>> 國投證券-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)GTC大會(huì)即將舉行，應(yīng)用材料聯(lián)手SK海力士與美光-260314
| 上傳日期： |
2026/3/15 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
馬良 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)將至，黃仁勛撰文定義AI“五層架構(gòu)”
GTC將于26年3月16日至19日在加利福尼亞州圣何塞舉行。黃仁勛將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日上午11:00發(fā)表主題演講，主題演講將介紹NVIDIA在整個(gè)AI堆棧，包括從加速計(jì)算和AI工廠到開放模型、代理式系統(tǒng)和物理AI方面的新進(jìn)展，為未來一年的行業(yè)發(fā)展指明方向。GTC將全面展示涵蓋能源、芯片、基礎(chǔ)設(shè)施、模型和應(yīng)用在內(nèi)的AI各個(gè)層面。據(jù)澎湃新聞3月11日?qǐng)?bào)道，黃仁勛于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月10日發(fā)布署名長文，分享了對(duì)AI“五層蛋糕”結(jié)構(gòu)的分析。黃仁勛表示，我們才剛剛開始AI的建設(shè)進(jìn)程，目前已投入數(shù)千億美元，但仍需建設(shè)價(jià)值數(shù)萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施：“芯片工廠、計(jì)算機(jī)組裝廠和AI工廠正在以前所未有的規(guī)模建設(shè)，這正在成為人類歷史上規(guī)模最大的基建?！秉S仁勛直言，AI是塑造當(dāng)今世界的強(qiáng)大力量之一，它并非僅僅是一款巧妙的應(yīng)用程序，也不是單一的模型，而是如同電力和互聯(lián)網(wǎng)一樣必不可少的基礎(chǔ)設(shè)施。
應(yīng)用材料攜手SK海力士、美光，合作開發(fā)存儲(chǔ)芯片
據(jù)TrendForce，應(yīng)用材料表示已與存儲(chǔ)芯片公司美光科技和SK海力士達(dá)成合作，共同開發(fā)下一代AI存儲(chǔ)芯片，美光和SK海力士將作為應(yīng)用材料公司研究中心的創(chuàng)始合作伙伴，共同開發(fā)名為“設(shè)備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化”（EPIC）中心的芯片。應(yīng)用材料表示與美光公司合作后，其戰(zhàn)略重點(diǎn)將放在推進(jìn)DRAM、HBM和NAND技術(shù)上，其合作將整合應(yīng)用材料公司EPIC中心的專業(yè)知識(shí)以及美光公司在愛達(dá)荷州博伊西的創(chuàng)新中心的創(chuàng)新成果。而應(yīng)用材料與SK海力士的合作則將專注于改進(jìn)用于存儲(chǔ)芯片的材料、工藝集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D高級(jí)封裝技術(shù)，這些工作將在EPIC中心進(jìn)行。
光學(xué)傳輸速率優(yōu)勢(shì)顯著，CPO滲透率有望逐年提升
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究，NVIDIA（英偉達(dá)）下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來GPU設(shè)計(jì)重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機(jī)柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機(jī)柜的大規(guī)?；ミB(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無法應(yīng)對(duì)超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運(yùn)需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。據(jù)TrendForce估計(jì)，2026年用于AI數(shù)據(jù)中心的光通信模塊中，CPO滲透率僅約0.5%。隨著硅光與CPO封裝技術(shù)逐漸純熟，跨機(jī)柜的Scale-Up光互連數(shù)據(jù)傳輸最快將于Rubin Ultra或Feynman世代開始出現(xiàn)。在數(shù)據(jù)傳輸帶寬不斷提高的情況下，TrendForce集邦咨詢預(yù)估至2030年左右，硅光CPO于AI數(shù)據(jù)中心的滲透率有機(jī)會(huì)達(dá)到35%水平。
電子本周跌幅1.23%（20/31），10年P(guān)E百分位為87.60%
?。?）本周（2026.03.09-2026.03.13）上證指數(shù)下跌0.70%，深證成指上漲0.76%，滬深300指數(shù)上漲0.19%，申萬電子版塊下跌1.23%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為20/31。
?。?）本周（2026.03.09-2026.03.13)電子版塊漲幅前三公司分別為南亞新材（20.96%）、中英科技（19.87%）、德明利（18.05%），跌幅前三公司分別為燦芯股份（-15.82%）、伊戈?duì)枺?15.01%）、芯原股份（-13.42%）。
?。?）PE：截至2026.03.13，電子行業(yè)子版塊PE/PE百分位分別為半導(dǎo)體（106.59倍/77.85%）、消費(fèi)電子（36.10倍/51.89%）、元件（60.7倍/91.21%）、光學(xué)光電子（53.41倍/63.66%）、其他電子（84.16倍/92.72%）、電子化學(xué)品（86.95倍/93.62%）。
投資建議：
半導(dǎo)體：建議關(guān)注中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微公司、深科技、上海新陽、聚和材料、路維光電、清溢光電、江豐電子、彤程新材、南大光電等；消費(fèi)電子：建議關(guān)注立訊精密、藍(lán)思科技、歌爾股份、蘇州天脈等；CPO:建議關(guān)注天孚通信、炬光科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、源杰科技等；液冷：建議關(guān)注英維克、思泉新材等；國產(chǎn)算力：建議關(guān)注海光信息、芯原股份、寒武紀(jì)、燦芯股份、華勤技術(shù)等；存儲(chǔ)：建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、普冉股份、恒爍股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建議關(guān)注勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、生益電子、景旺電子、中富電路、興森科技等；CCL：建議關(guān)注生益科技、南亞新材、華正新材等；封測：建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子、匯成股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
國產(chǎn)替代不及預(yù)期；技術(shù)突破不及預(yù)期；下游景氣度不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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