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AI集群功耗上揚，集群散熱需求增長。AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)直接推動了AI集群功耗上揚，從單芯片到機柜級別的功耗密度的激增已經(jīng)超越了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的設計極限。以英偉達產品為例，2026年是其AI硬件產品將從H100/H200時代轉向NVIDIA的GB200/300及后續(xù)Vera Rubin平臺所驅動的新周期，與此同時芯片功率將持續(xù)突破，從H100的700WTDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登場的VeraRubin平臺，其GPU*TDP將飆升至2300W，VR200 NVL44 CPX將高達3700W。
　　散熱邊界拓展，從芯片到互連領域。在傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心散熱模型中，核心關注點通常集中在CPU/GPU等計算核心芯片的如芯片級熱電制冷系統(tǒng)、風冷/液冷模組的散熱。然而，隨著AI算力中心架構的演進，包括高速連接器、光模塊、互連線纜、PCIe/CCIX/Infinity Fabric等的互連系統(tǒng)正成為新的發(fā)生熱量器件，其發(fā)熱量占比正從歷史的邊緣角色迅速擴展至核心地位。
　　連接器散熱成為散熱方案中的關鍵環(huán)節(jié)，從被動散熱走向主動管理。連接器在工作過程中產生的溫升，本質上是電-熱-力多物理場耦合的結果。理解熱量來源及其量化關系，是設計散熱方案的前提。連接器本身不產生顯著熱量，若鄰近放置高功耗芯片，也需承擔熱傳導通道的角色。連接器散熱的需求在不同應用場景下呈現(xiàn)差異化特征。
　　投資建議：全球算力需求高速增長，推動AI算力密度持續(xù)攀升，散熱從芯片到互連實現(xiàn)邊界拓展。連接器散熱成為散熱方案中的關鍵環(huán)節(jié)，從被動散熱走向主動管理，應用在包括高速率通信等場景的解決方案持續(xù)被推出，建議關注AI集群互連中的連接器散熱市場投資機遇。建議關注英維克（002837）、瑞可達（688800）、中航光電（002179）等。
　　風險提示：原材料價格上漲風險；技術更新迭代風險；行業(yè)競爭加??；核心技術人員流失風險、PUE政策變動風險等。