>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)跟蹤報告:SW電子Q3業(yè)績高增長,持續(xù)關(guān)注AI與國產(chǎn)鏈-251121
| 上傳日期: |
2025/11/21 |
大小: |
1117KB |
| 格式: |
pdf 共8頁 |
來源: |
萬聯(lián)證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
夏清瑩,陳達(dá) |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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無限制-登錄即可下載 |
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行業(yè)核心觀點: SW電子2025年前三季度業(yè)績向好,盈利能力有所提升。營收端,前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入29,756.92億元,同比上升19.46%;成本費用端,整體期間費用率為10.52%,同比下降0.66pct,整體費用控制良好;利潤端,前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤1477.90億元,同比上升37.79%,大于同期營收增幅;毛利率/凈利率為15.90%/4.93%,同比上升0.05pct/0.82pct,體現(xiàn)出行業(yè)整體盈利能力有所提升。 投資要點: 半導(dǎo)體:盈利能力提升,芯片設(shè)計、集成電路制造等板塊表現(xiàn)較好。2025年前三季度,多數(shù)子板塊業(yè)績表現(xiàn)較好,營收方面半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計增幅居前,歸母凈利潤方面,模擬芯片設(shè)計、分立器件、集成電路制造增速較高,主要系A(chǔ)I算力加速建設(shè)、存儲芯片迎來景氣周期,同時國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),提振芯片設(shè)計、晶圓代工等細(xì)分賽道需求。 消費電子:Q3消費電子盈利復(fù)蘇,大廠新品有望推動需求增長。2025年Q3,品牌消費電子板塊盈利情況有所復(fù)蘇,消費電子零部件及組裝子板塊盈利能力進(jìn)一步增強。受益于國補政策和補庫存周期,消費電子需求有所增長,四季度大廠新品發(fā)布,有望推動消費電子板塊業(yè)績改善。 光學(xué)光電子:Q3盈利情況有所分化,光學(xué)元件表現(xiàn)較好。2025年前三季度,各子板塊營收和歸母凈利潤均實現(xiàn)同比增長,但從Q3單季度來看,面板、LED子板塊歸母凈利潤環(huán)比小幅下滑,僅光學(xué)元件子板塊Q3歸母凈利潤實現(xiàn)55.93%環(huán)比增長。 元件:業(yè)績穩(wěn)步增長,AI算力建設(shè)提振服務(wù)器PCB需求。印刷電路板、被動元件子板塊2025前三季度營收及歸母凈利潤均實現(xiàn)同比增長,其中印刷電路板子板塊歸母凈利潤同比增長63.57%,主要系A(chǔ)I算力加速建設(shè),AI服務(wù)器出貨增長提振服務(wù)器PCB需求。 投資建議:SW電子行業(yè)2025年前三季度業(yè)績同比向好,在自主可控與AI算力雙主線驅(qū)動下,多數(shù)子板塊的營收及歸母凈利潤均實現(xiàn)正向增長,三級子板塊中集成電路制造、模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計、印制電路板、光學(xué)元件等子板塊的歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅增長。細(xì)分板塊上建議關(guān)注PCB、模擬芯片、存儲芯片、晶圓代工、光學(xué)元件等業(yè)績強勁的子板塊。 風(fēng)險因素:中美科技摩擦加?。籄I應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期;國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期;下游終端需求不及預(yù)期;市場競爭加劇;數(shù)據(jù)統(tǒng)計口徑差異。
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