>> 華西證券-通信行業(yè)：關(guān)注本周多項AI重大會議與展會-260315
| 上傳日期： |
2026/3/15 |
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| 819KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
柳玨廷,馬軍 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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無限制-登錄即可下載 |
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1、關(guān)注本周多項AI重大事件，GTC+上海光博會+華為合作伙伴大會
（1）國產(chǎn)算力生態(tài)催化：華為中國合作伙伴大會2026 +數(shù)據(jù)存儲峰會AI存儲新品發(fā)布，昇騰生態(tài)與“3+1”AI數(shù)據(jù)平臺加速AI全鏈路落地
我們認為，AI時代數(shù)據(jù)存儲正從傳統(tǒng)容量型向“AI原生”高性能、低時延轉(zhuǎn)型。當前我國大模型能力不斷增強，在電力基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢下，OpenClaw等系列應用催化token需求量暴增，疊加兩會“人工智能+”與“算電協(xié)同”新基建政策，AI應用有望加速落地。本次華為生態(tài)雙峰會將推動昇騰算力、AI智能體與AI全流程數(shù)據(jù)底座形成閉環(huán)，有助于我國長期AI競爭實力提升。相關(guān)受益標的主要包括：華為產(chǎn)業(yè)鏈與AI應用（神州數(shù)碼、拓維信息、華勝天成、常山北明等）；AI存儲（長江存儲、神州數(shù)碼、深南電路、兆易創(chuàng)新、紫光國微、立訊精密等）。
?。?）NVIDIAGTC 2026 +慕尼黑上海光博會，LPX推理架構(gòu)與CPO光互聯(lián)雙輪驅(qū)動光模塊/液冷/交換機產(chǎn)業(yè)鏈
我們認為，CPO/NPO在Scale-up互聯(lián)引入將大幅提升光互聯(lián)市場空間，可插拔光模塊訂單穩(wěn)步提升，光模塊與PCB/液冷相關(guān)廠商業(yè)績快速增長。海外算力架構(gòu)突破將與國產(chǎn)算力形成互補，催化全球AI基礎(chǔ)設(shè)施升級。相關(guān)受益標的主要包括：AI算力/GPU/光模塊/液冷/PCB/服務器（工業(yè)富聯(lián)、天孚通信、新易盛、中際旭創(chuàng)、源杰科技、德科立、中恒電氣、科華數(shù)據(jù)、新雷能、英維克、高瀾股份、勝宏科技）；激光設(shè)備與光通信（華工科技、騰景科技、天孚通信、銳科激光、光庫科技、聯(lián)創(chuàng)電子等）。
2、當前觀點
當前時點，外部地緣政治風險持續(xù)，市場風險偏好降低，可能影響短期市場波動，AI仍是近段時間重點投資主線，我們預計市場仍將保持震蕩，板塊建議相對謹慎，中性配置。
我們認為目前AI發(fā)展階段仍處于Scale up和Scale out的關(guān)鍵加速期，伴隨相關(guān)算力芯片的供應體系逐漸豐富，我們認為應用發(fā)展對于token需求量仍在加速增加，相關(guān)底層算力基建仍然還在擴張期。仍堅定看好Scale up的柜內(nèi)光升級，電源、液冷等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域向國產(chǎn)廠商升級替代機遇，國產(chǎn)算力包括芯片、交換機、服務器等需求放量，以及CSP廠商資本開支加速帶來的算力租賃和AIDC相關(guān)市場機遇。
此外，兩會催化持續(xù)推薦關(guān)注商業(yè)航天領(lǐng)域，重點推薦低軌衛(wèi)星相關(guān)的各組件及芯片供應商。
3、風險提示
地緣政治沖突不確定性影響；相關(guān)技術(shù)及應用進展不及預期；相關(guān)政策推進不及預期；系統(tǒng)性風險。
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