>> 銀河證券-電子行業(yè)周報：長期看好AI產(chǎn)業(yè)鏈，芯片國產(chǎn)化勢在必行-250920
| 上傳日期： |
2025/9/22 |
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| 11396KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,王子路 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：電子行業(yè)整體表現(xiàn)強勁，展現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)性分化特征，其中半導體和元件子行業(yè)成為市場關(guān)注的焦點。從整體表現(xiàn)來看，SW電子行業(yè)指數(shù)期間漲幅達到3.23%，在全部行業(yè)中排名靠前，顯著跑贏大盤平均水平。這一表現(xiàn)凸顯了電子行業(yè)在當前市場環(huán)境下的競爭優(yōu)勢和投資者認可度。值得注意的是，截至2025/9/19電子行業(yè)總市值已達132487.07億元，A股市場行業(yè)權(quán)重排名第一。子行業(yè)方面，過去一周電子子行業(yè)呈現(xiàn)普漲格局，其中SW電子化學品Ⅱ和SW光學光電子表現(xiàn)最為亮眼，漲幅均超3%，領(lǐng)跑全行業(yè)；SW半導體和SW消費電子緊隨其后，漲幅均超2%；而SW其他電子Ⅱ和SW元件漲幅相對較小，電子化學品與光學光電子領(lǐng)漲，主要受半導體材料國產(chǎn)化預期及消費電子、汽車智能化需求催化推動，市場對被動元件、PCB等基礎(chǔ)元器件需求回暖的樂觀預期。
AI驅(qū)動半導體成長新動力。半導體領(lǐng)域需求周期向上，AI成為核心增長動力，模擬芯片周期觸底、數(shù)字芯片AioT需求爆發(fā)、功率半導體盈利改善、制造稼動率回升、設(shè)備業(yè)績強勁、材料內(nèi)部分化、封測先進封裝亮眼；DeepSeek等開源模型降低部署門檻，推動SoC芯片需求。TWS耳機、智能手表算力需求提升。DDR4短期緊缺（Q2價格季增18-23%），AI驅(qū)動HBM、DDR5需求增長。
投資建議：我們認為算力板塊依然處于業(yè)績兌現(xiàn)階段，以及相對較為適中的估值水平，下半年依然繼續(xù)看好算力相關(guān)的PCB、國產(chǎn)算力、IP授權(quán)、芯片電感等。2026年或成為折疊屏市場復蘇的關(guān)鍵年，蘋果傳聞中的折疊產(chǎn)品將有望帶動整體品類的討論度，并可能在軟件交互與硬件設(shè)計層面帶來新的思考，進一步活化市場需求。同時今年推出的新型可穿戴設(shè)備也有望推動市場復蘇。通過技術(shù)突破+生態(tài)整合+市場下沉，AR眼鏡廠商正在推動AR眼鏡從“小眾極客玩具”邁向“大眾智能終端”，隨著AI+AR技術(shù)的成熟，智能眼鏡有望成為繼智能手機后的下一代主流計算終端。建議關(guān)注：寒武紀、海光信息、中芯國際、北方華創(chuàng)、拓荊科技、長電科技、勝宏科技、滬電股份、生益科技、生益電子、鉑科新材、恒玄科技、瑞芯微、樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、水晶光電、宜安科技、捷邦科技、立訊精密、歌爾股份。
風險提示：半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險，國際貿(mào)易摩擦激化的風險，技術(shù)迭代和產(chǎn)品認證不及預期的風險，產(chǎn)能瓶頸的風險。
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