>> 國投證券-2026年度電子行業(yè)策略報(bào)告：AI智算浪潮奔涌向前，國產(chǎn)替代擎動(dòng)未來-251112
| 上傳日期： |
2025/11/13 |
大小： |
2023KB |
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pdf 共32頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
馬良 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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半導(dǎo)體：AI驅(qū)動(dòng)疊加國產(chǎn)替代，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝存在機(jī)遇
在AI驅(qū)動(dòng)與國產(chǎn)替代的雙重主線下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正迎來以“產(chǎn)能擴(kuò)張”和“供應(yīng)鏈安全”為特征的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。在需求端，AI等高算力需求推動(dòng)先進(jìn)制程產(chǎn)能高速擴(kuò)張，直接拉動(dòng)了全球硅晶圓出貨量與晶圓廠資本開支。下游晶圓廠的產(chǎn)能建設(shè)，為上游設(shè)備、零部件、材料領(lǐng)域均帶來了確定性的增長(zhǎng)機(jī)遇。此外，在地緣政治與供應(yīng)鏈安全訴求下，國產(chǎn)替代進(jìn)程全面加速。設(shè)備方面，投資應(yīng)聚焦于高價(jià)值量、低國產(chǎn)化率的環(huán)節(jié)，如大束流離子注入、高深寬比/高選擇比刻蝕等；零部件方面，靜電卡盤、真空泵、真空閥等高通用性、低國產(chǎn)化率的核心部件，將直接受益于設(shè)備增量與自主可控需求；半導(dǎo)體材料方面，兼具“擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)”與“耗材屬性”，成長(zhǎng)確定性高，光刻膠、空白掩模版等高壁壘材料市場(chǎng)規(guī)模有望快速擴(kuò)張。
AI算力：AI資本支出高漲，PCB/液冷/光模塊/HVDC受益
CSP持續(xù)高企且不斷上修的資本開支，是AI算力需求的直接體現(xiàn)，正沿著基礎(chǔ)設(shè)施層逐級(jí)傳導(dǎo)，催生PCB、液冷、光模塊、HVDC等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)機(jī)遇，并加速國產(chǎn)算力芯片的替代進(jìn)程。建議重點(diǎn)關(guān)注四大高確定性環(huán)節(jié)：1）PCB：AI服務(wù)器推動(dòng)產(chǎn)品向高端迭代，如5階20層以上HDI板及CoWoP等先進(jìn)技術(shù)需求旺盛；2）液冷：智算中心機(jī)柜功率密度持續(xù)高漲，風(fēng)冷已達(dá)瓶頸，液冷成為剛需，市場(chǎng)有望高速增長(zhǎng)；3）光模塊：AI集群驅(qū)動(dòng)傳輸速率要求激增，CPO與OCS等前沿技術(shù)因低功耗、低延遲優(yōu)勢(shì)，前景可期；4）HVDC：相比傳統(tǒng)UPS，高壓直流在效率與可靠性上優(yōu)勢(shì)顯著，是數(shù)據(jù)中心供電升級(jí)的明確方向。此外，在地緣政治與供應(yīng)鏈安全驅(qū)動(dòng)下，國產(chǎn)算力芯片替代勢(shì)在必行，華為、海光等本土廠商份額持續(xù)提升，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)通過集群化實(shí)現(xiàn)算力線性擴(kuò)展，成為國產(chǎn)算力突圍的可行路徑，有望加速放量。
存儲(chǔ)：存儲(chǔ)超級(jí)周期帶來機(jī)遇，DRAM/SSD前景廣闊
