>> 中郵證券-銅冠銅箔(301217)創(chuàng)新驅(qū)動，拼箔未來-260317
| 上傳日期： |
2026/3/17 |
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| 744KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點
結構優(yōu)化增效，業(yè)績大幅改善。公司發(fā)布業(yè)績預告，預計2025年歸母凈利潤達5500萬-7500萬元，同比由虧損1.56億元實現(xiàn)扭虧為盈。業(yè)績改善主要源于擴建產(chǎn)能釋放、高頻高速銅箔供不應求、高附加值產(chǎn)品銷量與占比雙升，疊加降本增效推動毛利率回升。
產(chǎn)能結構優(yōu)化，技術壁壘深厚。銅箔行業(yè)工藝技術壁壘高企，高端產(chǎn)能構成行業(yè)核心競爭壁壘；公司持續(xù)強化技術積累與研發(fā)創(chuàng)新，已掌握多項銅箔核心技術，高頻高速PCB銅箔在內(nèi)資企業(yè)中優(yōu)勢突出，截至2025H1，公司RTF銅箔產(chǎn)銷規(guī)模位居內(nèi)資企業(yè)首位，HVLP1-3銅箔已實現(xiàn)批量供貨且產(chǎn)量同比穩(wěn)步增長，HVLP4銅箔處于下游終端客戶全性能測試階段，載體銅箔已突破核心技術并推進產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化。公司產(chǎn)能均衡布局PCB銅箔與鋰電銅箔兩大領域，PCB銅箔產(chǎn)品主要包括高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉處理銅箔（RTF箔）、高TG無鹵板材銅箔（HTE？W箔）及極低輪廓銅箔（HVLP箔）等，其中HTE？W箔高溫抗拉、延伸性能優(yōu)異，剝離強度與耐熱性突出，主要應用于高玻璃化溫度覆銅板領域，RTF銅箔與HVLP銅箔作為高端高頻高速基板用銅箔，具備低表面輪廓度、信號傳輸損耗低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，可適配不同傳輸速率要求，廣泛用于服務器、數(shù)據(jù)中心、雷達等通信及智能化領域，均已實現(xiàn)下游客戶批量供貨；公司鋰電池銅箔主要分為動力電池用、數(shù)碼電子產(chǎn)品用及儲能用鋰電池銅箔，最終應用于新能源汽車、電動自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等下游場景。公司兩大領域產(chǎn)品均具備高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力并積累優(yōu)質(zhì)客戶資源，構建“PCB銅箔+鋰電銅箔”雙核驅(qū)動發(fā)展模式，可充分受益于下游行業(yè)增長紅利，有效對沖單一應用領域需求波動風險。
資質(zhì)認證筑強壁壘，全域客戶協(xié)同合作。公司憑借穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)與高效敏捷的需求響應能力，持續(xù)構建優(yōu)質(zhì)品牌形象與市場口碑，已與下游覆銅板、印制電路板、鋰電池等領域眾多標桿企業(yè)建立長期穩(wěn)定、深度綁定的戰(zhàn)略合作關系。公司核心客戶均為細分行業(yè)頭部廠商，具備卓越市場聲譽、雄厚研發(fā)實力與嚴苛質(zhì)量管控體系，行業(yè)引領地位突出。通過切入下游領先企業(yè)的合格供應商體系，一方面，銅箔行業(yè)客戶認證周期長、驗證門檻高，長期合作可形成強客戶粘性，有效構筑業(yè)務護城河，抵御潛在競爭沖擊；另一方面，頭部客戶對行業(yè)技術趨勢與需求變化具備前瞻性預判，能夠反向驅(qū)動公司技術迭代與產(chǎn)品升級，助力保持核心技術領先性；此外，標桿客戶的供應商資質(zhì)具備強市場背書效應，顯著提升公司品牌認可度，降低新客戶拓展成本，形成“優(yōu)質(zhì)客戶導入-技術能力提升-品牌壁壘加固”的良性循環(huán)，為長期穩(wěn)健發(fā)展筑牢根基。
投資建議
我們預計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入65/73/81億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為0.7/3.3/5.2億元，首次覆蓋給予“買入”評級。
l風險提示：
行業(yè)及市場變動風險；市場競爭加劇風險；原材料價格波動風險；技術更新迭代風險。
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