>> 第一上海-科技行業(yè)周報：重視國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，光通信板塊持續(xù)供不應求-260323
| 上傳日期： |
2026/3/23 |
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pdf 共3頁 |
來源： |
第一上海 |
| 評級： |
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作者： |
黃晨 |
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我們繼續(xù)提示國產(chǎn)算力的確定性機會，預計H公司新一代改款算力晶片950系列即將發(fā)佈，實現(xiàn)量產(chǎn)落地。產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況看，互聯(lián)網(wǎng)公司對其晶片的評價正面，採購意願積極。我們重申2026年將是國產(chǎn)算力放量年。隨著AI應用敘事強化，“有事問AI”已經(jīng)越來越成為日常，算力瓶頸開始凸顯。我們認為在AI應用能力越來越強的大背景下，算力需求持續(xù)暴漲，供需剪刀差將持續(xù)拉大。
推薦國產(chǎn)算力的核心標的包括寒武紀（688256）、海光資訊（688041）為代表的國產(chǎn)算力卡供應商，以及中芯國際（981.HK）為代表的上游晶圓代工廠。此外，華虹集團在先進制程上進展積極，建議關注旗下子公司華虹半導體（1347.HK）的投資機會。建議關注H公司產(chǎn)業(yè)鏈高速互聯(lián)方案供應商華豐科技（688629）；國產(chǎn)高端晶片測試服務商偉測科技（688372），其高端測試機產(chǎn)能進入賣方市場，助力公司業(yè)務持續(xù)高速發(fā)展。建議關注國產(chǎn)測試機龍頭長川科技（300604），受到海外測試機大廠愛德萬以及泰瑞達逐步退出中國市場影響，公司測試機迎來供需兩旺。
此外，細分半導體封測材料公司也值得關注，包括國內(nèi)環(huán)氧塑封料龍頭公司華海誠科（688535），長鑫審廠結束有望開啟高端封裝材料國產(chǎn)化進程，以及高端球形矽微粉國產(chǎn)供應商聯(lián)瑞新材（688300），其產(chǎn)品供應韓國海力士、三星等存儲大廠，M9級填料預計也將出貨。
我們建議關注IC載板產(chǎn)業(yè)鏈公司，由於上游玻纖布的緊缺，使得IC載板供應也出現(xiàn)瓶頸，而日東紡Nittobo擴產(chǎn)緩慢，預計緊缺將持續(xù)至2027年。上周，臺廠欣興稱，客戶正加快與其簽訂長協(xié)（LTA）以確保供應，大多數(shù)合同為5年，少數(shù)為3年或者7年。預計2027年在AI需求高增的情況下，載板可能出現(xiàn)新的短缺。建議重點關注國產(chǎn)載板公司，有望受益於存儲用BT載板和CPU、GPU用ABF載板緊缺導致的漲價，包括深南電路（002916），鵬鼎控股（002938），興森科技（002436），以及國產(chǎn)玻纖布供應商宏和科技（603256），其在高端新一代Low-CTE玻纖布上也具備量產(chǎn)能力。
大模型在長鏈推理能力上已經(jīng)實現(xiàn)了跨越，帶動Agent應用的遍地開花。Agent應用涉及複雜流程、連續(xù)執(zhí)行、迴圈調(diào)用，算力消耗極大。相比于傳統(tǒng)的Chatbox模式，算力消耗可能提升3個數(shù)量級，從數(shù)千Token提升至數(shù)十萬甚至百萬Token。算力的消耗，推動算力Capex持續(xù)上調(diào)。北美CSP大廠的CAPEX規(guī)劃，已經(jīng)完美印證這個邏輯。
AI應用持續(xù)強化算力CAPEX邏輯，我們持續(xù)看好未來幾年光模組行業(yè)旺盛的需求，產(chǎn)業(yè)的供需格局將持續(xù)緊張。上周，洛杉磯光通信展OFC 2026，以及英偉達GTC大會將同一時間召開，光模組及產(chǎn)業(yè)鏈公司也將演示各種演進方案，如XPO、3.2T光模組等。產(chǎn)業(yè)鏈公司如Lumentum、Coherent等相繼召開投資者交流會，印證了產(chǎn)業(yè)鏈超預期的需求，產(chǎn)業(yè)鏈普遍供不應求。我們重申光模組、CPO、OCS甚至銅纜，在未來都有其適合的最優(yōu)場景，預計在未來很長一段時間，幾種技術方案將並行存在。產(chǎn)業(yè)鏈的分工合作、供應商的多樣性、產(chǎn)品的可維護性，以及成本、性能等各種因素決定了相關技術的大規(guī)模推廣能力。
非常明確的一點是，算力投資旺盛的大背景下，光通信的增長斜率是遠高於行業(yè)平均增速的，繼續(xù)看好光通信行業(yè)的投資機會，包括光模組、光晶片、光器件相關公司。
在需求景氣，以及供應鏈持續(xù)緊張的大背景下，我們建議關注龍頭公司中際旭創(chuàng)（300308），其通過大規(guī)模提前備貨、新供應商開發(fā)等方式積極應對供應鏈瓶頸問題，另外公司在CPO/NPO等新技術佈局上領先于同行，將獲得更多產(chǎn)業(yè)發(fā)展溢價。此外，在美國戰(zhàn)略收縮和財政壓力巨大的宏觀背景下，我們建議關注應用光電（AAOI）的投資機會，其在北美的光晶片和光模組產(chǎn)能佈局有望迎來新機遇。我們認為公司正步入1-10的放量階段，後續(xù)公司在產(chǎn)能-出貨-營收上的持續(xù)驗證將帶動公司股價上更高的臺階。我們建議關注長芯博創(chuàng)（300548）的投資機會，公司與穀歌緊密的合作關係保障公司未來幾年的高速發(fā)展。預計公司MPO品類將持續(xù)超高速增長，AOC、光模組等新品類也有望在不久的將來迎來小批量試產(chǎn)，並在將來實現(xiàn)大批量供貨。短期股東減持可能對股價有一定負面壓制。我們建議關注TowerSemiconductor（TSEM）的投資機會，其是全球領先的矽光晶片代工大廠，中際旭創(chuàng)，新易盛等龍頭光模組公司均是其重點客戶。公司計畫投入9.2億美元新增矽光相關代工產(chǎn)能，公司計畫2026年底矽光相關產(chǎn)能將是25Q4的5倍。而且，到2028年中的相關產(chǎn)能70%已經(jīng)被預定。公司在異質(zhì)集成方面持續(xù)發(fā)力，在未來的光電集成領域把握更多市場機會。
AI逐步進入Agentic AI時代，各種推理應用需要頻繁調(diào)用多種工具，去完成用戶提出的各種需求。CPU的性能在Agentic AI時代重要性大幅提升，CPU的處理能力有可能成為未來的新瓶頸。CPU的全球競爭格局相比存儲等行業(yè)，處於雙寡頭壟斷格局，CPU的緊缺漲價有望顯著提升相關企業(yè)的盈利能力。建議重點關注CPU龍頭公司的投資機會。
年初以來，受大規(guī)模AI建設帶來的產(chǎn)能擠出效應，以
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