>> 山西證券-電子行業(yè)年度策略：AI開啟新一輪硬件通脹，國產算力加速突圍-260324
| 上傳日期： |
2026/3/24 |
大?。?/td>
| 2625KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
傅盛盛,李明陽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點：
存儲進入超級周期。AI訓練側萬億級參數量需要大容量高帶寬存儲支撐，推理側多模態(tài)輸入與KV緩存消耗大量存儲空間，服務器配套HBM與高速eSSD成為標配。供給端受2022年半導體下行周期影響，存儲廠商資本開支保守，三星、美光等巨頭退出利基產能轉向高毛利領域，HBM受3D堆疊工藝壁壘制約供給彈性不足，2026年供需比例將進一步下滑至7%，DRAM受HBM擠占影響短缺持續(xù)演進，NAND向更高堆疊層數遷移存在資本與工藝爬坡壓力制約。受投產謹慎、良率約束及業(yè)務結構調整三因素疊加影響，存儲市場缺貨格局將持續(xù)存在，行業(yè)進入量價齊升的超級周期。
半導體行業(yè)景氣度提升。AI算力爆發(fā)與新能源車加速滲透推動功率、模擬芯片及被動元器件需求激增，疊加供給端結構性收縮與產能限制，形成全鏈條漲價周期。功率器件受益于HVDC技術滲透，SiC/GaN器件價值量提升。模擬芯片庫存周期反轉，高端產品擠占產能，成本壓力傳導推動量價齊升。被動元器件受貴金屬及代工封測漲價驅動，全行業(yè)進入自上而下、全品類覆蓋漲價周期。
國產算力驅動替代加速落地。國內AI大模型推理與AIDC建設釋放強勁算力需求，2029年中國加速服務器市場規(guī)模將超1400億美元，疊加海外出口管制，倒逼國產芯片與制造環(huán)節(jié)突破。先進制程方面，高端芯片自給率較低，本土晶圓廠加碼先進制程產能布局，中芯國際7nm及以下先進制程產能加速爬坡。先進封裝成為算力提升關鍵，Chiplet、HBM技術帶動封測需求升級，長電、通富等國產廠商承接訂單外溢，2030年全球先進封裝市場規(guī)模將超794億美元。半導體設備迎來“需求擴容+國產替代”共振，充分受益于中芯、華虹等晶圓廠及長鑫、長江等存儲廠商產能擴張。
AI創(chuàng)新驅動PCB材料與架構雙重升級。AI服務器、800G/1.6T交換機對高密度互連、低損耗傳輸的需求，推動PCB技術全面躍遷。架構上，傳統(tǒng)多層板向高多層HDI演進，英偉達GB300 Switch tray升級為6+14+6HDI結構，PCB中板連接替代銅纜實現高密度互連。材料端向低Dk、低Df升級，M9級CCL成為高端需求主流，HVLP超低輪廓銅箔、Q布、碳氫樹脂等高端原材料需求缺口顯著。技術升級與供需缺口共同支撐PCB產業(yè)鏈價值量持續(xù)提升，上下游企業(yè)充分受益。。
光學及AI有望推動AR眼鏡成為新交互終端。AI技術與光學創(chuàng)新推動AR眼鏡從輔助工具升級為“生理級”交互終端，2026年全球AI及AR眼鏡銷量預計達180萬臺、95萬臺，較2024年大幅增長。光學系統(tǒng)中，光波導方案加速替代Birdbath，衍射光波導憑借輕薄優(yōu)勢成主流。顯示端LCoS、Micro-OLED、Micro-LED三足鼎立，通過光學與顯示的優(yōu)化搭配，可以解決行業(yè)“重量、性能、續(xù)航”矛盾，國內廠商在AR領域出貨量增速達142.3%，光學鏡片、顯示面板等環(huán)節(jié)迎來確定性創(chuàng)新紅利。
投資建議：1）存儲芯片建議關注：長鑫科技、兆易創(chuàng)新等。半導體芯片建議關注：寒武紀、揚杰科技、捷捷微電、杰華特等。晶圓制造與封測建議關注：中芯國際、華虹公司、長電科技、匯成股份等。半導體設備建議關注：芯碁微裝、微導納米、精測電子、精智達、芯源微等。電子元器件建議關注：銅冠銅箔、菲利華、三環(huán)集團、風華高科、順絡電子等。消費電子建議關注中潤光學、藍特光學、天岳先進等。
風險提示：行業(yè)景氣度不及預期風險；技術研發(fā)與量產不及預期風險；供應鏈重構風險；國際貿易摩擦風險；國產替代進程不及預期風險；產業(yè)政策支持力度不及預期風險等
|
|
