>> 中郵證券-匯成股份(688403)大尺寸出貨觸底反彈，AMOLED及車(chē)載帶來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片增量市場(chǎng)-250408
| 上傳日期： |
2025/4/9 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
3月27日，公司披露2024年年度報(bào)告，2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.01億元，同比+21.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.60億元，同比-18.48%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.34億元，同比-20.33%。
投資要點(diǎn)
大尺寸出貨量觸底反彈，可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放。2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.01億元，同比+21.22%，主要系：1）受益于“國(guó)補(bǔ)”政策，消費(fèi)電子整體景氣度轉(zhuǎn)暖，帶動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求企穩(wěn)，特別是應(yīng)用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封裝）顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量呈現(xiàn)較為顯著的觸底反彈態(tài)勢(shì)；2）可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目新擴(kuò)產(chǎn)能逐步釋放，公司出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，公司在盈利能力方面面臨一定挑戰(zhàn)，2024年度，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.60億元，同比-18.48%，主要系：1）可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，同時(shí)設(shè)備折舊攤提進(jìn)度階段性領(lǐng)先于實(shí)際產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，產(chǎn)能利用率略低于上年同期水平，致使主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比下降4.83個(gè)百分點(diǎn)，下滑至22.34%；2）顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移效應(yīng)持續(xù)深化，境內(nèi)外細(xì)分領(lǐng)域封測(cè)廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇，封測(cè)業(yè)務(wù)價(jià)格有所下滑；3）報(bào)告期內(nèi)，公司使用自籌資金先行投資可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目，借款利息有所增加，且可轉(zhuǎn)債發(fā)行完成后因計(jì)提利息進(jìn)一步增加財(cái)務(wù)費(fèi)用，對(duì)公司盈利水平造成一定影響。
立足客戶需求，投入研發(fā)并建設(shè)銅鎳金、鈀金等新型凸塊制程產(chǎn)能。為滿足顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝業(yè)務(wù)需要，公司現(xiàn)有凸塊制程以金凸塊制程為主，相關(guān)材料主要包括金鹽、金靶以及含金電鍍液等含金原材料，金價(jià)波動(dòng)主要由下游客戶IC設(shè)計(jì)公司承受。2024年，黃金價(jià)格大幅上漲，倫敦金價(jià)格從2,063.04美元/盎司最高上漲至2,790.07美元/盎司，全年漲幅超過(guò)26%。金價(jià)大幅上漲導(dǎo)致部分IC設(shè)計(jì)公司調(diào)整芯片封裝業(yè)務(wù)需求，由傳統(tǒng)金凸塊制程逐步轉(zhuǎn)型銅鎳金、鈀金等凸塊制程，減少芯片封裝環(huán)節(jié)黃金耗用量，從而實(shí)現(xiàn)芯片封裝環(huán)節(jié)的降本增效。公司立足客戶需求，基于在金凸塊制程多年量產(chǎn)工藝中積累的深厚技術(shù)優(yōu)勢(shì)，投入研發(fā)并建設(shè)銅鎳金、鈀金等新型凸塊制程產(chǎn)能。新建產(chǎn)能將豐富公司凸塊產(chǎn)品線，為客戶提供多元化芯片封裝解決方案。
AMOLED及車(chē)載大屏顯示滲透率提升帶來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片增量市場(chǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，2020年全球AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量大約14.0億顆，預(yù)計(jì)2025年全球AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)到24.5億顆。Omdia預(yù)計(jì)2024年AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量將同比增長(zhǎng)19%，并且在2028年前都將保持較高的復(fù)合增長(zhǎng)率，其中智能手機(jī)在AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片各應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中占據(jù)最大份額。隨著京東方、維信諾、天馬、和輝光電等境內(nèi)面板廠商AMOLED新建產(chǎn)線逐步落地，以及晶圓代工廠AMOLED高階制程代工產(chǎn)能釋放，AMOLED顯示屏及驅(qū)動(dòng)芯片將進(jìn)一步提升市場(chǎng)滲透率，成為封測(cè)企業(yè)持續(xù)獲益的增量市場(chǎng)。據(jù)Omdia《車(chē)載顯示情報(bào)服務(wù)》的最新報(bào)告，2024年全球汽車(chē)顯示屏面板出貨量達(dá)到2.32億片，同比增長(zhǎng)6.3%，這一增長(zhǎng)主要得益于先進(jìn)座艙顯示屏需求的不斷增長(zhǎng)，特別是在中國(guó)，抬頭顯示面板（HUD）、乘客顯示器和室內(nèi)后視鏡等產(chǎn)品勢(shì)頭強(qiáng)勁。消費(fèi)者對(duì)車(chē)載顯示的要求越來(lái)越趨近智能手機(jī)，隨著車(chē)載顯示大屏化、多屏化、功能集成化的滲透和演進(jìn)，以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的不斷普及，車(chē)載顯示有望成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域新藍(lán)海。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)收入17.89/20.05/23.09億元，分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.0/2.5/3.4億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為32倍、26倍、19倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)；公司綜合技術(shù)實(shí)力與全球行業(yè)龍頭相比存在差距的風(fēng)險(xiǎn)；核心技術(shù)人才流失的風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)；其他芯片封測(cè)細(xì)分領(lǐng)域客戶開(kāi)拓結(jié)果不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；毛利率波動(dòng)及下滑的風(fēng)險(xiǎn)；存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)；新增固定資產(chǎn)折舊規(guī)模較大風(fēng)險(xiǎn)；匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期；區(qū)域貿(mào)易政策變化導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)業(yè)政策變化的風(fēng)險(xiǎn)。
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