>> 中銀證券-匯成股份(688403)擴(kuò)產(chǎn)迎來毛利率陣痛期，技術(shù)升級驅(qū)動長期增長-250401
| 上傳日期： |
2025/4/2 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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匯成股份發(fā)布2024年年報。2024年匯成股份募投項(xiàng)目帶動固定成本提高，且產(chǎn)能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承壓。顯示驅(qū)動芯片行業(yè)需求逐步企穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移持續(xù)加速，盡管行業(yè)競爭趨于激烈，但是公司通過銅鎳金、鈀金等技術(shù)升級，并積極布局車載顯示、硅基OLED、AR/VR等新領(lǐng)域謀求長期增長點(diǎn)。維持增持評級。
支撐評級的要點(diǎn)
擴(kuò)產(chǎn)迎來毛利率陣痛期，靜待產(chǎn)能爬坡。匯成股份2024年?duì)I業(yè)收入約15.01億元，YoY+21%；毛利率約21.8%，YoY-4.7pcts；歸母凈利潤約1.60億元，YoY-18%。公司2024Q4營業(yè)收入4.31億元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pct，YoY-4.2pcts；歸母凈利潤0.59億元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，同時設(shè)備折舊攤提進(jìn)度階段性領(lǐng)先于實(shí)際產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，產(chǎn)能利用率略低于2023年同期水平，這致使主營業(yè)務(wù)毛利率同比承壓。
顯示驅(qū)動芯片需求企穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移持續(xù)加速。2024年下半年發(fā)改委和財政部聯(lián)合推出的“國補(bǔ)”政策推動消費(fèi)電子景氣度轉(zhuǎn)暖，顯示驅(qū)動芯片需求亦企穩(wěn)回升。2025年“國補(bǔ)”政策補(bǔ)貼范圍擴(kuò)展至智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等品類，消費(fèi)電子景氣度有望延續(xù)。近年來隨著境內(nèi)廠商在面板、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等環(huán)節(jié)持續(xù)共同發(fā)力，顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)正在加速向國內(nèi)（不含港澳臺地區(qū)）轉(zhuǎn)移。根據(jù)CINNOResearch信息，LCD驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率已達(dá)34%，但是高端的28nm OLED驅(qū)動芯片依然被三星LSI、聯(lián)詠等公司壟斷。匯成股份積極擴(kuò)充產(chǎn)能，后續(xù)有望進(jìn)一步承接高階顯示驅(qū)動芯片封測需求。
行業(yè)競爭趨于激烈，技術(shù)升級驅(qū)動長期增長。近年來，廈門通富、同興達(dá)、廣西華芯振邦等公司相繼進(jìn)入顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)，行業(yè)競爭趨于激烈。2024年黃金價格大幅上漲，部分IC設(shè)計(jì)客戶技術(shù)需求從傳統(tǒng)金凸塊逐步轉(zhuǎn)型銅鎳金、鈀金等凸塊制程。公司立足客戶需求，投入研發(fā)并建設(shè)銅鎳金、鈀金等新型凸塊產(chǎn)能。同時公司積極關(guān)注AMOLED、車載顯示、硅基OLED、AR/VR等新技術(shù)新領(lǐng)域，開拓新增長空間。
估值
考慮到匯成股份2024年募投項(xiàng)目帶來的固定成本上升對毛利率造成的負(fù)面影響，我們下調(diào)匯成股份2025/2026年EPS預(yù)估至0.23/0.29元，并預(yù)估2027年EPS為0.34元。
截至2024年3月31日收盤，匯成股份總市值約82億元，對應(yīng)2025/2026/2027年P(guān)E分別為41.8/33.1/28.4倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
行業(yè)競爭加劇。技術(shù)迭代風(fēng)險?？蛻艏卸雀?。匯率波動風(fēng)險。
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