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存儲(chǔ)：AI存力大時(shí)代已至。本輪存儲(chǔ)有何不同？我們認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)行情已經(jīng)跳出此前的周期循環(huán)，進(jìn)入人工智能重塑底層邏輯的成長(zhǎng)大時(shí)代。從存儲(chǔ)板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，臺(tái)股存儲(chǔ)業(yè)績(jī)不斷提升，其中南亞科因DDR4漲價(jià)迅猛表現(xiàn)尤為亮眼，業(yè)績(jī)層面進(jìn)一步確認(rèn)景氣度，存儲(chǔ)板塊的業(yè)績(jī)確定性也不斷提升。從國(guó)內(nèi)公司來(lái)看，我們認(rèn)為在供需緊缺背景下，能拿到穩(wěn)定、高品質(zhì)顆粒供給的模組廠商有望充分受益于AI時(shí)代供需緊缺下存儲(chǔ)升級(jí)+漲價(jià)+國(guó)產(chǎn)化三重β，業(yè)績(jī)彈性顯著、估值提升空間廣闊。存儲(chǔ)是有業(yè)績(jī)（有安全邊際）、有長(zhǎng)邏輯（AI+國(guó)產(chǎn)化）的板塊，我們看好存儲(chǔ)漲價(jià)周期持續(xù)，重視AI存力大時(shí)代投資機(jī)遇。
　　PCB：AI硬件架構(gòu)與性能升級(jí)推動(dòng)PCB價(jià)值量加速通脹。在產(chǎn)能緊缺背景下，行業(yè)進(jìn)入新一輪AI資本開(kāi)支周期，各大廠商紛紛著手加速推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，把握需求熱潮。進(jìn)入2026年我們預(yù)計(jì)PCB行業(yè)高景氣度仍將持續(xù)，一方面，經(jīng)歷2025年GB200服務(wù)器的產(chǎn)能及良率爬坡之后，2026年英偉達(dá)GB300及Rubin系列供給產(chǎn)能有望顯著增長(zhǎng)；另一方面，AI硬件供應(yīng)商擴(kuò)散，ASIC將成為重要成長(zhǎng)增量，推動(dòng)AIPCB市場(chǎng)規(guī)模再次擴(kuò)大。從產(chǎn)品技術(shù)的角度來(lái)看，AI硬件迭代進(jìn)入加速期，新技術(shù)新方案不斷涌現(xiàn)，2026年及未來(lái)幾年，新硬件平臺(tái)升級(jí)將推動(dòng)PCB材料環(huán)節(jié)進(jìn)入M9及M9+時(shí)代，同時(shí)硬件性能與架構(gòu)升級(jí)將推動(dòng)正交背板、Cowop等新技術(shù)方案落地，成為引領(lǐng)AIPCB行業(yè)增長(zhǎng)的重要增量。
　　國(guó)產(chǎn)算力：國(guó)產(chǎn)AI芯片迎供需雙擊機(jī)遇。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1,530億元，2020年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)53%。中國(guó)作為全球AI芯片市場(chǎng)的重要參與者，預(yù)計(jì)將與全球AI芯片市場(chǎng)共振，成長(zhǎng)空間大。總結(jié)來(lái)看，我們看好國(guó)產(chǎn)算力芯片的投資機(jī)會(huì)，核心在于需求、政策、技術(shù)和國(guó)產(chǎn)替代四條邏輯線同時(shí)向上，形成長(zhǎng)期且確定的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。業(yè)績(jī)層面來(lái)看，2020-2024年國(guó)內(nèi)主要國(guó)產(chǎn)算力芯片公司合計(jì)營(yíng)收CAGR達(dá)38%，快速增長(zhǎng)。25Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收222.2億元，同比增長(zhǎng)80%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.6億元，同比增長(zhǎng)205%，國(guó)產(chǎn)算力芯片公司快速發(fā)展，營(yíng)收利潤(rùn)逐步迎來(lái)收獲期。
　　半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化加速，本土廠商展鋒芒。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額有望達(dá)1450億美元，中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能較強(qiáng)，25Q3半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)145.6億美元，位居全球第一。當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端設(shè)備仍依賴進(jìn)口，在國(guó)內(nèi)政策利好及外部制裁刺激下，國(guó)產(chǎn)廠商正加速追趕，逐步滲透高端設(shè)備領(lǐng)域。選取部分設(shè)備公司，25Q3營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到248.8億元，同比增長(zhǎng)37%，2020-2024年?duì)I收CAGR達(dá)42%，國(guó)產(chǎn)廠商復(fù)合增速明顯高于市場(chǎng)銷售增速。