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>> 平安證券-電子行業(yè):華虹三季報(bào)創(chuàng)新高,半導(dǎo)體景氣向上動(dòng)能強(qiáng)勁-251110
上傳日期:   2025/11/10 大?。?/td>   1104KB
格式:   pdf  共12頁 來源:   平安證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)于大市 作者:   楊鐘
行業(yè)名稱:   電子
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華虹半導(dǎo)體2025年第三季度交出了一份令人矚目的成績單,多項(xiàng)核心經(jīng)營指標(biāo)創(chuàng)下歷史新高。
   11月6日,根據(jù)華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告數(shù)據(jù),公司25Q3實(shí)現(xiàn)銷售收入6.352億美元,創(chuàng)下歷史新高,同比增長20.7%,環(huán)比增長12.2%。這一增長主要得益于付運(yùn)晶圓數(shù)量上升與平均銷售價(jià)格上漲的雙重拉動(dòng),反映出公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場定價(jià)方面的綜合優(yōu)勢。公司第三季度毛利率回升至13.5%,優(yōu)于公司指引,且同比提升1.3pcts、環(huán)比提升2.6pcts,毛利率的持續(xù)改善主要得益于產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行與平均銷售價(jià)格提升。
  截至三季度末,華虹半導(dǎo)體總體產(chǎn)能利用率為109.5%,較上季度上升1.2個(gè)百分點(diǎn),處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。在高產(chǎn)能利用率的支撐下,公司產(chǎn)能規(guī)模也實(shí)現(xiàn)顯著增長,截至第三季度末,公司總產(chǎn)能達(dá)到46.80萬片8英寸等值晶圓,同比增長19.69%。
  從各技術(shù)平臺(tái)的銷售情況來看,第三季度公司嵌入式非易失性存儲(chǔ)器收入實(shí)現(xiàn)同比增長20.4%,主要得益于MCU產(chǎn)品需求增加;而由于閃存產(chǎn)品需求動(dòng)力充足,獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁,銷售收入同比激增106.6%。
  從應(yīng)用領(lǐng)域來看,消費(fèi)電子作為華虹半導(dǎo)體的第一大市場,第三季度貢獻(xiàn)銷售收入4.075億美元,占總營收比重達(dá)64.1%,同比增長23.2%。其他領(lǐng)域亦呈現(xiàn)全面復(fù)蘇態(tài)勢,工業(yè)及汽車產(chǎn)品同比增長11.3%,通信類產(chǎn)品同比增長21.1%,計(jì)算類產(chǎn)品同比增幅高達(dá)78.3%,公司多元化市場布局取得成功,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。
   AI驅(qū)動(dòng)與國產(chǎn)替代共振,半導(dǎo)體行業(yè)步入高景氣周期。2025年至今,在AI算力爆發(fā)、消費(fèi)電子新品發(fā)布、汽車智能化快速落地等因素的驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于11月5日宣布,2025年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為2084億美元,環(huán)比增長15.8%。2025年9月全球銷售額為695億美元,同比增長25.1%,環(huán)比增長7.0%。而國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)一方面承接終端需求的爆發(fā),另一方面在產(chǎn)業(yè)鏈“China-for-China”訴求強(qiáng)化的帶動(dòng)下,亦表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。2025年第三季度,申萬半導(dǎo)體板塊整體實(shí)現(xiàn)營收達(dá)1608.72億元,同比增加11.30%,環(huán)比增長3.66%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤184.65億元,同比增加76.70%,環(huán)比增長31.90%,板塊盈利能力顯著增強(qiáng)。而同時(shí)國內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能利用率不斷上行,2025年二季度華虹產(chǎn)能利用率108.3%、中芯國際92.5%;三季度華虹繼續(xù)升至109.5%,量的提升疊加平臺(tái)提價(jià)帶動(dòng)ASP修復(fù),形成毛利改善的核心自助動(dòng)能,并有望帶來持續(xù)業(yè)績增長。
  先進(jìn)制程需求水漲船高,我國半導(dǎo)體先進(jìn)制造快速發(fā)展。生成式AI與云側(cè)推理的快速滲透,使數(shù)據(jù)中心與算力芯片成為資本開支的核心去向,驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程需求水漲船高。SEMI《300mm晶圓廠前景報(bào)告》指出,受AI需求持續(xù)高漲的推動(dòng),全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能2024年為月產(chǎn)85萬片晶圓,預(yù)計(jì)將以14%的CAGR持續(xù)增長,2025年將達(dá)到月產(chǎn)98.2萬片晶圓(同比增長15%),2026年增至月產(chǎn)116萬片,而到了2028年,產(chǎn)能預(yù)計(jì)將較2024年增長約69%,達(dá)到月產(chǎn)140萬片晶圓的規(guī)模。而以中芯國際、華虹半導(dǎo)體為代表的國內(nèi)晶圓代工廠不斷提高先進(jìn)制造能力,并通過產(chǎn)能擴(kuò)張與資源整合不斷強(qiáng)化規(guī)模效應(yīng)、提升市場競爭力,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的演變注入新的活力。
  投資建議:建議關(guān)注我國半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)核心公司,如中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微、晶合集成、芯聯(lián)集成等。此外也建議關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈,如江波龍、兆易創(chuàng)新、北京君正、瀾起科技、德明利、香農(nóng)信創(chuàng)、佰維存儲(chǔ)等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:1)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn);2)國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);3)市場需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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