AI需求已打破傳統(tǒng)存儲(chǔ)周期模型，驅(qū)動(dòng)行業(yè)進(jìn)入“超級(jí)周期”新階段，價(jià)格全面上漲與技術(shù)范式革新共同構(gòu)成核心投資主線。傳統(tǒng)3-4年的存儲(chǔ)周期規(guī)律被打破。盡管2024年本應(yīng)進(jìn)入下行區(qū)間，但在AI服務(wù)器催生的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)需求高增與頭部廠商嚴(yán)格的產(chǎn)能控制共同作用下，市場(chǎng)于2025年上半年意外反彈，價(jià)格進(jìn)入上升通道，自2025年4月以來，F(xiàn)lash Wafer與DRAM現(xiàn)貨價(jià)大幅攀升。為滿足AI對(duì)容量與帶寬的極限需求，存儲(chǔ)技術(shù)正從平面轉(zhuǎn)向立體堆疊，3DDRAM成為重要發(fā)展方向，其中4F2結(jié)合CBA技術(shù)預(yù)計(jì)能將比特密度提升約30%，有效解決傳統(tǒng)制程面臨的物理瓶頸，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展打開空間。
消費(fèi)電子：AI端側(cè)破局時(shí)刻降至，智能眼鏡市場(chǎng)持續(xù)升溫
蘋果、Meta等巨頭從技術(shù)布局轉(zhuǎn)向市場(chǎng)兌現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正從被動(dòng)去庫轉(zhuǎn)向主動(dòng)補(bǔ)庫，與AI創(chuàng)新周期形成歷史性共振，為產(chǎn)業(yè)上行提供宏觀動(dòng)力，AIoT憑借其無縫體驗(yàn)和剛性場(chǎng)景需求，有望率先完成從“功能孤島”到“場(chǎng)景智能”的躍遷。國產(chǎn)SoC廠商業(yè)績(jī)兌現(xiàn)有望驅(qū)動(dòng)估值系統(tǒng)性上行，完成“戴維斯雙擊”。3Q25全球AI智能眼鏡銷量同比激增370%，Meta Ray-Ban Display供不應(yīng)求，預(yù)示行業(yè)已進(jìn)入高增通道。Birdbath與Micro OLED仍是目前主流技術(shù)，字節(jié)跳動(dòng)、Meta等巨頭在2026年均計(jì)劃發(fā)布新品，將持續(xù)推高市場(chǎng)熱度，并帶動(dòng)光學(xué)顯示、存儲(chǔ)等核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益。
投資建議：
1）半導(dǎo)體：建議關(guān)注晶圓代工：中芯國際、華虹公司、晶合集成等；設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐股份、芯源微、華海清科、晶盛機(jī)電等；測(cè)試封裝：通富微電、長(zhǎng)電科技、中科飛測(cè)、甬矽電子、天準(zhǔn)科技、長(zhǎng)川科技、快克智能等；零部件/加工設(shè)備：富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、江豐電子、珂瑪科技、正帆科技、茂萊光學(xué)、匯成真空、福晶科技、奧普光電、國力股份、三環(huán)集團(tuán)、中瓷電子等；材料：廣鋼氣體、中船特氣、華特氣體、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、上海新陽、江化微、晶瑞電材、南大光電、彤程新材、安集科技、鼎龍股份、路維光電、清溢光電、龍圖光罩、凱德石英、有研新材等。
2）PCB：建議關(guān)注頭部算力PCB板廠商：勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股、景旺電子、生益電子、方正科技、興森科技、廣合科技、世運(yùn)電路等；上游設(shè)備材料廠商：生益科技、南亞新材、大族數(shù)控、東威科技、天承科技、宏和科技、德?？萍?、隆揚(yáng)電子、聯(lián)瑞新材、華正新材等。
3）國產(chǎn)算力芯片：建議關(guān)注AIGPU：寒武紀(jì)-U、海光信息、東芯股份（礪算）等；AIASIC/IP：芯原股份、翱捷科技-U、中興通訊、國芯科技等；AI存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、北京君正、紫光國微、德明利、香農(nóng)芯創(chuàng)、聚辰股份等；AI互聯(lián)芯片：瀾起科技等；AISoC：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊、泰凌微、全志科技等；光芯片：源杰科技等。
4）消費(fèi)電子：建議關(guān)注消費(fèi)電子零部件及組裝廠商：立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、領(lǐng)益智造、鵬鼎控股、藍(lán)思科技、聞泰科技、東山精密、環(huán)旭電子等；材料廠商：蘇州天脈、思泉新材、中石科技、奕東電子等；品牌消費(fèi)電子：漫步者、傳音控股、
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