我們看到近期國(guó)內(nèi)晶圓廠動(dòng)作頻出，我們認(rèn)為相關(guān)動(dòng)作彰顯國(guó)內(nèi)晶圓廠加大產(chǎn)能擴(kuò)建意向，在地緣政治影響下，本土設(shè)備廠有望受益于更強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)+加大擴(kuò)產(chǎn)雙重催化，2026年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司將迎價(jià)值重估，需高度重視擴(kuò)產(chǎn)核心設(shè)備（刻蝕、薄膜沉積等）及國(guó)產(chǎn)化率極低賽道（量檢測(cè)、光刻機(jī)），新產(chǎn)線建設(shè)將為本土設(shè)備廠提供更多驗(yàn)證窗口，加速高端設(shè)備突破，此外，我們強(qiáng)調(diào)，從當(dāng)前需求和擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠訂單持續(xù)性將進(jìn)一步加強(qiáng)。
　　半導(dǎo)體材料：關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)突破，國(guó)產(chǎn)廠商做大做強(qiáng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年至2024年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模自433億美元增至675億美元，CAGR為5.06%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由68.0億美元增至134.6億美元，CAGR為8.91%，增速快于全球市場(chǎng)。選取14家半導(dǎo)體材料公司來(lái)看，2020-2024年合計(jì)營(yíng)收CAGR達(dá)19%，營(yíng)收增速明顯快于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速。站在當(dāng)前節(jié)點(diǎn)，我們認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商將充分受益于1）晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，且國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能較大。2）國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商料號(hào)種類、份額有較大提升空間，疊加地緣政治影響下，國(guó)產(chǎn)化強(qiáng)需求。3）平臺(tái)化布局。4）更多更高國(guó)產(chǎn)化率新產(chǎn)線擴(kuò)建為材料提供更多驗(yàn)證機(jī)會(huì)。我們也看到，國(guó)內(nèi)材料廠商多年研發(fā)沉淀將開(kāi)花結(jié)果，光刻膠等國(guó)產(chǎn)化率亟待提升環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)廠商正逐步實(shí)現(xiàn)突破，重視相關(guān)廠商進(jìn)入收獲期機(jī)會(huì)。
　　半導(dǎo)體零部件：設(shè)備之基，攜手攻關(guān)。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件整體市場(chǎng)從2020年的765.4億元增長(zhǎng)至2024年的1605.2億元，CAGR達(dá)20.3%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，有望從2025年的1929.9億元增至2029年的2735.3億元。半導(dǎo)體零部件作為設(shè)備基石，海外制裁背景下，為保障供應(yīng)鏈安全，設(shè)備廠商積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)上游零部件。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)零部件滲透率仍較低，隨著國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)商與設(shè)備廠及晶圓廠緊密合作，國(guó)產(chǎn)零部件廠商各個(gè)擊破，我們看好未來(lái)零部件國(guó)產(chǎn)化率加速提升。此外，我們認(rèn)為光刻機(jī)光學(xué)元件、陶瓷件等國(guó)產(chǎn)化率極低賽道具備強(qiáng)增長(zhǎng)潛力，需重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)廠商進(jìn)展。國(guó)內(nèi)晶圓廠正逐步加大對(duì)零部件廠商的采購(gòu)力度，我們認(rèn)為，需重點(diǎn)關(guān)注實(shí)現(xiàn)由二級(jí)供應(yīng)商向一級(jí)供應(yīng)商切換廠商，零部件廠商實(shí)現(xiàn)可直接向晶圓廠供應(yīng)零部件將進(jìn)一步打開(kāi)可觸及市場(chǎng)空間，且晶圓廠背書(shū)下，有望加速設(shè)備廠客戶導(dǎo)入。
　　封測(cè)：稼動(dòng)率飽滿迎漲價(jià)，先進(jìn)封裝百花