>> 光大證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)2025年三季度業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)：3Q25漲價(jià)落地，量?jī)r(jià)齊升幫助毛利率持續(xù)恢復(fù)-251108
| 上傳日期： |
2025/11/8 |
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pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
光大證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
付天姿,董馨悅 |
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事件：3Q25毛利率超預(yù)期。公司3Q25實(shí)現(xiàn)收入6.35億美元，YoY+20.7%，QoQ+12.2%，符合此前公司6.2~6.4億美元的指引區(qū)間，系晶圓出貨量上升和ASP增長(zhǎng)。按晶圓尺寸分類，8英寸收入2.59億美元，YoY-1.6%，QoQ+11.4%，占比40.7%，QoQ-0.3pct；12英寸收入3.76億美元，YoY +43%，QoQ+12.8%，占比59.3%。盈利方面，3Q25毛利率13.5%，高于公司10%~12%指引區(qū)間上限，高于11.3%的市場(chǎng)預(yù)期，YoY+1.3pct，QoQ+2.6pct，同比增長(zhǎng)系產(chǎn)能利用率提升和ASP增長(zhǎng)、部分被折舊上升抵消，環(huán)比增長(zhǎng)系A(chǔ)SP增長(zhǎng)。3Q25歸母凈利潤(rùn)2573萬(wàn)美元，略不及2717萬(wàn)美元的市場(chǎng)預(yù)期。
看好2026年需求持續(xù)提升，25Q3漲價(jià)已落地，“Local for Local”預(yù)計(jì)25Q4開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。1）預(yù)計(jì)2026年下游需求向好，電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片持續(xù)高增長(zhǎng)。3Q25模擬和電源管理營(yíng)收YoY+33%，公司預(yù)計(jì)AI需求驅(qū)動(dòng)下電源管理芯片的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)至少可延續(xù)至2026年，支撐公司北美營(yíng)收增長(zhǎng)；3Q25嵌入式和獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收分別YoY+20%/+107%，“存儲(chǔ)超級(jí)周期”漲價(jià)帶動(dòng)公司存儲(chǔ)需求，疊加公司進(jìn)一步在更高端制程實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將持續(xù)維持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2）Local for Local量產(chǎn)：
公司已與ST等海外IDM廠商合作，ST的40nm MCU已提前開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)25Q4開始貢獻(xiàn)營(yíng)收。3）漲價(jià)開啟：3Q25漲價(jià)落地，ASPYoY+5.2%，QoQ+5.2%。公司預(yù)計(jì)26年強(qiáng)勁需求將帶來(lái)再次漲價(jià)和改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的機(jī)會(huì)、進(jìn)一步帶動(dòng)盈利?？紤]到當(dāng)前分立器件因激烈競(jìng)爭(zhēng)存在價(jià)格壓力，且更多產(chǎn)能釋放，我們認(rèn)為26年漲價(jià)幅度和時(shí)點(diǎn)尚不清晰，但穩(wěn)健漲價(jià)趨勢(shì)仍可持續(xù)。
Fab 9產(chǎn)能持續(xù)釋放，稼動(dòng)率維持高位，量增成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。3Q25稼動(dòng)率109.5%，YoY+4.2pct，QoQ+1.2pct，因半導(dǎo)體需求回暖。晶圓出貨量持續(xù)提升，3Q25折合8英寸出貨140萬(wàn)片，YoY+16.7%，QoQ+7.3%。3Q25公司折合8英寸總產(chǎn)能達(dá)46.8萬(wàn)片/月，其中Fab 9裝機(jī)產(chǎn)能4.5萬(wàn)片/月、量產(chǎn)產(chǎn)能3.5萬(wàn)片/月。展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程加速，F(xiàn)ab 9有望于2026年底完成8.3萬(wàn)片/月產(chǎn)能釋放，晶圓出貨量提升將持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)。公司表述華力微收購(gòu)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)26M8前完成交易，2026年接管運(yùn)營(yíng)。
4Q25營(yíng)收指引相對(duì)平淡。公司指引4Q25營(yíng)收6.5–6.6億美元，中值對(duì)應(yīng)YoY+21.5%、QoQ+3.1%，低于6.62億美元的市場(chǎng)預(yù)期；指引毛利率12%–14%，中值YoY+1.6pct、QoQ-0.5pct，高于11.3%的市場(chǎng)預(yù)期。我們判斷：1）2026年?duì)I收保持較快增長(zhǎng)，因下游半導(dǎo)體需求提升，“l(fā)ocal for local”承接海外IDM廠商訂單，保障未來(lái)稼動(dòng)率；疊加Fab 9產(chǎn)能有望超預(yù)期釋放，26年晶圓出貨預(yù)計(jì)維持較快增長(zhǎng)。2）未來(lái)盈利水平持續(xù)提升。25Q3 ASP漲價(jià)已開啟，我們預(yù)計(jì)未來(lái)價(jià)格保持穩(wěn)健提價(jià)，盡管Fab 9折舊壓力提升，但漲價(jià)效應(yīng)和產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)有望對(duì)沖，疊加公司積極成本管控，盈利能力恢復(fù)。
盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：下游需求持續(xù)復(fù)蘇，高稼動(dòng)率帶動(dòng)公司進(jìn)入漲價(jià)周期，但考慮到公司擴(kuò)產(chǎn)加速加大折舊壓力，調(diào)整公司25~27年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至0.7/1.5/1.9億美元（較上次預(yù)測(cè)-4%/+6%/+5%），對(duì)應(yīng)同比+20%/+119%/+23%。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)25/26年2.8/2.7xPB，看好自主可控+在地化趨勢(shì)幫助公司市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)支撐營(yíng)收長(zhǎng)期成長(zhǎng)性，優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入進(jìn)一步提振業(yè)績(jī)和估值，維持華虹半導(dǎo)體(H）“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美關(guān)稅政策不確定性；半導(dǎo)體周期下行；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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