>> 廣發(fā)證券-晨會精選-260302
| 上傳日期： |
2026/3/2 |
大小： |
474KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄭愷 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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國防軍工：電源PCB有望從單一基板角色演進(jìn)為“功能化載板”，高密度集成為核心趨勢。板載電源高集成度、垂直化需求倒逼PCB本身發(fā)生革命性變化。(1)高密度化、無源器件嵌入:三次電源PCB正變得極其精密(如中富電路在17x23mm尺寸內(nèi)集成14-18層PCB),要求PCB具備高多層、重銅、HD1工藝，以承載800W以上功率傳輸。此外為釋放表面空間并縮短路徑，電感、電容等被動元件正被直接埋入PCB內(nèi)部。(2)電源模塊嵌入PCB以實現(xiàn)IVR功能，電源PCB從單一基板演進(jìn)為封裝功能載板:集成穩(wěn)壓器(INR)核心思想是將傳統(tǒng)分散的電源管理組件(如功率晶體管、電感和電容等)高度集成到單個芯片或封裝內(nèi)，其采用“"近距離供電”理念，將電壓調(diào)節(jié)功能集成到處理器封裝內(nèi)部或直接嵌入芯片中，極大縮短了供電距離。對PCB而言，其需要采用mSAP工藝加工更精細(xì)的線寬線距，以實現(xiàn)INVR功能的封裝及嵌入，電源PCB未來有望承擔(dān)更多封裝功能。
風(fēng)險提示：AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期;下游AIDC資本開支波動;供應(yīng)鏈價格波動;國產(chǎn)廠商份額拓展不及預(yù)期。
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