>> 華泰證券-今日早參-260108
| 上傳日期： |
2026/1/8 |
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| 522KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
何翩翩，黃樂平，代雯 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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科技：CES 2026：AMD發(fā)布完整MI400產(chǎn)品線，英特爾18A正式量產(chǎn)
在CES 2026上，AMD與英特爾均發(fā)布演講，并闡述下一階段AI戰(zhàn)略。AMD/英特爾1/6收盤表現(xiàn)分別跌約3%/漲約2%，或因AMD未發(fā)布新數(shù)據(jù)中心相關(guān)內(nèi)容，英特爾成功驗證18A執(zhí)行力。我們認為2026年AI投資重心為：1）或從物理AI轉(zhuǎn)向Agentic AI，關(guān)注推理、實時響應所帶來的算力需求結(jié)構(gòu)變化；2）或從數(shù)據(jù)中心算力擴張，轉(zhuǎn)向全場景落地滲透，關(guān)注客戶端、邊緣側(cè)，以及工業(yè)、醫(yī)療等垂直場景的需求滲透。推薦AMD/英特爾。
風險提示：技術(shù)落地緩慢、中美貿(mào)易摩擦、需求不及預期等。
研報發(fā)布日期：2026-01-07
研究員
何翩翩SAC:S0570523020002 SFC:ASI353
黃樂平SAC:S0570521050001 SFC:AUZ066
科技：英偉達2026 CES：重申Rubin平臺，以Physical AI為基，邁向Agentic AI時代
美西時間1月5日，英偉達CEO黃仁勛在2026 CES舉行演講。繼去年GTC發(fā)布Rubin平臺以來，本次CES披露更多細節(jié)。該平臺將涵蓋六款核心芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU與Spectrum-6以太網(wǎng)交換芯片。鑒于英偉達通常于3月GTC發(fā)布下一代芯片架構(gòu)，因此，我們認為此次CES細節(jié)披露或只被視為增量信息，發(fā)布后盤中股價反應平淡。此外，黃仁勛還強調(diào)Rubin將于2H26出貨，我們認為其計算托盤采用模塊化無線束設(shè)計，可縮短組裝周期并提升出貨效率，有助于緩解此前GB系列交付延遲的問題。其他重要發(fā)布包括：1）推出BlueField-4與Context Memory平臺，將KVCache從GPU內(nèi)存中解耦，緩解推理階段主機內(nèi)存的壓力（Tom’s Hardware測算對應每GPU額外獲取約16TB分布式上下文存儲）；2）發(fā)布Alpamayo開源模型，涵蓋AlpaSim端到端仿真框架、Alpamayo-1模型等，加速自動駕駛與物理AI布局。
風險提示：技術(shù)落地緩慢、中美貿(mào)易摩擦、需求不及預期等。
研報發(fā)布日期：2026-01-07
研究員
何翩翩SAC:S0570523020002 SFC:ASI353
黃樂平SAC:S0570521050001 SFC:AUZ066
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