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投資要點(diǎn)：
　　國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭企業(yè)，業(yè)績高速增長印證行業(yè)領(lǐng)先地位。作為國內(nèi)半導(dǎo)體核心設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，公司已構(gòu)建起以薄膜沉積設(shè)備和先進(jìn)鍵合及配套量檢測設(shè)備為核心的雙平臺驅(qū)動格局。在薄膜沉積主賽道，公司以PECVD設(shè)備為基石，橫向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多類關(guān)鍵設(shè)備，其產(chǎn)品矩陣已廣泛覆蓋邏輯、存儲芯片制造所需的薄膜材料及工藝應(yīng)用。同時，公司前瞻性切入面向3D集成與先進(jìn)封裝的晶圓鍵合領(lǐng)域，其中混合鍵合設(shè)備已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并進(jìn)入客戶驗(yàn)證，進(jìn)一步鞏固其平臺化技術(shù)延伸能力。在半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速與晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的行業(yè)背景下，公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)高速增長，2020-2024年?duì)I業(yè)收入由4.4億元攀升至41.0億元，復(fù)合年增長率達(dá)75%；歸母凈利潤自2021年扭虧為盈后連續(xù)三年保持增長，2024年達(dá)6.9億元。截至2024年末，公司在手訂單金額約94億元，同比增長約46%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場需求與客戶認(rèn)可，持續(xù)印證了其技術(shù)稀缺性與產(chǎn)業(yè)卡位優(yōu)勢。
　　公司把握先進(jìn)制程與三維集成趨勢，薄膜沉積業(yè)務(wù)持續(xù)高增長。薄膜沉積作為半導(dǎo)體前道制造的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進(jìn)與芯片制程提升及三維結(jié)構(gòu)創(chuàng)新緊密相關(guān)。隨著邏輯芯片向更先進(jìn)制程推進(jìn)、存儲芯片向更高堆疊層數(shù)發(fā)展，對薄膜沉積設(shè)備的數(shù)量、工藝精度和復(fù)雜度的要求持續(xù)提升，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。2025年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約為244億美元，約占晶圓制造設(shè)備市場的22%。按中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球約42%的比例估算，對應(yīng)中國大陸市場規(guī)模約為102億美元，但該領(lǐng)域的國產(chǎn)化率不足20%，市場替代空間廣闊。公司薄膜沉積設(shè)備在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)運(yùn)行穩(wěn)定性表現(xiàn)優(yōu)異，平均機(jī)臺穩(wěn)定運(yùn)行時間（Uptime）超過90%，達(dá)到國際同類設(shè)備水平。2024年，公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入約39億元，同比增長50%，主打產(chǎn)品PECVD產(chǎn)品銷售收入創(chuàng)歷史新高，彰顯了強(qiáng)大的增長動能。此外，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜沉積設(shè)備，能夠支撐邏輯芯片和存儲芯片制造中所需的全部介質(zhì)薄膜材料，覆蓋約100多種關(guān)鍵工藝應(yīng)用；其中，ALD設(shè)備在集成電路領(lǐng)域的薄膜工藝覆蓋率位居國產(chǎn)設(shè)備廠商首位。公司在薄膜沉積領(lǐng)域的技術(shù)積累、產(chǎn)品全面性和市場領(lǐng)先地位，構(gòu)成了公司業(yè)績持續(xù)增長的堅(jiān)實(shí)基本盤。
　　公司前瞻布局先進(jìn)鍵合及配套量檢測設(shè)備，開啟未來成長新空間。隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，三維集成已成為突破摩爾定律物理極限、實(shí)現(xiàn)芯片高密度、高性能與低功耗的關(guān)鍵路徑，尤其在AI等應(yīng)用的驅(qū)動下，正迎來高速發(fā)展期。據(jù)Yole預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望從2023年的43億美元躍升至2029年的280億美元，年復(fù)合增長率約37%。先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測裝備作為實(shí)現(xiàn)微米級互聯(lián)、提升系統(tǒng)性能、突破“通信墻”的核心工藝環(huán)節(jié)，其市場需求與戰(zhàn)略價值日益凸顯。公司憑借前瞻性布局，持續(xù)投入研發(fā)，2024年相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入0.96億元，同比增長約49%。在W2W/D2W混合鍵合前表面預(yù)處理及鍵合設(shè)備領(lǐng)域，公司持續(xù)獲得重復(fù)訂單，產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入先進(jìn)存儲、邏輯及圖像傳感器等客戶。此外，公司新推出的鍵合套準(zhǔn)精度量測設(shè)備及鍵合強(qiáng)度檢測設(shè)備也已通過客戶驗(yàn)證，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大。隨著混合鍵合設(shè)備逐步放量，公司有望在先進(jìn)鍵合平臺上進(jìn)一步打開第二成長曲線，為三維集成領(lǐng)域提供具備競爭力的整體解決方案。
　　投資建議：首次覆蓋，給予“買入”評級。公司專注集成電路制造前道工藝，以薄膜沉積設(shè)備為核心，其中PECVD設(shè)備為主要產(chǎn)品線，并橫向覆蓋SACVD、HDPCVD、ALD等高端設(shè)備，同時積極拓展三維集成設(shè)備領(lǐng)域。隨著下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張及技術(shù)制程持續(xù)升級，設(shè)備需求穩(wěn)步增長，疊加半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代長期趨勢，公司未來發(fā)展空間廣闊。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為63.82、84.46和105.97億元，同比增速分別為55.52%、32.35%和25.47%；歸母凈利潤分別為10.41、16.27和24.48億元，同比增速分別為51.32%、56.23%和50.48%，對應(yīng)當(dāng)前市值的PE分別為97.50、62.41和41.47倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品研發(fā)及驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。