>> 浙商證券-神工股份(688233)更新報告：電子級單晶硅材料龍頭，充分受益存儲大周期-251108
| 上傳日期： |
2025/11/9 |
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| 651KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
厲秋迪,陳詩含,高宇洋 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資要點(diǎn)
一句話邏輯
公司是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商，全球市占率約15%，受益于存儲大周期帶來的整體供應(yīng)鏈景氣度提升，公司業(yè)績有望超預(yù)期增長。
超預(yù)期邏輯
市場認(rèn)為
?。?）需求端：大尺寸單晶硅材料制作成的刻蝕電極也適用于邏輯芯片的刻蝕，如果半導(dǎo)體大周期仍沒復(fù)蘇，公司成長性也會受損。
（2）供給端：考慮到全球政治環(huán)境變化及供應(yīng)鏈安全，海外三星、美光、海力士等存儲芯片原廠會優(yōu)先考慮日韓等境外企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸單晶硅材料產(chǎn)能。
我們認(rèn)為
（1）需求端來看，AI服務(wù)器的需求快速增長，AI芯片快速升級迭代，存儲的吞吐量也要相應(yīng)配套，AI拉動行業(yè)需求快速增長，存儲芯片在AI訓(xùn)練和推理中的重要性也越來越大；與其他芯片相比，存儲芯片的制造需要刻蝕和堆疊更多層數(shù)，存儲行業(yè)的快速增長對公司主業(yè)拉動更大。
?。?）供給端來看，海外存儲原廠訂單需求持續(xù)緊張，行業(yè)高景氣度持續(xù)對大尺寸單晶硅材料以及刻蝕用硅電極等材料供應(yīng)帶來挑戰(zhàn)，國內(nèi)材料廠商或有望承接部分外溢訂單。
共同驅(qū)動因素
?。?）存儲芯片制造需求拉動公司主業(yè)。
?。?）日韓本土企業(yè)供給已到上限，訂單外溢加大公司業(yè)績彈性。
檢驗與催化劑
檢驗指標(biāo)：存儲需求節(jié)奏；業(yè)績落地與指引差異情況。
催化劑：海外加單；公司擴(kuò)產(chǎn)。
研究價值
在AI算力大幅拉動AI存力的背景下，市場忽略了存儲產(chǎn)業(yè)鏈中的上游環(huán)節(jié)，在存儲芯片的制造過程中需要多次刻蝕才可以完成，這需要大量的大尺寸單晶硅材料和刻蝕電極，公司是該領(lǐng)域的全球隱形冠軍，全球市占率約15%，將充分受益于存儲成長大周期。
盈利預(yù)測與估值
考慮到公司在硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及下游存儲板塊受益于算力發(fā)展的大邏輯，我們預(yù)計神工股份2025-2027年的收入規(guī)模為4.7、8.0、13.1億元，同比+55.6%、70.5%、62.8%；歸母凈利潤分別為1.1億、2.7億、4.5億元，同比+168.9%、141.7%、68.6%。基于2025年11月7日收盤價計算PE為78.5、32.5、19.3倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
政策不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)及導(dǎo)入進(jìn)展不及預(yù)期等風(fēng)險。
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