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公司前三季度實(shí)現(xiàn)收入40.58億元（yoy：+57.83%），歸母凈利潤16.32億元（yoy：+66.89%）；其中，3Q25實(shí)現(xiàn)收入14.24億元（yoy：+57.22%，qoq：+0.92%），歸母凈利潤為4.72億元（yoy：+22.94%，qoq：-25.33%），剔除股份支付費(fèi)用后歸母凈利潤為8.11億元（yoy：+105.78%，qoq：+10.96%）。3Q25公司互連類芯片收入同環(huán)比進(jìn)一步增長，再創(chuàng)歷史新高，同時(shí)，DDR5子代持續(xù)迭代帶動(dòng)其毛利率環(huán)比增長1.48pct至65.69%。但由于股價(jià)上漲導(dǎo)致當(dāng)期股份支付費(fèi)用大幅增長，公司3Q25凈利率同環(huán)比下滑9.72pct/10.55pct至32.58%。截至10月27日，公司預(yù)計(jì)未來六個(gè)月內(nèi)交付DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手訂單金額已超過1.4億元，MRDIMM產(chǎn)業(yè)化落地有望加速。持續(xù)看好公司在全球高速互連芯片領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　3Q25回顧：部分原材料緊缺影響交付，股份支付費(fèi)用擠壓短期利潤
　　 3Q25公司互連類芯片收入為13.71億元（yoy：+61.59%，qoq：+3.78%），再創(chuàng)單季度歷史新高，但由于部分上游原材料交貨周期拉長影響交付節(jié)奏，環(huán)比增速有所放緩。DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，3Q25 DDR5第三子代RCD收入首次超過第二子代產(chǎn)品，且DDR5第四子代RCD芯片開始規(guī)模出貨。隨著DDR5持續(xù)滲透，且新子代RCD產(chǎn)品出貨占比增加，推動(dòng)公司毛利率穩(wěn)中有升，3Q25互連類芯片毛利率為65.69%（yoy：+3.48pct；qoq：+1.48pct）。費(fèi)用端，因公司股價(jià)漲幅較大，3Q25股份支付費(fèi)用達(dá)3.53億元，致使單季度凈利率有所承壓。市場(chǎng)需求景氣度較高，公司積極建立安全庫存，截止三季度末，公司庫存為7.96億元，較二季度末增加3.95億元。
　　4Q25/2026年：需求保持旺盛，MRDIMM/CXL加速落地
　　  受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，服務(wù)器內(nèi)存條需求增長并加速升級(jí)，25年DDR5內(nèi)存接口芯片滲透率大幅提升。2026年，公司多款新品將加速應(yīng)用落地：1）英特爾、AMD等支持DDR5-6400內(nèi)存模組的客戶端CPU平臺(tái)陸續(xù)滲透，有望帶動(dòng)公司CKD芯片快速放量；2）公司PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片已向客戶交付樣品，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升；此外，高密機(jī)柜方案成為重要產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，scale up Switch市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，公司積極推進(jìn)PCIe Switch產(chǎn)品研發(fā)，后續(xù)有望憑借優(yōu)質(zhì)客戶資源較快實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用；3）除Intel外，AMD下一代Zen6處理器亦將支持第二代MRDIMM，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用有望加快，公司MRCD/MDB第二子代產(chǎn)品在手訂單可觀，有望充分受益市場(chǎng)需求快速增長。此外，公司推出CXL3.1 MXC芯片/時(shí)鐘芯片，有望陸續(xù)貢獻(xiàn)營收。
　　盈利預(yù)測(cè)與估值
　　考慮股份支付費(fèi)用增加對(duì)利潤擠壓，我們下修公司25/26/27年歸母凈利潤預(yù)測(cè)至21.92/31.49/43.31億元（較原值-10.63%/-8.99%/-3.05%）。持續(xù)看好公司在全球高速互連芯片領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，且MRDIMM產(chǎn)業(yè)化落地正在加速，給予65x 26PE（可比公司一致預(yù)期61x），目標(biāo)價(jià)178.80元（前值：145.60元，基于68x 25PE），維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，DDR5滲透率見頂，市場(chǎng)開拓不及預(yù)期