>> 中郵證券-大族數(shù)控(301200)卡位AI高端制造，業(yè)績亮眼超預期-251031
| 上傳日期： |
2025/10/31 |
大小： |
831KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
業(yè)績增長勢頭強勁，盈利水平顯著提升。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入39.03億元，同比增加66.53%；利潤總額達到5.59億元，同比增加163.44%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.76億元，同比增加181.89%；毛利率為31.73%，主要受益于高附加值產(chǎn)品占比提升及規(guī)模效應顯現(xiàn)。凈利率同比提升3.85pcts至12.51%，盈利能力顯著增強。公司緊抓AI服務器高多層板規(guī)模增長和技術難度提升的雙重需求，強化汽車電子、消費電子多層板及HDI板加工設備的競爭力，應用于高速PCB、類載板及先進封裝領域的新型激光加工方案獲得下游客戶青睞，推動業(yè)績實現(xiàn)強勁增長。
長期深耕PCB專用設備領域，產(chǎn)品深度和廣度雙向發(fā)力。公司專注于PCB市場，產(chǎn)品布局廣泛，涵蓋PCB生產(chǎn)工序諸多關鍵設備，包括熱冷壓合設備、機械鉆孔設備、激光鉆孔設備、激光直接成像設備、電測設備、光學檢查設備等類型，據(jù)行業(yè)專業(yè)機構灼識咨詢統(tǒng)計，公司全球市場占有率6.5%，是全球PCB專用設備領域最大的供應商。產(chǎn)品深度上，公司針對競爭加劇的多層板市場，提升自動化機械鉆孔機、自動成型機綜合效率，且成熟部署鉆房MES系統(tǒng)，助力客戶降本并推進PCB鉆房智能化黑燈工廠發(fā)展；針對更高技術需求的先進封裝、類載板、高多層板及高多層HDI板市場，圍繞AI數(shù)據(jù)中心需求，持續(xù)提升玻璃基板成套方案設備、鉆測一體CCD六軸獨立機械鉆孔設備、載板機械鉆孔設備、創(chuàng)新型激光應用類設備、六軸獨立機械成型設備等產(chǎn)品性能。產(chǎn)品廣度上，冷熱壓合系統(tǒng)、自動光學檢測設備（AOI/AVI）、電測外觀一體化檢測設備、耐電壓及電感測試設備、自動分揀包裝設備等獲市場認可，進一步擴大產(chǎn)品矩陣規(guī)模。
AI浪潮與算力建設驅動AIPCB需求增長，高端PCB擴產(chǎn)趨勢下大族數(shù)控將持續(xù)受益。Prismark預估2025年PCB產(chǎn)業(yè)營收和產(chǎn)量分別成長7.6%和7.8%，其中與AI服務器和交換機相關的高多層板及HDI板增長最為強勁，2024-2029年產(chǎn)能復合成長率分別高達22.1%和17.7%。2024-2029年PCB行業(yè)營收復合增長率預計可達5.2%，全球及國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2029年將分別達到近千億美元及五百億美元。從長期來看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從訓練需求逐步滲透到推理需求，對800G交換機、GPGPU服務器、ASIC服務器的等算力基礎設施進一步增加，AIPCB成為行業(yè)發(fā)展的最大增長點，包含高多層板、高多層HDI板、大尺寸先進封裝載板、類載板等產(chǎn)能需求旺盛，促進專用加工設備市場的規(guī)模不斷擴大。AIPCB的技術升級，對PCB專用設備在層數(shù)適配、精度控制、材料加工、工藝兼容等核心維度提出了更高要求，公司在高多層板與HDI板領域，憑借針對性的設備研發(fā)、技術突破及定制化方案，形成覆蓋多工序、適配高端需求的產(chǎn)品優(yōu)勢，產(chǎn)品深度契合AI相關終端市場需求。
憑借前沿技術研發(fā)與定制化方案，不斷拓展優(yōu)質(zhì)客戶資源，深度綁定行業(yè)龍頭。目前，公司客戶已涵蓋全球大部分知名企業(yè)及上千家中小型PCB企業(yè)，并與國內(nèi)外多家龍頭企業(yè)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系。公司以獨特自主研發(fā)管理體系為支撐，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，進一步突破技術瓶頸并推出AI服務器、汽車電子等細分場景PCB加工方案；未來將聚焦全數(shù)字化智能工廠、mSAP工藝等領域加大研發(fā)，助力PCB行業(yè)高潛力場景發(fā)展。
投資建議
我們預計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入55/82/110億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為7.59/11.76/16.70億元，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：
市場競爭加劇風險；產(chǎn)業(yè)政策變化風險；PCB產(chǎn)業(yè)轉移風險；核心原材料價格波動風險；下游擴產(chǎn)節(jié)奏不及預期風險；技術被趕超或替代風險。
|
|
