>> 浙商證券-華正新材(603186)深度報(bào)告：二十余載躬耕不輟，AI時代厚積薄發(fā)-260127
| 上傳日期： |
2026/1/28 |
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| 3813KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
王凌濤，沈錢 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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投資要點(diǎn)
華正新材成立于2003年，是華立集團(tuán)的控股成員企業(yè)，是國內(nèi)最早從事研發(fā)生產(chǎn)環(huán)氧樹脂覆銅板的企業(yè)之一。
公司戰(zhàn)略聚焦覆銅板，并以此為基礎(chǔ)，延伸出了熱塑性復(fù)合材料、絕緣材料、載板材料、新能源鋁塑膜材料等多個下游分支。自2024年后，全球覆銅板行業(yè)景氣度已開始逐漸復(fù)蘇，公司緊密依托AI時代下市場與技術(shù)的發(fā)展趨勢，積極布局新技術(shù)新產(chǎn)品，持續(xù)深耕產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。圍繞通信、汽車電子、高導(dǎo)熱及載板材料的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行市場拓展，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在主營業(yè)務(wù)覆銅板增量、高端產(chǎn)能逐漸釋出，其他分支業(yè)務(wù)功能性復(fù)合材料持續(xù)成長的背景下，公司有望進(jìn)入收入和盈利能力雙升的高質(zhì)量成長期。
CCL行業(yè)：AI拉動需求，上游漲價(jià)傳遞，行業(yè)迎來現(xiàn)象級景氣周期
需求端：自2024年下半年開始，在AI服務(wù)器的市場需求成長的帶動下，全球PCB行業(yè)的景氣度快速回升，據(jù)Prismark預(yù)測，2025年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到829.87億美元，同比2024年增長12.8%，2029年有望增長至1024.66億美元，2024-2029年年復(fù)合增長6.9%。PCB行業(yè)的景氣度對覆銅板需求和庫存管理策略有著最為直接的影響，PCB行業(yè)的高景氣度是覆銅板需求的核心支撐。
供給端：銅箔是覆銅板供給端價(jià)格最大的影響因素，銅箔價(jià)格主要受銅箔加工費(fèi)和上游銅價(jià)波動影響。銅箔加工費(fèi)取決于銅箔供需關(guān)系，在當(dāng)下大周期內(nèi)將會持續(xù)維持相對緊張。
銅價(jià)方面，2025年4月初美國關(guān)稅政策發(fā)布，市場交易全球衰退導(dǎo)致銅價(jià)大跌，但4月9日美國宣布對部分國家關(guān)稅政策延期90天、5月14日中美關(guān)稅政策也有所緩和，銅價(jià)開啟快速修復(fù)。下游廠商備貨、存在套利空間等因素導(dǎo)致銅流向緊張，對價(jià)格形成向上支撐，同時受智利大規(guī)模停電、礦山品位下滑、印尼礦山維護(hù)等影響，供給緊張的缺口短期難以緩解，LME銅從年初至今已上漲約20%，即使不考慮加工費(fèi)，銅箔漲價(jià)傳導(dǎo)上游壓力的趨勢已然較為明確。因此，在需求旺盛+上游漲價(jià)傳導(dǎo)的疊加下，覆銅板環(huán)節(jié)的價(jià)格上行趨勢仍將有望延續(xù)。
覆銅板：國產(chǎn)份額逐年提升，高頻高速等高端領(lǐng)域本土化替代趨勢明確
過去幾年，隨著全球PCB高多層產(chǎn)能主體向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，F(xiàn)R-4等常規(guī)覆銅板的國內(nèi)市場份額中，建滔、金安、生益、南亞和華正等國產(chǎn)供應(yīng)商的占比逐年提升，但高端的覆銅板，如高頻、高速、ABF等，仍是被美、日、中國臺資企業(yè)所壟斷。
自2022-2023年后，國產(chǎn)覆銅板一線供應(yīng)商都開始尋求高端領(lǐng)域破局之路：產(chǎn)業(yè)升級。彼時，龍頭企業(yè)如生益科技、華正新材等紛紛將戰(zhàn)略重心從FR-4覆銅板市場，轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器、5G通信、汽車電子等高頻高速領(lǐng)域，經(jīng)過這些年的持續(xù)積累，在本土先進(jìn)算力芯片廠商和服務(wù)器廠商的支持下，高端領(lǐng)域本土化替代的曙光終于漸漸照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。
華為領(lǐng)軍AI服務(wù)器芯片國產(chǎn)化，上游本土配套需求明確
華為是國產(chǎn)AI算力芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其AI服務(wù)器芯片以昇騰NPU為核心，搭配鯤鵬CPU構(gòu)建異構(gòu)算力，現(xiàn)已形成較為完整的產(chǎn)品矩陣，覆蓋訓(xùn)練/推理全場景。華為當(dāng)下已明確未來的三年規(guī)劃：將以“一年一代、算力翻倍”的節(jié)奏持續(xù)創(chuàng)新，在聚焦硬件性能提升的同時，更通過架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)開放，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供全新范式，而其中備受矚目的則是今明兩年行將發(fā)行的昇騰950與960系列算力芯片產(chǎn)品。
龐大的潛在市場疊加美國的產(chǎn)業(yè)限制，使得AI算力芯片大規(guī)模國產(chǎn)化成為必然，而在國產(chǎn)AI算力芯片設(shè)計(jì)公司成長過程中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的配套合作開發(fā)不可或缺。其中，AIPCB以及相關(guān)配套的高頻高速材料亦是重要的一環(huán)，而華正新材正是此間重要參與者之一，有望借助AI算力芯片國產(chǎn)化的趨勢，實(shí)現(xiàn)研發(fā)制造能力、銷售利潤等維度的大幅提升。
覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化，CBF膜、BT封裝材料等新興業(yè)務(wù)打開增量成長空間。
華正新材經(jīng)過覆銅板領(lǐng)域二十余載的深耕，基本盤穩(wěn)固，已然成長為國內(nèi)覆銅板行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一，與此同時公司致力于新技術(shù)和高端產(chǎn)品的開發(fā)與迭代，覆銅板產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)“三高（高頻、高速、高導(dǎo)熱）”特性的同時，進(jìn)一步推進(jìn)“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技術(shù)指標(biāo)的縱深發(fā)展，并成功拓展半導(dǎo)體封裝材料市場，如CBF膜和BT材料。憑借技術(shù)升級、產(chǎn)能布局和優(yōu)質(zhì)客戶資源，在AI算力、先進(jìn)封裝和國產(chǎn)替代趨勢中占據(jù)有利位置。
公司在復(fù)合材料板塊構(gòu)建了功能性復(fù)合材料與交通物流用復(fù)合材料并行的雙產(chǎn)品體系，成為公司繼覆銅板之后的重要增長極。2024年，兩類復(fù)合材料合計(jì)貢獻(xiàn)營收4.63億元，其中功能性復(fù)合材料產(chǎn)量同比增長32.20%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長動能。
此外，近年來華正也在鋁塑膜領(lǐng)域積極展開產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)布局，我國鋁塑膜產(chǎn)業(yè)在行業(yè)需求成長和市場競爭驅(qū)動下國產(chǎn)替代份額不斷提升，公司在下游重點(diǎn)客戶的迭代驗(yàn)證與交付有望持續(xù)推進(jìn)。
盈利預(yù)測與估值
預(yù)計(jì)2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為42.19億元、73.43億元、95.53億元，同比增長9.17%、74.03%和30.11%，對應(yīng)歸母凈利潤分別為3.0
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