>> 光大證券-高通(QCOM.US)FY26Q1業(yè)績點評：FY26Q1業(yè)績符合預期，內存短缺拖累下游需求-260205
| 上傳日期： |
2026/2/5 |
大?。?/td>
| 580KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
付天姿 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
公司FY26Q1業(yè)績符合預期，F(xiàn)Y26Q2指引不及預期。美國東部時間2月4日，高通發(fā)布FY26Q1（截至2025年12月28日）業(yè)績，盤后股價下跌9.68%。1）FY26Q1業(yè)績符合預期：FY26Q1公司實現(xiàn)Non-GAAP營業(yè)收入122.52億美元（彭博一致預期121.96億美元），同比+5%。分業(yè)務看，QCT業(yè)務收入106.13億美元，同比+5%；QTL業(yè)務收入15.92億美元，同比+4%。FY26Q1Non-GAAP凈利潤為37.81億美元（彭博一致預期36.90億美元）。FY26Q1 Non-GAAPEPS3.50美元（彭博一致預期3.407美元）。2）FY26Q2指引不及預期：公司指引FY26Q2實現(xiàn)Non-GAAP營業(yè)收入102～110億美元（彭博一致預期111.60億美元），指引Non-GAAP稀釋EPS 2.45～2.65美元（彭博一致預期2.874美元）。主要系內存短缺&漲價對下游需求產(chǎn)生不利影響。
QCT手機業(yè)務：FY26Q1營收同比增長，未來業(yè)績預計受內存芯片短缺影響。FY26Q1手機業(yè)務營收78.24億美元，同比+3%。手機業(yè)務營收增長主要系驍龍（Snapdragon）芯片出貨量增長。關鍵業(yè)務進展：公司在三星即將推出的高端系列手機芯片供應份額達到75%（與此前管理層預計一致），另外字節(jié)跳動發(fā)布的AI智能手機搭載了公司驍龍Elite芯片。根據(jù)FY26Q1業(yè)績會，由于AI數(shù)據(jù)中心對存儲芯片需求強勁，存儲芯片短缺&漲價將導致下游手機OEM廠商放緩生產(chǎn)節(jié)奏。聯(lián)發(fā)科、英特爾等公司近期均向市場傳達了存儲芯片供應緊張的局面。FY26Q2指引手機營收約60億美元。我們預計，公司短期QCT手機業(yè)務業(yè)績增速將受到內存芯片短缺的制約。
QCT物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務：持續(xù)布局邊緣網(wǎng)絡、工業(yè)、PC和數(shù)據(jù)中心。FY26Q1物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務營收16.88億美元，同比+9%，營收同比增長主要系邊緣網(wǎng)絡和消費級產(chǎn)品出貨量提升。根據(jù)FY26Q1業(yè)績會，1）邊緣網(wǎng)絡和工業(yè)IoT：持續(xù)拓展細分垂直領域應用場景，于2026 CES（國際消費電子展）發(fā)布新產(chǎn)品躍龍（Dragonwing）Q-7790和Q-8750兩款產(chǎn)品可應用于無人機、智能相機、工業(yè)視覺等多領域；預計躍龍IQ10處理器，面向機器人大腦應用。2）PC業(yè)務：公司發(fā)布驍龍X2 Plus芯片，CPU單核性能提升35%，NPU性能提升78%。2026 CES大會上聯(lián)想、華碩、惠普、微軟推出18款基于“驍龍”芯片的PC產(chǎn)品。3）數(shù)據(jù)中心：公司于FY26Q1完成對半導體IP企業(yè)AlphaWave收購，完善數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)等技術布局，持續(xù)與CSP、主權人工智能等客戶合作。
QCT汽車業(yè)務：關注智能駕駛業(yè)務進展。FY26Q1汽車業(yè)務營收11.01億美元，同比+15%，主要系搭載高通智能座艙的汽車出貨量增加。公司與大眾集團簽訂智能座艙長期供應協(xié)議，將供應范圍擴大至奧迪、保時捷等旗下品牌。公司驍龍Elite平臺已獲得現(xiàn)代、零跑、理想、極氪等10家OEM定點。智能駕駛方面，公司與CARIAD（大眾旗下軟件公司）和博世聯(lián)合開發(fā)自動駕駛系統(tǒng)。
盈利預測、估值與評級：維持對公司FY2026-2028GAAP歸母凈利潤115億/125億/130億美元的預測，分別同比增長108%/8%/4%，F(xiàn)Y2025 GAAP歸母凈利潤下降系《大美麗法案》影響下所得稅費用的一次性調整所致，預計FY2026-2028不再產(chǎn)生影響。現(xiàn)價對應FY2026-2028 PE分別為14X、13X、12X，維持“增持”評級。
風險提示：下游多行業(yè)需求不足，導致公司芯片出貨不及預期風險；大客戶蘋果自研基帶芯片進度超預期風險；行業(yè)競爭加劇風險，關稅政策的不確定性帶來的風險。
|
|
