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核心觀點(diǎn)
　　市場(chǎng)行情回顧
　　過(guò)去一周（11.03-11.07），SW電子指數(shù)下跌0.09%，板塊整體跑輸滬深300指數(shù)0.92個(gè)百分點(diǎn)，從六大子板塊來(lái)看，其他電子Ⅱ、元件、半導(dǎo)體、光學(xué)光電子、電子化學(xué)品Ⅱ、消費(fèi)電子漲跌幅分別為5.03%、2.14%、0.00%、-0.25%、-0.82%、-2.45%。
　　核心觀點(diǎn)
　　AI需求過(guò)熱，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性供需失衡。11月3日，據(jù)芯智訊消息，在AI需求持續(xù)推動(dòng)之下，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性供需失衡，特別是數(shù)據(jù)中心對(duì)于DRAM的需求，導(dǎo)致DRAM供應(yīng)更為緊缺。據(jù)Digitimes報(bào)道，三星電子在今年10月已經(jīng)暫停的DDR5的合約報(bào)價(jià)，隨后也引發(fā)了SK海力士、美光等DRAM原廠相繼跟進(jìn)，導(dǎo)致DRAM供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)重的供貨中斷，迫使有急需的客戶只能轉(zhuǎn)向現(xiàn)貨市場(chǎng)搶貨，進(jìn)一步導(dǎo)致DDR5現(xiàn)貨價(jià)格上漲。對(duì)此，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce表示，目前市場(chǎng)上DDR5陸續(xù)都有報(bào)價(jià)，但報(bào)價(jià)的確被動(dòng)，導(dǎo)致10月份成交非常有限，價(jià)格也由單季模式改成逐月報(bào)價(jià)。而就目前的報(bào)價(jià)狀況來(lái)看，主要是三星暫停報(bào)價(jià)，其他供應(yīng)商也轉(zhuǎn)為觀望態(tài)度，形成競(jìng)價(jià)氛圍。此外，美國(guó)四大CSP業(yè)者（亞馬遜、谷歌、Meta、微軟）近期全數(shù)上修資本支出，且預(yù)計(jì)2026年將加碼投入。這股對(duì)高階存儲(chǔ)晶片的強(qiáng)勁需求，導(dǎo)致原廠為了追求更高的獲利空間，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的DDR5及HBM產(chǎn)品。而且，要增加先進(jìn)DDR技術(shù)（如DDR5）的產(chǎn)能耗資巨大且耗時(shí)。若要將DDR使用1b或1c技術(shù)的產(chǎn)能每月增加一萬(wàn)片晶圓，所需的先進(jìn)技術(shù)資本支出約為100億美元。由于先進(jìn)設(shè)備交期長(zhǎng)、制程復(fù)雜，產(chǎn)能無(wú)法迅速增加，使得短期內(nèi)難以緩解供需差距。當(dāng)前全球主要記憶體制造商尚無(wú)法為這波AI需求提供足夠的DRAM，所以各大廠正積極投入HBM的研發(fā)與量產(chǎn)。
　　2025Q3全球智能手機(jī)營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%，創(chuàng)第三季度歷史最高水平。11月6日，根據(jù)Counterpoint Research最新的《市場(chǎng)監(jiān)測(cè)報(bào)告》，2025年第三季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到1120億美元，創(chuàng)下第三季度的歷史最高水平。該季度全球智能手機(jī)出貨量也實(shí)現(xiàn)了適度的4%同比增長(zhǎng)，達(dá)到3.2億部。Counterpoint Research高級(jí)分析師Shilpi Jain表示：“盡管宏觀挑戰(zhàn)和貿(mào)易摩擦持續(xù)存在，但價(jià)值增長(zhǎng)仍領(lǐng)先于銷量增長(zhǎng)。在全球范圍內(nèi)，由于成熟用戶群體不斷擴(kuò)大，他們正升級(jí)到更昂貴的設(shè)備，推動(dòng)了各地區(qū)持續(xù)的高端化趨勢(shì)，全球平均銷售價(jià)格（ASP）達(dá)到了歷史最高的第三季度水平，達(dá)到351美元。以舊換新優(yōu)惠、不斷增長(zhǎng)的融資和大力度的捆綁銷售降低了升級(jí)門檻，將智能手機(jī)的ASP推向更高，尤其是在新興市場(chǎng)?！?br>　　投資建議
　　維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為電子半導(dǎo)體2025年或正在迎來(lái)全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。我們當(dāng)前建議關(guān)注：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注美芯晟和南芯科技；建議關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體關(guān)鍵材料聚焦國(guó)產(chǎn)替代邏輯，建議關(guān)注電子材料平臺(tái)型龍頭企業(yè)彤程新材、鼎龍股份、安集科技等；碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注天岳先進(jìn)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。