>> 國投證券-通信行業(yè)光通信系列報告二：光電共封裝重構(gòu)算力互連架構(gòu)，CPO開啟高密度高能效新時代-260213
| 上傳日期： |
2026/2/14 |
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| 5721KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
馬良，常思遠(yuǎn) |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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以光電融合共封裝，實(shí)現(xiàn)密度、性能、能效、架構(gòu)全面躍升：
CPO作為下一代數(shù)據(jù)中心互連的核心技術(shù)，通過光電芯片的封裝級深度融合，全面突破銅互連與可插拔光模塊的物理邊界，在密度、性能、能效與系統(tǒng)架構(gòu)四個維度實(shí)現(xiàn)代際躍升。相較銅纜，其以光代電，徹底打破高速傳輸?shù)木嚯x與帶寬瓶頸；相較可插拔光模塊，CPO將端口帶寬密度提升一個數(shù)量級，為224G+ SerDes與太比特級交換架構(gòu)提供底層支撐，同時系統(tǒng)級功耗下降可達(dá)50%以上。通過縮短電通道、統(tǒng)一熱管理及簡化光布線，CPO進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性并優(yōu)化整體TCO，正在重塑高端算力互連的技術(shù)范式。
海外巨頭技術(shù)演進(jìn)全面提速，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望較27年前移：
全球算力龍頭正同步加速CPO技術(shù)路線落地。NVIDIA已明確2025–2026年“雙代遞進(jìn)”商用節(jié)奏，從強(qiáng)調(diào)可維護(hù)性的準(zhǔn)共封裝快速演進(jìn)至深度共封裝形態(tài)，直接服務(wù)超大規(guī)模AI集群互連需求。Broadcom持續(xù)推動CPO平臺向更高交換帶寬（102.4T）與先進(jìn)封裝體系（FOWLP、COUPE）演進(jìn)，并以開放生態(tài)模式帶動產(chǎn)業(yè)鏈成熟。Intel則從先進(jìn)封裝與光電耦合基礎(chǔ)能力切入，分階段夯實(shí)規(guī)模制造條件。三大巨頭分別從系統(tǒng)牽引、制造平臺與底層技術(shù)三端形成合力，標(biāo)志著CPO正由技術(shù)驗(yàn)證期邁向工程化部署階段，大規(guī)模應(yīng)用窗口有望早于此前市場預(yù)期。
Scale-up增量厚積薄發(fā)，激活全產(chǎn)業(yè)鏈共同向上：
CPO的真正增長引擎來自Scale-up高帶寬互連的剛性需求，而非傳統(tǒng)Scale-out網(wǎng)絡(luò)的成本替代邏輯。以NVIDIABlackwell架構(gòu)為例，其NVLink單GPU互連帶寬已達(dá)7.2Tbps，約為800G以太網(wǎng)方案的9倍，傳統(tǒng)可插拔光模塊在功耗與帶寬密度上已逼近物理極限。CPO憑借極短電通道與高集成光引擎，成為當(dāng)前能夠同時滿足超高速率、低功耗與高端口密度的系統(tǒng)級方案，確立其在Scale-up領(lǐng)域的戰(zhàn)略卡位。這一架構(gòu)升級正推動產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)：上游硅光芯片與高性能激光器價值量顯著提升，中游先進(jìn)封裝與光電協(xié)同制造成為核心壁壘，下游AI系統(tǒng)與液冷散熱需求同步擴(kuò)張。CPO不再只是單點(diǎn)器件創(chuàng)新，而是正在成為驅(qū)動新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施升級的核心技術(shù)底座。
投資建議：
在光通信產(chǎn)業(yè)加速向800G及1.6T以上演進(jìn)、CPO技術(shù)由驗(yàn)證階段逐步邁向產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵窗口期，我們建議重點(diǎn)關(guān)注在核心器件與關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)突破、并已進(jìn)入頭部客戶驗(yàn)證體系的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，包括：龍芯中科、炬光科技、萊特光電、致尚科技、源杰科技、天通股份、騰景科技、羅博特科、太辰光、工業(yè)富聯(lián)、華勤技術(shù)、科華數(shù)據(jù)等。
風(fēng)險提示：新技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；市場競爭加劇；AI發(fā)展及投資不及預(yù)期
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