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投資建議
　　AI芯片快速發(fā)展，帶來封測設(shè)備新需求。（1）測試機(jī)：SoC芯片作為硬件設(shè)備的“大腦”，承擔(dān)著AI運(yùn)算控制等核心功能，對計(jì)算性能和能耗的要求極高，這使得芯片設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性大幅增加，先進(jìn)存儲(chǔ)芯片為AI算力芯片提供高帶寬的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸支持，其容量和帶寬的不斷提升也進(jìn)一步增加了芯片的復(fù)雜性，因此SoC芯片和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的復(fù)雜性提升共同推動(dòng)了對高性能測試機(jī)需求的顯著增長；（2）封裝設(shè)備：HBM顯存的高帶寬突破了加速卡的顯存容量限制；COWOS封裝技術(shù)作為一種2.5D技術(shù)，是GPU與HBM高速互聯(lián)的關(guān)鍵支撐。2.5D和3D封裝技術(shù)需要先進(jìn)的封裝設(shè)備的支撐，進(jìn)一步推動(dòng)了對先進(jìn)封裝設(shè)備的需求增長。
　　后道測試：AI測試要求提升，關(guān)注國產(chǎn)測試機(jī)雙龍頭。我們預(yù)估2025年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間有望突破138億美元，SoC與存儲(chǔ)測試機(jī)分別合計(jì)達(dá)48/24億美元。（1）SoC測試機(jī)：AI/HPC芯片的高集成度、高穩(wěn)定性要求以及先進(jìn)制程特性，導(dǎo)致測試量與測試時(shí)間顯著增加，從而推動(dòng)了對SoC測試機(jī)的需求增加。（2）存儲(chǔ)測試機(jī)：HBM測試包括晶圓級測試和KGSD測試，晶圓級測試增加了邏輯芯片測試，KGSD測試替代了常規(guī)的封裝級測試，HBM高集成度、內(nèi)嵌式I/O及裸片堆疊封裝的技術(shù)特征，大幅提升了存儲(chǔ)測試工藝的復(fù)雜度和難度。（3）測試機(jī)的核心壁壘在于測試板卡和芯片：PE和TG芯片由于技術(shù)難度極大、市場空間較小，被ADI、TI等公司壟斷，主控芯片多采取ASIC架構(gòu)以保證測試速度，而ASIC架構(gòu)芯片的開發(fā)需要極大的成本和漫長的迭代時(shí)間，800Mbps以上的高端機(jī)型需要用到自己研發(fā)的ASIC芯片。2024年全球半導(dǎo)體測試機(jī)市場基本由愛德萬和泰瑞達(dá)壟斷，合計(jì)份額約90%。
　　后道封裝：HBM等先進(jìn)封裝快速發(fā)展，關(guān)注國產(chǎn)封裝設(shè)備商。先進(jìn)與傳統(tǒng)封裝最大區(qū)別在于芯片與外部電連接方式，先進(jìn)封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，傳統(tǒng)&先進(jìn)封裝所需設(shè)備有一定重合但工藝要求有所變化，設(shè)備增量主要在于前道圖形化設(shè)備。
　　投資建議：我們建議投資者關(guān)注國內(nèi)AI芯片帶來的封測設(shè)備端投資機(jī)會(huì)。（1）測試設(shè)備：國產(chǎn)AI芯片制造采用更大的引腳和電流，測試難度顯著提升，關(guān)注國產(chǎn)算力帶來的國產(chǎn)測試機(jī)突破，相關(guān)標(biāo)的為華峰測控、長川科技；（2）封裝設(shè)備：國產(chǎn)AI芯片采用CoWoS先進(jìn)封裝，中國在封測環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)全球競爭力，國內(nèi)先進(jìn)封裝有望進(jìn)入起量元年，關(guān)注國產(chǎn)封裝設(shè)備新機(jī)遇，相關(guān)標(biāo)的為晶盛機(jī)電（減薄機(jī)）、某泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備龍頭（磨劃+鍵合）、華海清科（減薄機(jī)）、盛美上海（電鍍機(jī)）、芯源微（涂膠顯影+鍵合機(jī)）、拓荊科技（鍵合機(jī)）等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等