>> 東莞證券-MLCC行業(yè)深度報告：供需矛盾加劇，高階MLCC價格有望上揚-260325
| 上傳日期： |
2026/3/25 |
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| 1755KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
羅煒斌 |
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投資要點：
MLCC下游應用領(lǐng)域廣泛，國產(chǎn)替代空間巨大。MLCC具有溫度范圍寬、電容范圍寬、介質(zhì)損耗小、體積小、價格低等特點，廣泛應用于移動終端、高端裝備、汽車、計算機、通信、家電等多個領(lǐng)域，目前朝向小型化、高容化趨勢發(fā)展。從全球競爭格局來看，第一梯隊以日本、韓國廠商為主，具備深厚的技術(shù)、產(chǎn)品、客戶積累，以小尺寸、高容、高壓的高附加值產(chǎn)品為主，聚焦于汽車、高端智能手機、AI服務器等領(lǐng)域；第二、第三梯隊分別以中國臺灣和中國大陸廠商為主，大陸廠商技術(shù)水平相較于日系、韓系廠商仍有差距，以中大尺寸、低容產(chǎn)品為主，但近年通過技術(shù)突破推出多款小尺寸、高容量產(chǎn)品，并且進一步突破汽車、通信、工控、AI等領(lǐng)域。隨著全球地緣環(huán)境漸趨復雜，國產(chǎn)終端廠商越來越重視零部件的自主可控，進一步加快扶持國產(chǎn)供應鏈，MLCC國產(chǎn)替代空間十分廣闊。以2025年進口數(shù)量計算，若替代50%，MLCC國產(chǎn)替代規(guī)模將高達1.28萬億個。
供需矛盾加劇，高階MLCC價格有望上揚。AI加大對高容、高壓、寬溫、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3業(yè)績說明會表示AI服務器產(chǎn)品堆疊層數(shù)較大，而堆疊層數(shù)增加將會進一步加大產(chǎn)能消耗，同時高端MLCC制造工藝復雜、良率相較于常規(guī)品更低，整體產(chǎn)能消耗將更大。目前村田、三星電機等廠商已經(jīng)處于滿載狀態(tài)，且今年新增高端產(chǎn)能有限，面對AI領(lǐng)域旺盛需求，高容MLCC產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長，供需矛盾可能會進一步加劇。村田高管2月指出MLCC訂單詢問量是目前產(chǎn)能的2倍，3月決定4月開始對AI服務器和高端車規(guī)級MLCC產(chǎn)品全面漲價，漲幅在15%-35%。而三星電機則計劃在4月開始提高MLCC價格，漲幅可能達到雙位數(shù)百分比。內(nèi)資廠商風華高科、三環(huán)集團深耕行業(yè)多年，積極突破高端領(lǐng)域，亦有望受益此輪高端MLCC供需不均衡所帶來的漲價潮。
風險提示：AI需求不及預期；技術(shù)推進不及預期；行業(yè)競爭加劇。
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