品路線圖，我們看好華為算力鏈條繼續(xù)快速迭代，為國(guó)產(chǎn)算力提供持續(xù)替代方案。
　　相關(guān)標(biāo)的：1）昇騰硬件合作伙伴；2）代工：國(guó)內(nèi)相關(guān)晶圓廠；3）銅連接：華豐科技；4）光連接：華工科技；5）電源：泰嘉股份；6）PCB：方正科技，深南電路，南亞新材、生益電子、廣合科技等；7）散熱：飛榮達(dá)、英維克、申菱環(huán)境、中航光電等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新品研發(fā)不及預(yù)期、產(chǎn)品良率不及預(yù)期、競(jìng)爭(zhēng)格局惡化