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銀河證券-通信行業(yè)行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告:英偉達(dá)引領(lǐng)AI基建時(shí)代,LPU拓展推理邊界-260318
上傳日期:
2026/3/19
大小:
1023KB
格式:
pdf 共2頁
來源:
銀河證券
評(píng)級(jí):
推薦
作者:
趙良畢
,
洪燁
行業(yè)名稱:
通信
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
事件:2026年3月17日凌晨,英偉達(dá)2026年GTC大會(huì)拉開帷幕,創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表主題演講,會(huì)上正式推出全新AI超算平臺(tái)Vera Rubin,集成Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)、ConnectX-9超級(jí)網(wǎng)卡,以及新納入的Groq 3LPU共7款芯片。
營收指引上調(diào)彰顯算力高景氣,LPU拓展推理邊界。黃仁勛給予英偉達(dá)2025-2027年在AI算力芯片方面的累計(jì)營業(yè)收入指引為至少1萬億美元,較2025年GTC大會(huì)對(duì)2025-2026年的預(yù)測翻倍。過去三年AI產(chǎn)業(yè)的三個(gè)里程碑式產(chǎn)品分別為ChatGPT開啟AIGC時(shí)代、ol推理模型將復(fù)雜問題分解為可處理步驟、Claude Code革新軟件工程,單個(gè)工作負(fù)載的計(jì)算量提升約1萬倍,整體使用量提升約100倍,彰顯算力高景氣。作為Blackwell的接力者,Rubin架構(gòu)將于2026年下半年量產(chǎn),全面轉(zhuǎn)場臺(tái)積電3nm工藝,單GPU在NVFP4精度下的訓(xùn)練算力達(dá)35PFlops、推理算力達(dá)50PFlops,其規(guī)?;?xùn)練與推理能效較Blackwell分別提升3.5倍與5倍。由于電力限制,固定功率下每瓦的Token吞吐量直接決定生產(chǎn)成本,英偉達(dá)通過從芯片、硬件、軟件、生態(tài)的協(xié)同設(shè)計(jì),在訓(xùn)練大型MoE模型時(shí)Rubin所需GPU數(shù)量僅為Blackwell的1/4,同時(shí)每瓦推理Token吞吐量提升10倍,在1GW的IDC內(nèi),Token生成速率可達(dá)7億/秒。2025年12月英偉達(dá)斥資約200億美元與Groq達(dá)成技術(shù)、人才、運(yùn)營方面的授權(quán)協(xié)議,其創(chuàng)始人兼CEOJonathanRoss(前谷歌TPU項(xiàng)目核心成員)加入英偉達(dá)負(fù)責(zé)LPU的技術(shù)整合,LPU采用基于SRAM的片上存儲(chǔ)顯著降低時(shí)延,順應(yīng)當(dāng)下AIAgent、物理AⅠ等即時(shí)處理應(yīng)用趨勢,且與CUDA生態(tài)高度契合,將作為“Token加速器”集成至Vera Rubin平臺(tái)專攻解碼,拓展推理邊界,以保障在每百萬Token 150美元以上的超高速層AI服務(wù)中的性能輸出,對(duì)其他CSP大廠自研ASIC芯片搶占推理市場份額的舉動(dòng)做出有力回?fù)簦壳坝扇谴さ腉roq LP30芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)2026Q3出貨,同時(shí)Groq3 LPX機(jī)架上的LPU密度自64個(gè)增加至256個(gè)后,出貨量預(yù)期也隨之大幅上修。
液冷確定性加強(qiáng),F(xiàn)eynman、太空算力未來可期。Vera Rubin采用100%液冷設(shè)計(jì),使用45℃溫水冷卻,移除繁雜纜線,安裝時(shí)間從2天縮短至2小時(shí),黃仁勛還預(yù)測傳統(tǒng)IDC中液冷滲透率會(huì)超過50%,AIDC最終會(huì)到達(dá)100%,而Vera Rubin升級(jí)到NVL 144后將抬高單機(jī)柜液冷組件價(jià)值量。Rubin的下一代架構(gòu)Feynman亦同步問世,采用臺(tái)積電1.6nm Al6制程,挑戰(zhàn)物理極限,首度引入芯片級(jí)光互聯(lián),較Rubin帶寬密度提升10倍、傳輸能耗下降90%。同時(shí)英偉達(dá)還將目光投向太空計(jì)算,Space-l vera Rubin模塊專為尺寸、重量、功率受限的環(huán)境設(shè)計(jì),可為軌道IDC、地理空間智能、自主空間操作提供邊緣AI推理服務(wù),較H100實(shí)現(xiàn)25倍的性能飛躍。
投資建議:英偉達(dá)AI全棧技術(shù)精進(jìn)下開啟基建時(shí)代,算力軍備競賽趨勢延續(xù),未來Token吞吐量迎指數(shù)級(jí)增長拉升推理需求,進(jìn)一步打開產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)賽道空間,建議關(guān)注:(1)光模塊與CPO:中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技、華工科技等;(2)光芯片:仕佳光子、源杰科技、長光華芯等;(3)液冷:英維克、阿萊德等;(4)太空算力:普天科技、通宇通訊等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:AI技術(shù)迭代過快的風(fēng)險(xiǎn);AI硬件產(chǎn)能釋放緩慢的風(fēng)險(xiǎn);下游CSP大廠Capex不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);中美科技摩擦加劇的風(fēng)險(xiǎn)等。
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