>> 開源證券-通富微電(002156)公司深度報告：AI浪潮下，AMD合力與先進(jìn)封裝的價值重估之路-251022
| 上傳日期： |
2025/10/22 |
大小： |
4316KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳蓉芳,陳瑜熙 |
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無限制-登錄即可下載 |
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“大客戶+自主可控+多元化”，通富微電打開成長空間，維持“買入”評級
2025年Q2公司營收69.46億元/yoy+19.8%，歸母凈利潤3.11億元/yoy+38.6%，雙雙創(chuàng)歷史同期單季度新高，通富蘇州與通富檳城背靠大客戶貢獻(xiàn)凈利潤7.25億元；與此同時，公司多元化業(yè)務(wù)拓展順利，在手機(jī)芯片、射頻、消費(fèi)電子熱點領(lǐng)域、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動芯片等領(lǐng)域成績斐然。我們看好公司在大客戶滲透率提升、在國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、多元化封測業(yè)務(wù)突破，三重邏輯下的成長機(jī)會，預(yù)計公司2025-2027分別實現(xiàn)營收282.49/328.74/382.07億元，實現(xiàn)歸母凈利潤10.49/15.95/21.31億元，對應(yīng)當(dāng)前股價PE分別為58.7/38.6/28.9倍，維持“買入”評級。
攜手AMD，通富微電厚增能力、業(yè)績受益，看好AI時代的彈性增長機(jī)會自
2015年與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，通富微電承接AMD超過8成訂單，品類包括高端處理器、顯卡、服務(wù)器芯片等產(chǎn)品。在此期間公司：(1)厚增能力：2019年實現(xiàn)AMD 7nm全系列產(chǎn)品封測，2021年量產(chǎn)Chiplet，2024年涉及AMDInstinct MI300以及AIPC芯片封測項目，已建成覆蓋2.5D/3D等封裝工藝的技術(shù)平臺；(2)業(yè)績受益：與AMD共享成長紅利，全球OSAT營收排名已達(dá)No.4。展望未來，我們認(rèn)為大客戶業(yè)務(wù)中CPU確定性高，GPU彈性大，尤其在服務(wù)器GPU方面。10月6日AMD已與OpenAI達(dá)成四年協(xié)議，預(yù)計可使AMD年營收增加數(shù)百億美元，公司作為AMD戰(zhàn)略合作伙伴有望深度受益。
高端先進(jìn)封裝是時代基石/本土機(jī)遇，國產(chǎn)核心龍頭通富微電有望深度受益
算力產(chǎn)業(yè)已開啟軍備競賽，國產(chǎn)算力跨越式發(fā)展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃發(fā)展，自主可控趨勢下產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展窗口。Chiplet工藝適配大尺寸算力芯片，兼?zhèn)淇尚行院托詢r比，不僅是AI時代的核心解決方案，也符合我國集成電路政策與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。隨算力各環(huán)節(jié)合力突破，公司厚積薄發(fā)，正當(dāng)其時。
風(fēng)險提示：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能釋放不及預(yù)期、國際形勢變化帶來的不確定性風(fēng)險。
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