>> 廣發(fā)證券-大族數(shù)控(301200)AI PCB浪潮已至，鉆孔設備國產(chǎn)先行者-260302
| 上傳日期： |
2026/3/2 |
大小： |
3013KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
代川，孫柏陽，汪家豪 |
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核心觀點：
PCB鉆孔設備頭部廠商，產(chǎn)品布局全面+市場地位領(lǐng)先。大族數(shù)控為全球領(lǐng)先的PCB專用生產(chǎn)設備制造商，產(chǎn)品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序，是全球PCB專用設備行業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。
AI浪潮驅(qū)動PCB高端化迭代，鉆孔環(huán)節(jié)受益需求增長+結(jié)構(gòu)升級。AIPCB的核心變化表現(xiàn)為高多層+HDI、CCL從M8向M9迭代，對工藝影響最大的屬鉆孔環(huán)節(jié)。在AI服務器驅(qū)動PCB精密制造的背景下，PCB鉆孔加工出現(xiàn)變化：PCB層數(shù)增加、布線密度提升，鉆孔數(shù)量提升；信號完整性要求使得背鉆工序增加；高多層、HDI結(jié)構(gòu)，在微盲孔加工時對激光鉆機的需求提升；材料的升級與孔徑的縮小使得鉆孔難度陡增，超快激光鉆機滲透率有望提升。
國產(chǎn)化率提升+份額突破打開彈性空間，新技術(shù)帶來新市場。此前國產(chǎn)商以提供低端機械鉆孔機和CCD鉆機為主，AIPCB的激光鉆機市場基本被三菱壟斷。隨著三菱訂單供不應求、排期延長，國產(chǎn)商在核心客戶的激光鉆機有望取得突破。由于超快鉆機采取冷加工方式，有望成為M9材料激光鉆孔的更優(yōu)方案，當前以大族數(shù)控為代表的國產(chǎn)玩家正在積極突破。份額提升+價值量增長+新技術(shù)有望驅(qū)動彈性空間快速增長。
盈利預測與投資建議。我們預計25-27年公司營收分別達62.62 /89.60/123.66億元，保持高速擴張態(tài)勢；歸母凈利潤預計分別為8.20/13.09/19.81億元。參考可比公司估值，給予公司2026年P(guān)E估值65x，對應合理價值178.73元/股；參考公司AH估值折價比例，對應H股合理價值139.85港幣/股；首次覆蓋，均給予“買入”評級。
風險提示。下游景氣波動風險，技術(shù)迭代與驗證周期風險，國產(chǎn)替代進度不及預期風險。
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