>> 方正證券-通信行業(yè)事件點(diǎn)評報告：CPO方案逐步商業(yè)化，關(guān)注GTC大會潛在催化-260123
| 上傳日期： |
2026/1/25 |
大小： |
212KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
林亮亮，安子超，黃王琥 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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CPO：打破傳統(tǒng)可插撥升級瓶頸的終局方案
隨著AI數(shù)據(jù)中心的集群規(guī)模指數(shù)提升，對互聯(lián)帶寬的需求同步提升，光模塊從2023年的400G主導(dǎo)升級至2026年的1.6T與800G主導(dǎo)。傳輸速率提升的同時，可插拔光模塊的高功耗以及傳輸損耗成為了新的難題。CPO（共封裝光學(xué)）將光引擎從傳統(tǒng)的可插拔光模塊中剝離，直接與交換機(jī)ASIC、計算XPU等高密度封裝集成。這種集成模式使電信號傳輸路徑擺脫了長距離PCB走線限制，傳輸距離從數(shù)十厘米縮短至毫米級，單位比特能耗可降至5-10pJ/bit，實現(xiàn)功耗顯著降低。此外，縮短電連接距離可以緩解高速率下PCB傳輸劣化，保障信號完整性。
英偉達(dá)：2026年成為CPO方案量產(chǎn)元年
英偉達(dá)在GTC 2025推出了首批面向Scale-out的共封裝光學(xué)交換機(jī)，發(fā)布Quantum-X800 Q3450、Spectrum-X 6810、Spectrum-X 6800三款產(chǎn)品。其中，Quantum-X800-Q3450于2025年下半年上市，采用微環(huán)調(diào)制器技術(shù)實現(xiàn)28.8 Tbps交換帶寬，整機(jī)多平面配置總帶寬達(dá)115.2 Tbps，支持144個800 Gbps或72個1.6 Tbps端口。Spectrum-X系列采用多芯片模塊設(shè)計，核心為102.4 Tbps交換ASIC，計劃于2026年下半年發(fā)布，6810型號提供102.4 Tbps帶寬，6800型號通過四單元集成實現(xiàn)409.6 Tbps總帶寬。2026年1月，該系列以太網(wǎng)共封裝光學(xué)器件已正式發(fā)布。
博通：以太網(wǎng)CPO方案的標(biāo)桿
博通已迭代三代產(chǎn)品：2022年推出首代產(chǎn)品Humbolt，實現(xiàn)了25.6 Tbps的交換容量；2024年發(fā)布Bailly，采用全光學(xué)I/O與7納米CMOS工藝，由八個6.4 Tbps光引擎構(gòu)成。今年，博通推出了基于Tomahawk 6平臺的Davisson CPO交換機(jī)，該設(shè)計采用臺積電N3工藝ASIC，集成16個6.4Tbps光引擎，實現(xiàn)102.4 Tbps總帶寬，支持128×800 Gbps或64×1.6Tbps邏輯端口，單向SerDes速率達(dá)200 Gbps。在光學(xué)互聯(lián)層面，交換機(jī)采用DR4 Optics方案，整機(jī)集成16個光引擎，每個OE提供6.4 Tbps帶寬，從而高效支撐高密度端口配置。
CPO更適用于Scale Up場景
CPO是Scale Up領(lǐng)域互連技術(shù)的范式革命，從“電互連為主”轉(zhuǎn)向“芯片級光互連為主”，成為單節(jié)點(diǎn)算力、帶寬、性能持續(xù)縱向升級的核心支撐技術(shù)。隨著硅光技術(shù)、3D封裝、一體化散熱的突破，其集成度和性能將持續(xù)提升，同時成本逐步下探，未來有望成為整個算力領(lǐng)域Scale Up的終極互連方案。
投資建議
CPO系統(tǒng)的核心器件涵蓋激光源、光纖連接與測試環(huán)節(jié)，核心組件包括外部激光源（ELS）、光纖連接單元（FAU）、MPO連接器等。建議關(guān)注：天孚通信、致尚科技、太辰光等。
風(fēng)險提示：CPO技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、北美Capex不及預(yù)期、技術(shù)迭代延后等。
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