>> 招商證券-半導體行業(yè)深度跟蹤：存儲景氣上行價格漲幅擴大，設備等受益于下游擴產趨勢-251118
| 上傳日期： |
2025/11/18 |
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| 7012KB |
| 格式： |
pdf 共76頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,諶薇,王虹宇 |
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英偉達和AMD等對AI預期展望樂觀，英偉達預計Blackwell和Rubin系列產品將在未來五個季度貢獻5000億美元營收。AMD 25Q3單季營收創(chuàng)歷史新高，預計未來數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收CAGR超60%；存儲周期全面上行，在AI時代需求加速上行背景下，供需缺口持續(xù)擴大，10月價格加速上漲；國內自主可控進程加速，同時將持續(xù)受益于2026年國內先進邏輯和存儲產線擴產趨勢。建議關注景氣周期持續(xù)上行的存儲板塊、受益于下游擴產趨勢的設備/材料等板塊、需求展望樂觀的算力板塊等，同時建議關注各科創(chuàng)指數(shù)和半導體指數(shù)核心成分股。
10月A股半導體指數(shù)跑輸費城半導體指數(shù)和中國臺灣半導體指數(shù)。2025年10月，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)-5.96%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)-3.53%，同期費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+13.48%/+14.38%。
行業(yè)景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，AI/汽車等驅動端側應用創(chuàng)新。
1、需求端：部分消費電子行業(yè)需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創(chuàng)新。手機：25Q3全球智能手機出貨量同比+2.6%，國內市場延續(xù)下滑；關注成本結構上行對手機廠商帶來的影響。PC：25Q3全球PC出貨量同比+9.4%，換機需求持續(xù)釋放，關注AI應用對硬件終端廠商的發(fā)展驅動?？纱┐鳎?5Q3全球AI眼鏡出貨同比持續(xù)高增，上半年國內可穿戴出貨量達歷史新高，預計下半年增速將放緩；持續(xù)關注智能眼鏡、AI耳機等新形態(tài)終端創(chuàng)新。XR：25Q3全球VR/AR銷量同比-21%/+180%，VR領域短期缺乏重量級新品催化，AI+AR類融合創(chuàng)新對AR產品帶動顯著。服務器：TrendForce微幅下修今年全球AI服務器出貨量至年增24.1%，25M10信驊營收7.3億新臺幣，同比+7%/環(huán)比-10%。汽車：車企搶抓年底政策切換窗口期，25M10國內汽車產銷創(chuàng)同期新高，關注智駕技術進展及應用下沉趨勢。
2、庫存端：功率MCU及模擬DOI環(huán)比下降，庫存調整基本完成。25Q3海外及國內手機鏈芯片大廠平均庫存環(huán)比均增長，但海外手機鏈廠商DOI環(huán)比下降，國內手機鏈廠商DOI環(huán)比基本持平；PC鏈芯片廠商25Q3庫存及DOI環(huán)比增長。TI將控制產能以保持庫存水平，ST指引25Q4繼續(xù)嚴格管理分銷渠道庫存，安森美晶圓庫庫存構建基本完成。
3、供給端：產能利用率持續(xù)復蘇，2026年國內偏先進產線擴產可期。TSMC表示AI數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強勁；TSMC表示AI數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強勁；UMC25Q3產能利用率78%，環(huán)比+2pcts；SMIC 25Q3產能利用率95.8%，同比+5.4pcts/環(huán)比+3.3pcts；華虹25Q3產能利用率109.5%，環(huán)比+1.2pcts。邏輯產線方面，國內先進邏輯產線擴產進展有望在2026年提速，中芯國際指引未來產能擴張有望提速，華虹加快Fab9產能爬坡；存儲產線方面，海外廠商擴產聚焦高端HBM等，NAND產能開出有限，國內長江存儲（三期）公司成立，長鑫科技已發(fā)布IPO輔導工作完成報告，2026年存儲擴產可期。
4、價格端：25Q3以來DRAM和NAND全面漲價，10月漲價加速。受益于AI服務器需求增長，各家存儲原廠均明確表態(tài)漲價，中國臺灣和大陸部分模組廠跟進報價，整體行業(yè)加速備貨。10月DDR4產品供需缺口仍在，8G和16G產品價格均加速上漲；DDR5價格在25Q2表現(xiàn)平淡，但自9月中旬以來，價格轉漲，10月價格漲幅高達102.6%；DDR3產品價格同樣跟漲，主要系產能轉產DDR3產品，造成供應持續(xù)減少，10月價格漲幅達40.4%；NANDFlash產品受益于AI服務器對存儲容量需求擴大，以及原廠調漲價格訴求強烈，產品價格漲幅較7-8月明顯提升。
5、銷售端：全球半導體月度銷售額25M9同比增幅達25.1%。2025年9月的全球銷售額為649.7億美元，同比+25.1%/環(huán)比+7.0%。25M9美洲225.2億美元，同比+30.6%/環(huán)比+8.2%，中國186.9億美元，同比+15.0%/環(huán)比+6.0%，亞太及其他地區(qū)收入197.8億美元，同比+47.9%/環(huán)比+8.0%，歐洲46.9億美元，同比+6.0%/環(huán)比+5.5%，日本37.8億美元，同比-10.2%/環(huán)比+1.6%。
產業(yè)鏈跟蹤：存儲景氣上行價格漲幅擴大，設備等受益于下游擴產趨勢。
1、設計/IDM：消費等領域需求復蘇帶動成長，關注復蘇持續(xù)性和AI需求。
1）處理器：英偉達和AMD均持續(xù)表現(xiàn)樂觀AI預期，關注摩爾沐曦上市。英偉達表示Blackwell預計全生命周期出貨量達2000萬塊，和26年將推出的Rubin將在未來五個季度貢獻5000億美元營收。AMD 25Q3單季營收創(chuàng)歷史新高，預計25Q4營收環(huán)比增長約4%，AMD預計未來數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收CAGR超60%。英特爾指引Q4 DCAI收入環(huán)比強勁增長。國內AI芯片公司25Q3業(yè)績總體保持高增長態(tài)勢，持續(xù)關注進展較快的摩爾線程和沐曦股份的上市進程。SoC板塊，受國補退坡、存儲芯片價格上漲影響，25H2國內SoC公司較上半年增速趨緩，目前各廠商新品迭代和量產節(jié)奏仍在推進，持續(xù)看好端側AI落地趨勢下的長線發(fā)展機遇。
2）存儲：價格漲幅擴大，海內外公司盈利能力逐季改善。本輪存儲行業(yè)周期主要系AI時代下存儲需求爆發(fā)推動，同時供給側產能開出有限，25Q3以來價格漲幅持續(xù)擴大，展望26H1甚至2026年存儲行業(yè)供需缺口或將進一步擴大，價格漲勢有望延續(xù)。海外原廠收入持續(xù)同比增長
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