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>> 長(zhǎng)江證券-微導(dǎo)納米(688147)2025Q3點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)保持增長(zhǎng),半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收訂單創(chuàng)新高-251117
上傳日期:   2025/11/18 大?。?/td>   694KB
格式:   pdf  共6頁(yè) 來(lái)源:   長(zhǎng)江證券
評(píng)級(jí):   買(mǎi)入 作者:   趙智勇,倪蕤
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
事件描述
  公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.22億元,同比增長(zhǎng)11.48%,歸母凈利潤(rùn)2.48億元,同比增長(zhǎng)64.83%;其中2025Q3營(yíng)收6.72億元,同比下滑11.31%,環(huán)比增長(zhǎng)24.46%,歸母凈利潤(rùn)0.56億元,同比下滑47.98%,環(huán)比下滑48.15%。
  事件評(píng)論
  半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收快速增長(zhǎng)。今年以來(lái),公司加快推動(dòng)訂單驗(yàn)收,隨著在手訂單陸續(xù)實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化,2025年前三季度公司整體營(yíng)收保持增長(zhǎng),其中半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入5.26億元,同比增長(zhǎng)78.27%,占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到30.56%。公司光伏業(yè)務(wù)收入在各季度間存在一定波動(dòng),2025Q3,受光伏行業(yè)周期性波動(dòng)影響,公司光伏設(shè)備驗(yàn)收同比有所減少,單季度光伏設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降49.72%,對(duì)2025Q3整體營(yíng)收造成拖累。盈利能力方面,2025年前三季度,公司毛利率32.34%,凈利率達(dá)14.43%,凈利率同比大幅提升。公司加強(qiáng)對(duì)費(fèi)用的控制,同時(shí)加強(qiáng)對(duì)客戶(hù)及供應(yīng)商的管理,戰(zhàn)略采購(gòu)儲(chǔ)備目標(biāo)逐步實(shí)現(xiàn),支出減少,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正。
  半導(dǎo)體設(shè)備訂單大幅增加,應(yīng)用不斷拓展。受益于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)充,以及邏輯、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的提升,2025年前三季度,半導(dǎo)體領(lǐng)域新增訂單約14.83億元,同比增長(zhǎng)97.26%。
  存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,公司多款設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),并廣泛應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)線(xiàn),新增訂單大部分來(lái)自于NAND和DRAM領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。隨著客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏和工藝開(kāi)發(fā)進(jìn)度的加速,公司將持續(xù)擴(kuò)大核心產(chǎn)品的產(chǎn)能并推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā),相關(guān)工藝技術(shù)對(duì)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片技術(shù)迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化具有關(guān)鍵支撐作用。未來(lái)在3D結(jié)構(gòu)層數(shù)持續(xù)增加及客戶(hù)產(chǎn)能規(guī)模加速擴(kuò)張的背景下,相關(guān)設(shè)備需求有望持續(xù)放量,業(yè)務(wù)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
  先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司相關(guān)設(shè)備已在客戶(hù)端進(jìn)行驗(yàn)證,并與多家潛在客戶(hù)開(kāi)展技術(shù)交流。產(chǎn)品采用獨(dú)特低溫(50~200°C)控制技術(shù),在保證薄膜高質(zhì)量沉積的同時(shí),滿(mǎn)足先進(jìn)封裝技術(shù)低熱預(yù)算、高晶圓翹曲度、厚膜沉積等低溫高質(zhì)量薄膜需求。先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片整體性能的重要路徑,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?。公司作為?guó)內(nèi)少數(shù)具備該領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)之一,預(yù)計(jì)將獲得良好的發(fā)展機(jī)遇。
  邏輯芯片領(lǐng)域,公司與國(guó)內(nèi)主流廠商保持著穩(wěn)定合作,多款設(shè)備已通過(guò)客戶(hù)嚴(yán)格的技術(shù)驗(yàn)證,關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)客戶(hù)當(dāng)前技術(shù)的需求以及未來(lái)技術(shù)更迭的需要。隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端國(guó)產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備需求的增長(zhǎng),該領(lǐng)域業(yè)務(wù)有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
  預(yù)計(jì)公司2025-2026年歸母凈利潤(rùn)分別為3.0、3.4億元,對(duì)應(yīng)PE分別為88、77倍,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  1、新產(chǎn)品研發(fā)、驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);
   2、下游技術(shù)發(fā)展、擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
  
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