>> 華創(chuàng)證券-AI手機(jī)行業(yè)深度研究報(bào)告：以5G硬件升級(jí)為例，AI終端亦有望帶動(dòng)硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升-260326
| 上傳日期： |
2026/3/26 |
大小： |
3227KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
岳陽,高遠(yuǎn) |
| 行業(yè)名稱： |
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AI大模型迅速演進(jìn)落地依賴終端，行業(yè)已進(jìn)入硬件卡位階段。大模型深度滲透各生活工作場景，頭部模型用戶規(guī)模與token調(diào)用量均高速增長，技術(shù)上已在圖像分類、自然語言推理等多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試中超越人類，模型規(guī)模擴(kuò)大還催生了理解人類指令的“涌現(xiàn)能力”。同時(shí)模型輕量化、硬件能效提升讓端側(cè)AI部署門檻大幅降低，推理成本銳減，打破了對(duì)云端算力的依賴，推動(dòng)AI技術(shù)規(guī)模化普惠落地。AIPC、AI眼鏡、AI手機(jī)等終端新品頻出，其中字節(jié)跳動(dòng)的豆包AI手機(jī)、ola friend AI耳機(jī)成為端側(cè)AI標(biāo)桿，實(shí)現(xiàn)本地智能交互與后臺(tái)自動(dòng)化操作。大模型廠商也將硬件卡位定為核心戰(zhàn)略，OpenAI、谷歌、阿里、騰訊等科技巨頭紛紛布局軟硬一體生態(tài)，OpenAI收購IO公司入局AI終端更加速了行業(yè)迭代。目前AI終端品類增長勢(shì)頭強(qiáng)勁，2025年AI眼鏡銷量迎來爆發(fā)，生成式AI手機(jī)滲透率也持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?br> 復(fù)盤4G-5G的升級(jí)歷程，終端創(chuàng)新引領(lǐng)消費(fèi)電子硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。5G通過引入網(wǎng)絡(luò)切片架構(gòu)與三大核心應(yīng)用場景，以“高帶寬、低時(shí)延、廣連接”三大特性徹底拉開了與4G體驗(yàn)的差距。用戶體驗(yàn)的提升帶來了滲透率的持續(xù)增長，根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，截至23Q4，全球5G手機(jī)累計(jì)出貨量已超過20億部，實(shí)現(xiàn)這一里程碑用時(shí)不足5年；相比之下，4G網(wǎng)絡(luò)達(dá)到相近滲透水平則耗時(shí)接近6年。我們以代表性機(jī)型復(fù)盤了其在5G滲透率提升過程中的硬件變化，發(fā)現(xiàn)5G的升級(jí)帶動(dòng)了射頻前端、基帶、散熱等環(huán)節(jié)升級(jí)，帶動(dòng)相關(guān)環(huán)節(jié)價(jià)值量增長。具體而言：1）射頻前端環(huán)節(jié)，5G頻段數(shù)量大幅提升，帶動(dòng)濾波器、功率放大器、開關(guān)需求等數(shù)量增長，另外射頻器件加速從“分立器件”向“模組化”演進(jìn)；2）基帶芯片環(huán)節(jié)，5G下行速率與信號(hào)處理需求對(duì)基帶芯片的算力提出更高要求，制程節(jié)點(diǎn)由4G時(shí)代常見的7nm/10nm，持續(xù)向5nm/4nm推進(jìn)；3）散熱環(huán)節(jié)，隨著SoC算力與通信能力提升，芯片功耗和發(fā)熱水平大幅上升，疊加5G手機(jī)需兼容多頻段通信、天線數(shù)量增加、內(nèi)部空間趨緊，熱管與均熱板（VC）等高效散熱器件加速滲透。
以5G硬件升級(jí)為例，AI終端亦有望帶動(dòng)硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。端側(cè)AI提升用戶體驗(yàn)，或有望帶動(dòng)出貨量快速增長，根據(jù)Canalys預(yù)計(jì)2025年AI手機(jī)滲透率將達(dá)到34%。5G時(shí)代的連接紅利驅(qū)動(dòng)了射頻等環(huán)節(jié)的量價(jià)齊升，而AI終端的創(chuàng)新亦有望復(fù)刻這一升級(jí)路徑，帶動(dòng)芯片、存儲(chǔ)、散熱、電池、射頻等環(huán)節(jié)的價(jià)值重構(gòu)。具體而言：1）芯片環(huán)節(jié)，SoC設(shè)計(jì)已從傳統(tǒng)的CPU/GPU雙核驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)變?yōu)椤癈PU+GPU+NPU”明確分工的異構(gòu)計(jì)算體系，明確了NPU在端側(cè)AI中的主算力地位；2）內(nèi)存環(huán)節(jié)，將大模型部署至本地會(huì)占用本地內(nèi)存，以70億參數(shù)的LLaMA模型為例，在4位的情況下仍需占用最小3.9G內(nèi)存，從而驅(qū)動(dòng)手機(jī)內(nèi)存升級(jí)；3）電池環(huán)節(jié)，端側(cè)AI帶動(dòng)整機(jī)功耗上升，為維持智能手機(jī)續(xù)航，電池規(guī)格亦在持續(xù)升級(jí)，硅碳負(fù)極、半固態(tài)電池等技術(shù)滲透率持續(xù)提升，有望帶動(dòng)電池能量密度持續(xù)增長；4）散熱環(huán)節(jié)，由于芯片算力提升，對(duì)應(yīng)對(duì)散熱的要求也會(huì)提升，但同時(shí)還要滿足手機(jī)在重量、厚度等方面的整體設(shè)計(jì)要求，帶動(dòng)石墨烯和VC均熱板等滲透率增長；5）射頻前端環(huán)節(jié)，在復(fù)雜推理、多Token生成或超大模型調(diào)用等場景下，仍需通過端云協(xié)同完成部分計(jì)算環(huán)節(jié)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的吞吐能力與時(shí)延穩(wěn)定性提出更高要求，WiFi 7、5G-A等技術(shù)或成為后續(xù)升級(jí)方向。
投資建議：端側(cè)AI滲透率提升趨勢(shì)明確，AI終端創(chuàng)新或有望引領(lǐng)新一輪消費(fèi)電子創(chuàng)新，帶動(dòng)芯片、存儲(chǔ)、散熱、電池、射頻等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的或有望充分受益。建議關(guān)注AI終端產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：信維通信、兆易創(chuàng)新、立訊精密、歌爾股份、豪鵬科技、珠海冠宇、傳音控股、瑞聲科技、長盈精密、光弘科技、中石科技、思泉新材、領(lǐng)益智造、東山精密、鵬鼎控股、華勤技術(shù)、卓勝微。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)創(chuàng)新進(jìn)度不及預(yù)期、消費(fèi)電子需求不及預(yù)期
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