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投資要點(diǎn)
　　事件：2025年12月11日至12日，第二屆光電合封CPO及硅光集成前瞻技術(shù)展示交流會(huì)在無(wú)錫舉辦。行業(yè)機(jī)構(gòu)Light Counting、頭部企業(yè)Senko、康寧等齊聚現(xiàn)場(chǎng)，深度解讀光電合封及硅光集成技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。大會(huì)明確傳遞核心信號(hào)：硅光與CPO（共封裝光學(xué)）已脫離“未來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備”范疇，成為當(dāng)下破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互連能耗與帶寬瓶頸的必經(jīng)之路。在此行業(yè)趨勢(shì)下，光芯片供應(yīng)商長(zhǎng)光華芯有望深度受益。
　　依托IDM全流程平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，深化“縱向延伸+橫向擴(kuò)展”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司作為少數(shù)具備高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)能力的IDM企業(yè)，已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理至封裝測(cè)試的全流程工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了核心芯片的自主可控與國(guó)產(chǎn)化替代。在技術(shù)與產(chǎn)品端，公司依托GaAs、InP、GaN三大材料體系及邊發(fā)射、面發(fā)射兩大核心工藝平臺(tái)，形成了以高功率單管/巴條芯片為基石，橫向拓展VCSEL及光通信芯片，縱向向下游延伸至器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器的多元化產(chǎn)品矩陣。這種垂直整合的業(yè)務(wù)模式不僅鞏固了其在光纖激光器泵浦源等傳統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，更助力公司快速切入數(shù)據(jù)中心通訊、激光雷達(dá)、3D傳感、智能制造等新興高景氣賽道，綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力持續(xù)提升。
　　多維技術(shù)突破重塑行業(yè)標(biāo)桿，外延投資加速構(gòu)建“光+電”泛半導(dǎo)體生態(tài)圈。在核心技術(shù)端，公司高功率單管芯片室溫連續(xù)功率突破132W，50W產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量出貨；VCSEL芯片效率升至74%并獲車規(guī)認(rèn)證，光通信100GEML實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、200GEML開(kāi)始送樣，確立了高端芯片的國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)。在產(chǎn)業(yè)布局端，公司通過(guò)“自研+投資”雙輪驅(qū)動(dòng)，橫向切入GaN藍(lán)綠光激光器（藍(lán)光7.5W/綠光1.2W）及硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿領(lǐng)域，并增資惟清半導(dǎo)體進(jìn)軍高端功率器件市場(chǎng)，成功將業(yè)務(wù)邊界從單一激光芯片拓展至車載雷達(dá)、光計(jì)算、新能源等高成長(zhǎng)賽道，打開(kāi)了第二增長(zhǎng)曲線。
　　深度受益AI算力爆發(fā)與供應(yīng)鏈重構(gòu)，高端光通信芯片步入“產(chǎn)能釋放+技術(shù)迭代”的快車道。公司充分發(fā)揮IDM平臺(tái)在多材料體系（InP/GaAs）與多技術(shù)路線（EML/VCSEL）上的資源復(fù)用優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)品端，100GEML芯片自25Q2起實(shí)現(xiàn)批量交付，200GEML進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，100GVCSEL及大功率CWDFB均達(dá)到量產(chǎn)水平；在市場(chǎng)端，公司緊抓AI算力建設(shè)爆發(fā)及日本友商產(chǎn)能切換帶來(lái)的100GEML供需缺口，有望快速搶占市場(chǎng)份額。未來(lái)公司不局限于單一路線，通過(guò)成立蘇州星鑰光子提前卡位硅光集成賽道，構(gòu)建了從當(dāng)前高端國(guó)產(chǎn)替代到未來(lái)光電共封裝（CPO）演進(jìn)的完整競(jìng)爭(zhēng)力。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮行業(yè)100GEML光芯片的供需缺口，以及公司在高端光通信芯片方面的產(chǎn)品進(jìn)展，我們將公司2025-26年的歸母凈利潤(rùn)從1991/6815萬(wàn)元上調(diào)至3680/7282萬(wàn)元，新增2027年歸母凈利潤(rùn)預(yù)期為1.50億元，2025-27年同比+136.9%/ 97.88%/ 106.57%，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：EML芯片研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，數(shù)通市場(chǎng)客戶開(kāi)拓不及預(yù)期，股價(jià)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。