>> 中郵證券-匯成股份(688403)DRAM存儲封裝開啟布局-251022
| 上傳日期： |
2025/10/22 |
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| 894KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,翟一夢 |
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投資要點(diǎn)
開啟布局DRAM存儲封裝。公司將通過對鑫豐科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資及與華東科技建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的方式布局DRAM封測業(yè)務(wù)，并持續(xù)拓展以3DDRAM為主的存儲芯片先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。公司對鑫豐科技的投資分為直接投資與間接投資兩個部分。直接投資方面，公司以現(xiàn)金人民幣9,048.41萬元的價格受讓華東科技持有的鑫豐科技18.4414%股權(quán)。間接投資方面，公司作為有限合伙人參與投資的私募股權(quán)投資基金蘇州工業(yè)園區(qū)晶匯聚鑫創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“晶匯聚鑫”）及合肥晶匯聚芯投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“晶匯聚芯”）與蘇州啟鴻創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、深圳中天精藝投資有限公司共同以現(xiàn)金人民幣31,090.97萬元的價格受讓芯璣（東陽）半導(dǎo)體有限公司持有的鑫豐科技44.5756%股權(quán)。上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，公司將直接持有鑫豐科技18.4414%股權(quán)；通過晶匯聚鑫間接持有鑫豐科技8.2425%股權(quán)，通過晶匯聚芯間接持有鑫豐科技0.8606%股權(quán)，直接及間接合計持有鑫豐科技27.5445%的股權(quán)。本次投資完成后，公司對鑫豐科技構(gòu)成重大影響，但未形成實際控制，鑫豐科技不會納入公司合并報表范圍。
華東科技：覆蓋LPDDR1至LPDDR5全系列產(chǎn)品封測，拓展3DDRAM封測。華東科技為中國臺灣上市公司華東（8110.TW）在境內(nèi)的子公司，華東自1995年起與東芝半導(dǎo)體合作DRAM封裝業(yè)務(wù)，是全球最早涉足DRAM封裝業(yè)務(wù)的廠商之一，已覆蓋LPDDR1至LPDDR5全系列產(chǎn)品，客戶已覆蓋全球主要DRAM頭部廠商，并憑借其集團(tuán)集成電路板塊資源拓展3DDRAM封測業(yè)務(wù)。公司與華東科技達(dá)成戰(zhàn)略合作旨在充分發(fā)揮雙方資源優(yōu)勢，以鑫豐科技為業(yè)務(wù)發(fā)展平臺，圍繞合肥當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)集群就DRAM封裝業(yè)務(wù)開展深度合作。在此基礎(chǔ)上，綜合公司在下游消費(fèi)電子端積累的深厚客戶資源優(yōu)勢及資金優(yōu)勢，以及華東科技及其兄弟公司在3DCUBE解決方案方面積累的技術(shù)優(yōu)勢，共同拓展3DDRAM先進(jìn)封裝技術(shù)在境內(nèi)的落地及應(yīng)用，填補(bǔ)相關(guān)市場空白，以滿足AI基建時代背景下對3DDRAM爆發(fā)式增長的市場需求。
鑫豐科技：目前具備約2萬片/月wafer封裝產(chǎn)能，計劃2027年底前將DRAM封裝產(chǎn)能提升至6萬片/月。鑫豐科技憑借其原母公司華東科技在DRAM封測領(lǐng)域深厚的技術(shù)工藝積累，基于掌握的PoP堆疊封裝工藝，是境內(nèi)最早為長鑫存儲提供LPDDR封裝配套的封測廠商之一，亦是長鑫存儲供應(yīng)體系中少數(shù)具備LPDDR5量產(chǎn)封裝能力的重要合作伙伴，目前具備約2萬片/月wafer封裝產(chǎn)能，在DRAM封測領(lǐng)域具備較好的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)和技術(shù)先進(jìn)性。本次投資完成后，公司將協(xié)同本地國有投資平臺及其他產(chǎn)業(yè)合作伙伴，持續(xù)對鑫豐科技追加投資，助力其于2027年底前DRAM封裝產(chǎn)能提升至6萬片/月，使其充分受益于長鑫存儲等存儲芯片龍頭廠商產(chǎn)能擴(kuò)張對產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的帶動效應(yīng)，并同步拓展定制化DRAM解決方案及3DDRAM先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，進(jìn)一步打開市場空間。
投資建議
我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入17.8/20.5/24億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為1.9/2.5/3.2億元，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
技術(shù)升級迭代的風(fēng)險；公司綜合技術(shù)實力與全球行業(yè)龍頭相比存在差距的風(fēng)險；核心技術(shù)人才流失的風(fēng)險；市場競爭加劇的風(fēng)險；客戶集中度較高的風(fēng)險；供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險；其他芯片封測細(xì)分領(lǐng)域客戶開拓結(jié)果不及預(yù)期的風(fēng)險；毛利率波動及下滑的風(fēng)險；存貨
跌價風(fēng)險；新增固定資產(chǎn)折舊規(guī)模較大風(fēng)險；匯率波動風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期；區(qū)域貿(mào)易政策變化導(dǎo)致的風(fēng)險；產(chǎn)業(yè)政策變化的風(fēng)險
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