>> 華安證券-晶合集成(688249)業(yè)績高速成長，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)鞏固優(yōu)勢并拓展新興領(lǐng)域-251031
| 上傳日期： |
2025/11/2 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
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晶合集成公布2025年第三季度報告
2025年三季報正式披露，營業(yè)總收入81.30億元，同比去年增長19.99%，歸母凈利潤為5.50億元，同比去年增長97.24%，基本EPS為0.28元，平均ROE為2.60%。
公司積極布局OLED顯示驅(qū)動芯片代工
OLED驅(qū)動芯片是OLED面板的核心部件，隨著OLED面板需求增長，OLED顯示驅(qū)動芯片出貨量有望持續(xù)提升。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年OLEDDDIC出貨量達(dá)8.35億顆，2025年Q1、Q2 OLEDDDIC出貨量分別為1.85億顆和2.01億顆。Omdia預(yù)計(jì)2030年OLEDDDIC出貨量達(dá)10.84億顆，年復(fù)合增長率約為4.5%。
公司在OLED顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域積極布局。目前公司40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),28nm OLED顯示驅(qū)動芯片研發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年底可進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)階段。
公司與核心客戶積極推進(jìn)CIS產(chǎn)品推進(jìn)
全球CIS銷售額總體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)測，預(yù)計(jì)到2029年全球CIS市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至270億美元，2023年至2029年復(fù)合增長率為6%。長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應(yīng)，但是目前國產(chǎn)CIS已在手機(jī)市場主流的5000萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。當(dāng)前國內(nèi)本土頭部CIS廠商具備了多方面優(yōu)勢，技術(shù)差距也在不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)積極擁抱本土廠商的態(tài)度也比較明確，符合國家主導(dǎo)的科技進(jìn)口替代、自主可控的大趨勢。除了手機(jī)市場外，汽車市場也成為了CIS增長的新動力。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，高級輔助駕駛系統(tǒng)的市場需求旺盛，推動了汽車攝像頭模組和CIS的銷量增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來單車攝像頭用量有望攀升，為CIS市場帶來巨大的增長潛力。因此隨著智能手機(jī)、安防、工業(yè)等領(lǐng)域的回暖，新能源汽車領(lǐng)域的崛起，無人機(jī)、AR/VR、機(jī)器視覺等新興領(lǐng)域快速滲透，疊加國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快，CIS市場將持續(xù)增長。
目前公司CIS產(chǎn)品制程涵蓋90-55nm，其中55nmCIS產(chǎn)品廣泛用于智能手機(jī)主攝、輔攝及前攝鏡頭等場景。公司55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年?duì)I收分別為111.69億元、127.15億元和141.84億元，維持前值預(yù)期；歸母凈利潤2025-2027年分別預(yù)計(jì)為，9.9億元、13.11億元和15億元，對比前值預(yù)期凈利潤2026-2027年12.97億元和14.85億元有所提升。對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為67.92X、51.29X、44.84X。維持“增持”評級。
風(fēng)險提示
消費(fèi)電子需求疲軟，DDIC庫存高企，市場競爭加劇，技術(shù)迭代不及預(yù)期。
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