>> 中郵證券-江豐電子(300666)耗材到零部件,平臺化發(fā)展-251112
| 上傳日期: |
2025/11/12 |
大小: |
641KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中郵證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
吳文吉 |
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投資要點 公司業(yè)績穩(wěn)步攀升,三季度單季延續(xù)向好態(tài)勢,充分顯現經營韌性與發(fā)展?jié)摿Α?025年前三季度,公司實現營業(yè)收入32.91億元,同比增加25.37%;利潤總額達到4.57億元,同比增加59.64%;實現歸母凈利潤4.01億元,同比增加39.72%;實現扣非歸母凈利潤2.93億元,同比增加11.59%。2025年三季度單季,公司實現營業(yè)收入11.96億元,同比增加19.92%;實現歸母凈利潤1.48億元,同比增加17.83%;扣非后歸屬母公司股東的凈利潤為1.17億元,同比增加26.22%。 超高純金屬濺射靶材領域全球領先,產品線覆蓋全制程。公司扎根超高純金屬濺射靶材領域,憑借持續(xù)的技術深耕與創(chuàng)新突破,成為國內超高純金屬濺射靶材產業(yè)的領先者,具備與跨國同行競爭的核心實力。公司產品線全面覆蓋先進制程、成熟制程和特色工藝領域,已構建業(yè)內完整的濺射靶材解決方案體系,已穩(wěn)定成為臺積電、中芯國際、SK海力士、聯華電子等全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應商。 拓展半導體精密零部件業(yè)務布局,聚力打造第二成長極。在半導體精密零部件國產替代加速推進的行業(yè)機遇下,公司精準捕捉芯片及半導體裝備制造商擴產增效與自主可控的核心需求,將在靶材領域長期積累的技術研發(fā)、品質保障、客戶服務等能力成功應用到半導體精密零部件領域,已建成多個智能生產基地,實現金屬與非金屬類精密零部件的全方位布局。公司零部件產品已經在物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、刻蝕(Etch)、離子注入、光刻、氧化擴散等半導體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應用,可量產氣體分配盤(Shower head)、Si電極等4萬多種零部件,形成了全品類零部件覆蓋。公司亦已成為國內多家知名半導體設備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應商。 定增驅動雙向發(fā)力,產能布局優(yōu)化與技術瓶頸突破并行。2025年10月,公司向特定對象發(fā)行股票申請已獲深圳證券交易所受理,本次募集資金主要用于1)年產5,100個集成電路設備用靜電吸盤產業(yè)化項目;2)年產12,300個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目。公司通過國內靜電吸盤產業(yè)化項目的建設實施,致力突破生產靜電吸盤關鍵材料技術瓶頸,從源頭上解決靜電吸盤核心材料和設備“卡脖子”難題,最終推動緩解我國高端靜電吸盤供求失衡的局面,填補國內半導體關鍵零部件短板;通過在韓國建設先進制程靶材生產基地,有助于公司優(yōu)化產能布局及突破產能規(guī)模,境內產能用以滿足國內半導體行業(yè)持續(xù)增長的靶材需求、進一步推動國內超高純?yōu)R射靶材的國產化程度,境外產能將重點覆蓋SK海力士、三星等國外客戶,提升公司屬地化服務能力及國際競爭力。 投資建議 我們預計公司2025/2026/2027年分別實現收入45/59/75億元,實現歸母凈利潤分別為5.20/7.54/10.36億元,首次覆蓋給予“買入”評級。 風險提示: 行業(yè)及市場變動風險;市場競爭加劇風險;零部件業(yè)務發(fā)展不及預期風險;新產品推廣不及預期風險。
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