>> 廣發(fā)證券-通信行業(yè)：海外云廠商近期模型&硬件更新頻繁，看好光互聯(lián)投資機(jī)會-260315
| 上傳日期： |
2026/3/15 |
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| 933KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
王亮,韓東,王昊 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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核心觀點：
谷歌發(fā)布Nano Banana第二代。Nano Banana 2（Gemini 3.1 FlashImage）兼具專業(yè)功能和高推理速度，根據(jù)AI基準(zhǔn)測試機(jī)構(gòu)ArtificialAnalysis，Nano Banana 2在AI文生圖榜單中排名第二，僅次于GPTImage1.5，同時價格是Pro版（排行第三）的一半。Nano Banana 2主要升級：高級世界知識、精確文本渲染及翻譯、一致性、精確的指令執(zhí)行、高分辨率和視覺保真度提升等，文生圖質(zhì)量顯著提升。
微軟推出Maia 200推理芯片。Maia 200設(shè)計理念居前，內(nèi)存包含216GBHBM3e+272MB片上SRAM，F(xiàn)P4性能是AWSTrainium 3的3倍，F(xiàn)P8性能超越Google TPU v7；每個compute tray內(nèi)部署4個芯片，2.8 TB/s Scale-Up互聯(lián)帶寬，Scale-Up和Scale-Out網(wǎng)絡(luò)采用自研Maia AI協(xié)議。
Meta規(guī)劃兩年內(nèi)推出4款MTIA芯片。在2023年7月的ISCA'23和2025年7月的ISCA'25會議上Meta發(fā)表了研究論文詳細(xì)介紹了MTIA100和MTIA 200，未來，MTIA 300/400/450/500將在2026-2027年部署，MTIA 300目前用于推薦&排名模型訓(xùn)練；MTIA 400能夠更好地適配AIGC模型，目前已完成實驗室測試、正進(jìn)行部署；MTIA 450針對AIGC推理進(jìn)行專門優(yōu)化，計劃于2027年初規(guī)模部署；MTIA 500HBM帶寬相對450提高50%，計劃于2027年規(guī)模部署。
對應(yīng)到投資層面，繼續(xù)以光互聯(lián)Scale-Up作為今年AI投資的核心線索。從原理出發(fā)，現(xiàn)階段的Scale-Up網(wǎng)絡(luò)大多采用銅纜互聯(lián)的方案，但在系統(tǒng)設(shè)計、傳輸距離上有明顯局限性。英偉達(dá)GB200 NVL 72機(jī)柜內(nèi)部采用銅纜進(jìn)行全連接，充分利用了銅高可靠、低成本、低時延的優(yōu)勢，但同時存在局限性：（1）從設(shè)備物理形態(tài)上看，銅連接受限于鏈接的距離，通常限制在一個機(jī)柜內(nèi)，因此AIRack機(jī)架需要在單位空間部署更多芯片，同時高密度的銅互聯(lián)方案給供電、制冷、布線也帶來挑戰(zhàn)；（2）隨著Scale-Up域未來擴(kuò)展到百卡甚至千卡級別，由于距離限制銅互聯(lián)已經(jīng)無法覆蓋，根據(jù)阿里白皮書數(shù)據(jù)，有源AEC 100G/lane的傳輸距離僅7米，而光互聯(lián)可以覆蓋幾十米、幾百米甚至更遠(yuǎn)距離，優(yōu)勢凸顯。我們認(rèn)為，Scale-Up側(cè)的NPO有望在2027年批量應(yīng)用，CPO有望在27年底的Rubin Ultra中被大規(guī)模使用，本次GTC大會中有望看到相關(guān)催化。
投資建議：建議關(guān)注Scale-Up NPO/CPO、液冷、服務(wù)器電源等賽道。
風(fēng)險提示。AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不及預(yù)期的風(fēng)險；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險；AI領(lǐng)域的進(jìn)出口政策變化的風(fēng)險；國際合作減少的風(fēng)險。
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