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事件
　　景旺電子發(fā)布2025年半年度報(bào)告：2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.95億元，同比增長(zhǎng)20.93%；歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)為6.50億元，同比下降1.06%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為5.37億元，同比下降9.02%。
　　投資要點(diǎn)
　　▌ AIPCB布局深化，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)
　　公司積極擁抱AI浪潮帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，在多個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域取得了豐碩成果。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，全球云廠商資本開支繼續(xù)保持高增，AI服務(wù)器及相關(guān)領(lǐng)域多種創(chuàng)新方案涌現(xiàn)，使得高速材料、高端HDI、HLC等產(chǎn)品供不應(yīng)求。
　　2025年上半年，公司在AI服務(wù)器領(lǐng)域的量產(chǎn)提速，高密度高階HDI能力提升順利。800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩(wěn)定批量供貨。受益于AI服務(wù)器、高端光模塊等領(lǐng)域的訂單批量出貨，公司加緊開展對(duì)現(xiàn)有珠海金灣基地HLC、SLP工廠進(jìn)行技術(shù)改造升級(jí)。2024年公司已成為全球第一大汽車PCB供應(yīng)商。隨著高級(jí)別智能駕駛的加速落地，AI應(yīng)用在車端的滲透率不斷提升，公司在全球生產(chǎn)基地布局的產(chǎn)能有序釋放，預(yù)計(jì)汽車業(yè)務(wù)未來(lái)仍有廣闊的增長(zhǎng)空間。
　　▌AIPCB核心供應(yīng)商，擴(kuò)充高端PCB產(chǎn)能適配下游AI需求
　　公司是AI服務(wù)器用PCB的核心供應(yīng)商之一，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：（1）高端PCB量產(chǎn)能力：2025年上半年，公司可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、HPC、高速光模塊的高階HDI、PTFE軟硬結(jié)合板、高速FPC、多層PTFE板，112G交換機(jī)高多層高速板等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，應(yīng)用于在服務(wù)器的互聯(lián)背板、1.6T光模塊PCB等產(chǎn)品取得重大技術(shù)突破，同時(shí)開展了服務(wù)器OKS平臺(tái)、224G交換機(jī)等下一代產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研。（2）認(rèn)證壁壘與訂單：公司與全球各領(lǐng)域的頭部客戶建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，近幾年在AI服務(wù)器、光模塊、高速交換機(jī)、AR/VR等高附加值領(lǐng)域的認(rèn)證布局和客戶積累逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)質(zhì)性訂單。（3）高端產(chǎn)能儲(chǔ)備充足：公司持續(xù)發(fā)力以HLC、HDI為代表的PCB和FPC高端產(chǎn)能多年，規(guī)劃總投資近百億元，隨著公司在全球生產(chǎn)基地布局的高端產(chǎn)能有序釋放，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將為公司打開業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新空間。
　　此外，公司在珠海金灣追加50億投資建設(shè)高端產(chǎn)能，資金將用于三方面：1）公司在高多層工廠針對(duì)性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、在HDI工廠新增AI服務(wù)器高階HDI產(chǎn)線，計(jì)劃于2025年下半年實(shí)施完成并投入使用；2）公司投資新建高階HDI工廠，計(jì)劃于2025年下半年動(dòng)工建設(shè)、2026年中投產(chǎn)；3）公司利用儲(chǔ)備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能，計(jì)劃于2027年初建設(shè)、2027年內(nèi)投產(chǎn)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2025-2027年收入分別為149.81、177.05、208.93億元，EPS分別為1.57、2.04、2.56元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為40.4、31.0、24.7倍，我們認(rèn)為公司在AIPCB領(lǐng)域有較為深厚的積累，擴(kuò)充高端產(chǎn)能有望受益于下游AI算力景氣度持續(xù)上行，首次覆蓋，給予“買入”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　宏觀經(jīng)濟(jì)擾動(dòng)，下游AI算力建設(shè)景氣度下降，高端PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，擴(kuò)充產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期。