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投資要點(diǎn)：
　　 Meta Platforms于周五宣布，未來(lái)三年將在美國(guó)基礎(chǔ)設(shè)施和就業(yè)領(lǐng)域投資6000億美元，重點(diǎn)發(fā)展人工智能數(shù)據(jù)中心，以加速其人工智能發(fā)展計(jì)劃。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升，建議關(guān)注高速PCB龍頭滬電股份和深南電路、全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計(jì)廠商寒武紀(jì)-U、國(guó)產(chǎn)處理器龍頭海光信息、封裝基板廠商興森科技、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、聚辰股份等。GB300系列有望標(biāo)配超級(jí)電容器，建議關(guān)注在超級(jí)電容器布局深入的江海股份。
　　隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈的成功應(yīng)用，以及蘋果加大投入，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框、其他精密零部件都是潛在場(chǎng)景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開(kāi)啟，建議關(guān)注華曙高科、鉑力特（軍工工覆蓋）、、大激光光、匯創(chuàng)達(dá)等。Deepseek以較低的訓(xùn)練成本，實(shí)現(xiàn)了媲美全球頂尖模型的性能，引發(fā)全球熱議，并且日活高速增長(zhǎng)，我們認(rèn)為，訓(xùn)練、推理成本的降低，有望推動(dòng)AI應(yīng)用的繁榮。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AIAgent的重要載體，關(guān)注歌爾股份、漫步者、天鍵股份、國(guó)光電器、恒玄科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊等。持續(xù)看好蘋果在AIPhone的引領(lǐng)趨勢(shì)，隨著AI進(jìn)入更多地區(qū)，以及更智能的Siri推出，有望迎來(lái)一輪超級(jí)換機(jī)周期，有價(jià)值量增加的環(huán)節(jié)彈性巨大，推薦軟硬板龍頭鵬鼎控股，覆裝廠立訊精密，建議關(guān)注藍(lán)思科技、水晶光電、東山精密、領(lǐng)益智造、珠海冠宇等。
　　閃迪公布2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)，Non-GAAP下，季度營(yíng)收23.08億美元，環(huán)比增長(zhǎng)21%，同比增長(zhǎng)23%，凈利潤(rùn)1.81億美元，環(huán)比大增331%，同比減少31%。閃迪表示，該財(cái)季NAND產(chǎn)品需求超過(guò)了供應(yīng)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)從135天減少到115天，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)到2026年底。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)。其中被動(dòng)元件關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技等，建議關(guān)注泰晶科技等；射頻芯片建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等；存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和普冉股份；封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等，未來(lái)也將受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)軍SIA、近日宣布，2025年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2084億美元，較第二季度增長(zhǎng)15.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要得益于包括存儲(chǔ)器和邏輯芯片在內(nèi)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增加。而亞太地區(qū)和美洲地區(qū)的銷售額則推動(dòng)了同比增速。2024年光刻先行，同時(shí)國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；未來(lái)3年，我們認(rèn)為“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測(cè)、拓荊科技、華海清科、精測(cè)電子、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯，建議關(guān)注精智達(dá)、芯源微、華峰測(cè)控、盛美上海、華海誠(chéng)科等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。