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行業(yè)動向：
　　OFC2026 XPO、NPO、OCS等新品集中亮相，可插拔光模塊和共封裝光學或共同繁榮。3月12日，Arista宣布推出革命性可插拔光模塊新標準XPO，并發(fā)起組建XPOMSA標準組織。XPO是一款革命性的12.8Tbps液冷光模塊，在每個OCP機架單元能實現(xiàn)204.8Tbps的端口容量，這相當于1.6TOSFP光模塊端口密度的4倍。XPO將可插拔光模塊的優(yōu)勢擴展到了Scaleout和Scaleup快速膨脹的帶寬需求中，有望解決CSP的“CPO焦慮”，以往同等密度的端口容量只有CPO才能滿足需求。我們認為XPO標準的提出表明可插拔光模塊在3.2T+時代生命力依然旺盛，但這依托于集成封裝技術演進，我們認為XPO的發(fā)展利好硅光、大功率激光器、高密度FAU、MMC/SNMT插芯以及微流道液冷、TIM材料等散熱技術進步。需要注意的是，XPO的提出并不能解決高速SERDES信號損耗問題，或搭配CPC、M9 PCB等技術使用，在集成度、功耗要求更高的Scaleup領域，我們認為NPO作為過渡方案可能業(yè)界接受度更高一些。
　　與之相對應的，龍頭光模塊公司旭創(chuàng)、新易盛等宣布將在OFC展示XPO原型機。其中，TeraHop（旭創(chuàng)海外子公司品牌）宣布將展示業(yè)界首款12.8Tbps XPO光模塊以及6.4Tbps NPO、基于MEMS的OCS交換機（300*300端口）。其XPO光模塊基于8*DR8設計，支持64路高速224G電通道，液冷方案支持單模塊最高400W功耗，可滿足全場景AI部署需求，包括全重定時、半重定時與全線性光模塊。新易盛也宣布將在OFC 2026上展示其最新的NX200/300 OCS、12.8TXPO、6.4TNPO、單波400G 1.6TDR4以及單波200G 1.6TFRO/LRO/LPO系列光模塊解決方案。我們看到主流光模塊對NPO的支持表明這一產品具有供應鏈成熟優(yōu)勢，在Scaleup領域或率先放量。而OCS的集中亮相表明OCS將從谷歌定制走向更廣泛的數據中心部署用于網絡拓撲重構、SPINE層、scaleacross等。
　　2）GTC 2026即將開幕，近期地緣政治因素導致調整的海外算力板塊仍然有希望迎來強勁的反彈行情。根據ODCC發(fā)布觀點，GTC2026聚焦的亮點一將是推理和存儲設施從KVCache到專用加速架構的跨越，或展示Feynman架構引入LPU的硬件堆疊方案，同時也將公布此前推出的推理上下文內存存儲（ICMS）細節(jié)。亮點二或是光互聯(lián)地位的全面確立，比如針對Rubin Ultra，柜內光互聯(lián)解決方案將得到展示，預計單GPU對應光引擎數量顯著增加；針對Scaleout或展示基于CPO的下一代Quantum-XInfiniBand網絡平臺。亮點三或是液冷和供電架構的新技術，比如800VHVDC的正式導入、LPX整機液冷設計、液態(tài)金屬與金剛石散熱等高導熱新材料的工程化也值得關注。我們認為，此次GTC發(fā)布會主題將圍繞多智能體系統(tǒng)架構創(chuàng)新演進，繼測試時擴展之后，英偉達很可能將多智能體擴展定義為Scalinglaw的新增長曲線。這需要的創(chuàng)新包括分工更加明確的PD分離芯片、跨越288/576卡超節(jié)點的光互聯(lián)方案、基于Bluefield網卡+HBF的內存池技術創(chuàng)新。而面向供應鏈，市場更期待看到首款正式展示的Kyber機柜，這將催化PCB、NPO、TIM材料、液冷、HVDC、三次電源等賽道行情真正從炒主題走向預期訂單落地階段。
　　建議關注：1）光模塊：中際旭創(chuàng)、新易盛、聯(lián)特科技、世嘉科技、匯綠生態(tài)、劍橋科技；2）CPO/NPO：天孚通信、致尚科技、長芯博創(chuàng)、太辰光、光庫科技、蘅東光、羅博特科；3）國產算力：天數智芯、寒武紀、海光信息、中科曙光、云天勵飛、和順石油、華豐科技。
　　市場整體：
　　本周（2026.03.09-2026.03.13)市場走勢分化，創(chuàng)業(yè)板指數漲2.51%，深圳成指漲0.76%，滬深300漲0.19%，申萬通信指數跌0.12%，上證綜指跌0.70%，科創(chuàng)50指數跌2.88%。細分板塊中，周表現(xiàn)最好的前三板塊為光纜海纜（+14.87%）、運營商（+1.96%）、光模塊（-0.70%）。從個股情況看，長飛光纖、光迅科技、長光華芯、中天科技、騰景科技漲幅領先，漲幅分別為+13.46%、+11.02%、+9.87%、+8.66%、+8.17%。
　　風險提示：
　　地緣政治因素導致供應鏈波動導致物料短缺或漲價，海外大模型迭代不及預期導致資本開支下降，國內運營商和互聯(lián)網AI投資不及預期，市場競爭激烈導致價格下降超出預期，外部制裁因素升級導致國產芯片出貨不及預期。