>> 財通證券-華虹半導體(1347.HK)3Q2025收入創(chuàng)歷史新高，毛利率超指引上限-251109
| 上傳日期： |
2025/11/10 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏,王矗 |
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事件：公司公布3Q2025業(yè)績。3Q2025公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.35億美元，同比+20.7%，環(huán)比+12.2%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.26億美元，同比-42.6%，環(huán)比+223.5%。
營收創(chuàng)歷史新高，ASP改善推動毛利超預期。公司3Q2025營收創(chuàng)歷史新高，主要原因系：1）全球半導體需求回暖；2）晶圓出貨量增加及ASP上漲。盈利端來看，3Q2025毛利率達13.5%，高于公司指引預期（10%-12%），同比+1.3pcts，環(huán)比+2.6pcts。毛利率改善主要得益于ASP和產(chǎn)能利用率提升，部分被折舊成本增加所抵消。
存儲、模擬和電源管理等平臺貢獻主要成長動能。分技術(shù)平臺看，業(yè)績增長的主要驅(qū)動力來自于獨立式非易失性存儲器（同比+106.6%）、模擬與電源管理IC（同比+32.8%）以及嵌入式非易失性存儲器（同比+20.4%）。公司從AI的整體增長中受益，特別是在AI服務(wù)器相關(guān)的電源管理、MCU和功率器件等領(lǐng)域需求強勁。
產(chǎn)能擴張順利推進，海外客戶項目進入試生產(chǎn)階段。無錫Fab 9目前產(chǎn)能達4萬片/月，預計到2026年中期將爬坡至6萬至6.5萬片/月。公司與海外客戶的40nm MCU合作項目已進入試生產(chǎn)階段，相比計劃有所提前，預計國際業(yè)務(wù)有望成為未來數(shù)個季度的重要成長動能。
4Q2025展望需求景氣延續(xù)。公司指引4Q2025營收約6.5-6.6億美元，毛利率約12%-14%。公司展望體現(xiàn)行業(yè)景氣延續(xù)，我們認為隨著半導體周期穩(wěn)健向上，公司有望延續(xù)良好成長趨勢。
投資建議：我們預計公司2025/2026/2027年收入為24.00/28.44/31.03億美元，歸母凈利潤為0.53/1.09/1.68億美元。對應(yīng)PB分別為2.81/2.75/2.66倍。維持“增持”評級。
風險提示：需求不及預期、宏觀經(jīng)濟風險、擴產(chǎn)不及預期、地緣政治風險
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